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Caractéristiques principales
4 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
Chaque nœud prend en charge :
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS
DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. Emplacements d'extension : 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (pour SIOM )
4. Carte réseau SIOM,
1 port LAN IPMI dédié
5. 1 port VGA, 2 ports USB 3.0
6. 8 disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud ou
6 emplacements SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud +
2 options NVMe U.2
Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4
Format M.2 : 2260, 2280, 22110
Clé M.2 : Clé M
7. SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID
8. 2 ventilateurs centraux de 8 cm et 14 000 tr/min
9. Alimentations redondantes de 1200 W
Niveau titane (96 % d'efficacité)
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 | | SYS-F629P3-RC1B |
- SuperServer F629P3-RC1B (Black)
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| Processeur |
- Double socket P (LGA 3647)
- Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
- Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 165 W avec IVR
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| Noyaux |
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| Note |
‡
La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R).
Des solutions thermiques étendues peuvent être nécessaires pour les processeurs dont le TDP dépasse 165 W. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations. |
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| Capacité de mémoire |
- 12 emplacements DIMM
- Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
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| Type de mémoire |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Note |
† Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
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| Jeu de puces |
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| SAS |
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| Contrôleurs de réseau |
- Mise en réseau flexible via SIOM
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
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| Graphique |
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| SAS |
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| NVMe |
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| LAN |
- Carte réseau flexible SIOM
- 1 port LAN IPMI dédié RJ45
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (arrière)
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| VGA |
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| Type de BIOS |
- SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
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| Logiciel |
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| Configurations d'alimentation |
- Gestion de l'alimentation ACPI
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| Processeur |
- Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
- Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
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| VENTILATEUR |
- Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
- Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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| Température |
- Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
- Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
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| | Facteur de forme |
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| Modèle |
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| | Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Emballer |
- 28,3 po (L) x 15,0 po (H) x 42,4 po (P)
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| Poids |
- Poids net : 150 lb (68,04 kg)
- Poids brut : 200 lb (90,71 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| | Boutons |
- Bouton marche/arrêt
- Bouton UID
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| LED |
- Voyant d'état d'alimentation
- Voyant d'activité du disque dur
- LED d'activité du réseau
- Voyant d'information (UID, panne de ventilateur, surchauffe)
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| PCI-Express |
- 1 port PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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| | Remplacement à chaud |
- 8 ports SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud ou 6 ports SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud + 2 ports optionnels NVMe U.2
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| M.2 |
- Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4
- Format M.2 : 2260, 2280, 22110
- Clé M.2 : Clé M
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| | 1 SAS / SATA fond de panier |
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| | Les fans |
- 2 ventilateurs centraux de 8 cm et 14 tr/min
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| | Alimentations redondantes de 1200 W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
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Dimension
(L x H x P) |
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| Saisir |
- 100-127 Vca / 15-12 A / 50-60 Hz
- 200-240 Vca / 8,5-7 A / 50-60 Hz
- 200-240 Vcc / 8,5-7 A (pour CCC uniquement)
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| +12V |
- Max : 83 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
- Max : 100 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
- Max : 100 A / Min : 0 A (200-240 Vcc)
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| +5Vsb |
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| Type de sortie |
- 19 paires de connecteurs à doigts dorés
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| Certification |
  Niveau Titane
[ Rapport de test ]
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| | RoHS |
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / Châssis |
MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP |
4
1 |
Carte mère Super X11DPFR-SN
Châssis 4U |
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Fond de panier
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BPN-ADP-8S3108-1UF |
4
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Avago (LSI) 3108 adapter card for X10 FatTwin Rear I/O motherboards. Adapter card includes TFM module port and x8 SAS3 ports via x2 Mini-SAS HD connectors,HF,RoHS/REACH |
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Fond de panier
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BPN-ADP-X11DPFR |
4
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Carte de distribution d'alimentation pour X11DPFR-S(N) |
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Fond de panier
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BPN-SAS3-F424-A2N2A |
4
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Fond de panier hybride à 2 ports prenant en charge 2 x SAS3/SATA3/ NVMe Dispositifs de stockage |
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Fond de panier
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BPN-SAS3-F424-A6 |
4
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Fond de panier Fat Twin SAS3 12 Gbit/s à 6 ports, prenant en charge jusqu'à 6 disques SAS3/SATA3 de 3,5 pouces HDD / SSD |
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Câble 1
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CBL-0486L |
12
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Câble d'alimentation HF 2x2 vers 2x2 de 15 cm, calibre 18 AWG. |
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Câble 2
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CBL-OTHR-0022L |
4
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Câble 20 broches pour BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28 AWG, RoHS/REACH, PBF |
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Câble 3
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CBL-PWCD-0900 |
4
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PWCD, États-Unis/UE/Canada/Chine/Australie, IEC 60320 C14 à C13, 12 m, 17 AWG |
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Câble 4
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CBL-SAST-0691 |
4
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MINI SAS HD RA- 2x MINI SAS HD,INT,15/59CM,28AWG |
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Câble 5
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CBL-SAST-0706 |
4
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MINI SAS HD (RA inversé)-MINI SAS HD, 12G, INT, 11CM, 30AWG |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0068PSC |
4
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Dissipateur thermique passif 2U pour processeur avec canal d'air latéral pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0069PSC |
4
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Dissipateur thermique passif propriétaire pour processeur de 1,5U et de 50 mm de hauteur, avec canal d'air latéral pour X11 Serveurs Purley Platform 2U Node Twin Series |
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Alimentation
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PWS-1K23A-1R |
4
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Alimentation AC-DC 1200 W, niveau titane, redondance, 1U, PMBUS 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH |
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Super condensateur pour LSI 3108 |
1x BTR-TFM8G-LSICVM02 et 1x BKT-BBU-BRACKET-05 |
- |
Supercondensateur LSI avec câble CV 24 de 8 Go (kit complet) et support de montage Supercondensateur pour emplacement PCI-E |
| CacheVault Kit |
BTR-CV3108-FT1 |
1/nœud |
CacheVault kit for FatTwin Broadcom 3108 card. Includes: TFM, cables, brackets and supercap |
| Fond de panier |
BPN-ADP-2UPWR- X11 |
- |
1 par nœud pour les configurations avec un processeur de 145 W ou plus |
| Câble |
CBL-0480L |
- |
1 par nœud pour les configurations avec un processeur de 145 W ou plus |
| NVMe |
- |
- |
Contact Supermicro pour les configurations avec plus NVMe SSD. |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC •  |
1 |
Package de gestion OOB (licence par nœud) |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Unique |
1 |
Pack de gestion de centre de données (licence par nœud) |
Liste des pièces masquées
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