SuperServer F629P3-RC1B

Produits Systèmes FatTwin [ F629P3-RC1B ]




Tableau intégré
Super X11DPFR-SN


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 Caractéristiques principales
4 nœuds de système hot-plug dans 4U
Chaque nœud prend en charge :

1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM ; jusqu'à 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
3. Emplacements d'extension : 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (pour SIOM )
4. Carte réseau SIOM,
1 port LAN IPMI dédié
5. 1 VGA, 2 ports USB 3.0
6. 8 SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud ou
6 SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud + 2 NVMe U2 en option
2 NVMe U.2 en option
M.2 Interface : PCI-E 3.0 x4
Facteur de forme M.2 : 2260, 2280, 22110
Clé M.2 : Clé M
7. SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID
8. 2x 8cm 14k RPM ventilateurs centraux
9. Alimentations redondantes 1200W
Niveau Titanium (96% d'efficacité)

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste M.2 testée   Options d'entraînement   Options NVMe   Manuels   Matrice de certification du système d'exploitation   Testé SIOM  Matrice de la carte réseau (AOC)

UGS du produit
SYS-F629P3-RC1B
  • SuperServer F629P3-RC1B(Noir)
 
Carte mère

Super X11DPFR-SN
 
Processeur (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Support CPU TDP 70-165W avec IVR
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
 
Des solutions thermiques étendues peuvent être nécessaires pour prendre en charge les CPU dont le TDP est supérieur à 165 W. Veuillez contacter le support technique de Supermicro pour plus d'informations.
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 12 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † 2933 MHz avec deux DIMM par canal peuvent être atteints en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro
†† Uniquement Cascade Lake. Contactez votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 621
SAS
Contrôleurs de réseau
  • Mise en réseau flexible grâce à SIOM
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
SAS
  • 8 ports SAS3 (12Gbps)
NVMe
  • 2 NVMe U.2 en option
LAN
  • Carte réseau flexible SIOM
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
VGA
  • 1 port VGA
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 4U
Modèle
  • CSE-F424AS2-R1K23BP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.63"448)
Hauteur
  • 6.96"177)
Profondeur
  • 29"737)
Paquet
  • 28,3" (L) x 15,0" (H) x 42,4" (P)
Poids
  • Poids net : 150 lbs68.04 kg)
  • Poids brut : 200 lbs90.71 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • DEL d'information (UID, panne de ventilateur, surchauffe)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Baies d'entraînement (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 8 SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud ou 6 SAS3/SATA3 3,5" interchangeables à chaud + 2 NVMe U.2 en option
M.2
  • Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Facteur de forme : 2260, 2280, 22110
  • Clé M.2 : Clé M
 
Carte-mère
1 fond de panier SAS
 
Refroidissement du système (par nœud)
Les fans
  • 2x 8cm 14 RPM ventilateurs centraux
 
Alimentation (76mm de largeur)
Alimentations redondantes 1200W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000W/1200W
Dimension
(L x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrée
  • 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz
  • 200-240Vdc / 8.5-7A (pour CCC uniquement)
+12V
  • Max : 83/ Min : 0100127)
  • Max : 100/ Min : 0200240)
  • Max : 100A / Min : 0A (200-240Vdc)
+5Vsb
  • Max : 4/ Min : 0
Type de sortie
  • 19 paires de connecteurs à doigts d'or
Certification Certifié au niveau platine95%+ Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP 		4
1		 Carte mère Super X11DPFR-SN
Châssis 4U
Carte-mère BPN-ADP-8S3108-1UF 4 Carte adaptatrice Avago (LSI) 3108 pour cartes mères X10 FatTwin à E/S arrière. La carte adaptatrice comprend un port pour module TFM et des ports SAS3 x8 via des connecteursSAS x2, HF, RoHS/REACH
Carte-mère BPN-ADP-X11DPFR 4 Carte de distribution d'alimentation pour X11DPFR-S(N)
Carte-mère BPN-SAS3-F424-A2N2A 4 Le fond de panier hybride à 2 ports prend en charge 2 x SAS3/SATA3/NVMe Périphériques de stockage
Carte-mère BPN-SAS3-F424-A6 4 Carte-mère Fat Twin SAS3 12 Gbps à 6 ports, prenant en charge jusqu'à 6 disques durs/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pouces
Câble 1 0486 12 Câble d'alimentation 2x2 à 2x2 15cm HF. 18AWG
Câble 2 CBL-OTHR-0022L 4 Câble 20 à 20 broches pour BPN-ADP-F418LS,7.5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF
Câble 3 CBL-PWCD-0900 4 PWCD,US/EU/Canada/Chine/Australie,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG
Câble 4 0691 4 MINI SAS RA - 2x MINI SAS , interne, 15/59 cm, 28 AWG
Câble 5 0706 4 MINI SAS (RA inversé) - MINI SAS , 12G, INT, 11 cm, 30 AWG
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0068PSC 4 Dissipateur thermique passif 2U avec canal d'air latéral pour plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0069PSC 4 Dissipateur thermique passif pour CPU de 1,5U avec canal d'air latéral pour les serveurs X11 Purley Platform 2U Node Twin Series
Alimentation électrique 1 4 AC-DC 1200W, niveau titane, redondance, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Super Cap pour LSI 3108 1x BTR-TFM8G-LSICVM02 & 1x BKT-BBU-BRACKET-05 - LSI Supercap avec 8GB CV 24 cable (kit complet) & Supercap mounting bracket for PCI-E location
Kit CacheVault BTR-CV3108-FT1 1/nœud Kit CacheVault pour carte FatTwin Broadcom 3108. Comprend : TFM, câbles, supports et supercap.
Carte-mère BPN-ADP-2UPWR-X11 - 1 par nœud pour les configurations avec CPU à 145W ou plus
Câble 0480 - 1 par nœud pour les configurations avec CPU à 145W ou plus
NVMe - - Contactez Supermicro pour des configurations avec davantage de SSD NVMe.
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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