Le spectacle commence maintenant
Des performances de pointe grâce à la gamme de systèmes la plus complète et la plus rentable du marché, basée sur les nouveaux processeurs Intel®. Xeon® Processeurs de la série E-2300
Systèmes d'entrée de gamme pour applications exigeantes
Des systèmes parfaitement adaptés aux petites entreprises et aux fournisseurs de cloud
- Puissant Xeon® Processeurs de la série E pour gérer une large gamme de charges de travail
- Prise en charge de PCI-E 4.0 ; deux fois plus rapide que la génération précédente
- Prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire DDR4-3200 MHz ECC UDIMM
Maximiser la valeur de l'investissement
- Des systèmes économiques pour une gamme d'applications d'entreprise, notamment le stockage cloud, les serveurs d'entreprise, l'Edge et les services web.
- Un coût par nœud plus faible diminue les dépenses et facilite les déploiements à haut volume et haute densité.
Réduire TCO et TCE
- Les processeurs à haut rendement, avec un TDP jusqu'à 95 W, consomment moins d'énergie au quotidien.
- Des températures de fonctionnement plus basses réduisent les besoins en refroidissement
Systèmes
SYS-510T-WTR
| Serveur rackable 1U à E/S larges | |
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 PCI-E 4.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 |
| Taille/Type du disque dur | 3,5" (échange à chaud) |
| Conduites | 4 |
| Mise en réseau | Double LAN 10GbE (Intel® X550) |
| Facteur de forme | 1U |
SYS-510T-MR
| 1U Mainstream serveur rackable | |
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 2 PCI-E 4.0 x8 (FHHL ; LP) ou 1 PCIE 4.0 x16 (FHHL) |
| Taille/Type du disque | 3,5" SATA (échange à chaud) |
| Conduites | 4 |
| Mise en réseau | Double LAN 1GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | 1U |
SYS-110T-M
| 1U Mainstream serveur rackable | |
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 2 PCI-E 4.0 x8 (FHHL ; LP) ou 1 PCIE 4.0 x16 (FHHL) |
| Taille/Type du disque | 2,5" (échange à chaud) |
| Conduites | 8 |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | 1U |
SYS-510T-ML
| Serveur rackable 1U pour déploiement Edge | |
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 emplacement PCI-E 4.0 x8 (dans x16) |
| Taille/Type du disque dur | 3.5" |
| Conduites | 2 |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | 1U |
SYS-530T-I
| Poste de travail/serveur économique | |
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 2 ports PCI-E 4.0 x8 (1 en x16), 1 port PCI-E 4.0 x4 (en x8) |
| Taille/Type du disque dur | Baie fixe de 3,5" ou 2,5", baie extérieure de 5,25". |
| Conduites | 4 fixes, 2 externes |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | Tour moyenne |
MicroCloud
SYS-530MT-H12TRF
| Rack 3U multi-nœuds haute densité | |
| Emplacements DIMM | 4 (par nœud) |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 Go (par nœud) |
| PCI-E | N / A |
| Taille/Type du disque dur | 3,5" ou 2,5" |
| Conduites | 2 (par nœud) |
| Mise en réseau | 2 ports LAN 1GbE par nœud ( Supermicro carte réseau) |
| Facteur de forme | 3U |
SYS-530MT-H8TNR
| Rack 3U multi-nœuds haute densité économique | |
| Emplacements DIMM | 4 (par nœud) |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 Go (par nœud) |
| PCI-E | 1 emplacement PCI-E 4.0 x8 ouvert (par nœud) |
| Taille/Type du disque dur | 3,5" ou 2,5" |
| Conduites | 2 (échange à chaud ; par nœud) |
| Mise en réseau | 2 ports LAN 1GbE par nœud ( Supermicro carte réseau) |
| Facteur de forme | 3U |
MicroBlade
MBI-310T-4C2
| Ultra - Système de lames haute densité et haute efficacité | |
| Emplacements DIMM | 4 (par nœud) |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 Go (par nœud) |
| PCI-E | N / A |
| Conduites | 1 NVMe / SATA SSD et 2 SAS3 HDD |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i350) |
| Facteur de forme | Blade en 3U/6U |
MBI-310T-4T2N
| Ultra - Système de lames haute densité et haute efficacité | |
| Emplacements DIMM | 4 (par nœud) |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 Go (par nœud) |
| PCI-E | N / A |
| Conduites | 1 NVMe / SATA SSD , 1 M.2 NVMe SSD et 2 NVMe / SATA SSD |
| Mise en réseau | Double LAN 10GbE (BCM57414) |
| Facteur de forme | Blade en 3U/6U |
Cartes mères
X12STW-F
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 PCI-E 4.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 |
| Conduites | 8 SATA ports 6 Gbit/s |
| Mise en réseau | Double LAN 1GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | Propriétaire WIO 13" x 8" |
X12STW-TF
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 PCI-E 4.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 |
| Conduites | 8 SATA ports 6 Gbit/s |
| Mise en réseau | Double LAN 10GbE (Intel® X550) |
| Facteur de forme | Propriétaire WIO 13" x 8" |
X12STH-F
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 port PCI-E 4.0 x16, 2 ports PCI-E 4.0 x8 |
| Conduites | 8 SATA ports 6 Gbit/s |
| Mise en réseau | Double LAN 1GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | mATX 9,6" x 9,6" |
X12STH-LN4F
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 port PCI-E 4.0 x16, 2 ports PCI-E 4.0 x8 |
| Conduites | 8 SATA ports 6 Gbit/s |
| Mise en réseau | 4 ports LAN 1GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | mATX 9,6" x 9,6" |
X12STL-F
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 2 ports PCI-E 4.0 x8 (1 en x16), 1 port PCI-E 4.0 x4 (en x8) |
| Conduites | 6 SATA ports 6 Gbit/s |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | mATX 9,6" x 9,6" |
X12STL-IF
| Emplacements DIMM | 2 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 64 |
| PCI-E | 1 port PCI-E 4.0 x16 |
| Conduites | 6 SATA ports 6 Gbit/s |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | mini ATX 6,7" x 6,7" |
Ressources
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