La performance commence maintenant
Performances de pointe grâce à la gamme la plus complète de systèmes économiques basés sur les nouveaux processeurs Intel® Xeon® série E-2300
Des systèmes d'entrée de gamme pour des applications exigeantes
Des systèmes parfaits pour les petites entreprises et les fournisseurs de services en nuage
- Puissants processeurs Xeon® série E pour gérer une large gamme de charges de travail
- Prise en charge de PCI-E 4.0 ; deux fois plus rapide que la génération précédente
- Prend en charge jusqu'à 128 Go de DDR4-3200MHz ECC UDIMM
Maximiser la valeur de l'investissement
- Systèmes rentables pour une série d'applications d'entreprise, notamment le stockage en nuage, les serveurs d'entreprise, les services Edge et les services web.
- Le coût inférieur par nœud réduit les dépenses et facilite les déploiements à haut volume et à haute densité.
Réduire le TCO et le TCE
- Les processeurs à haute efficacité jusqu'à 95W TDP requièrent moins d'énergie pour le fonctionnement quotidien.
- Des températures de fonctionnement plus basses réduisent les besoins en refroidissement
Systèmes
SYS-510T-WTR
| Serveur rackable 1U Wide-IO | |
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 PCI-E 4.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 |
| Taille de l'entraînement/ | 3,5" (échange à chaud) |
| Entraînements | 4 |
| Mise en réseau | Double LAN 10GbE (Intel® X550) |
| Facteur de forme | 1U |
SYS-510T-MR
| Serveur rackable 1U Mainstream | |
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 2 PCI-E 4.0 x8 (FHHL ; LP) ou 1 PCIE 4.0 x16 (FHHL) |
| Taille/type d'entraînement | 3,5" SATA (échange à chaud) |
| Entraînements | 4 |
| Mise en réseau | Double LAN 1GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | 1U |
SYS-110T-M
| Serveur rackable 1U Mainstream | |
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 2 PCI-E 4.0 x8 (FHHL ; LP) ou 1 PCIE 4.0 x16 (FHHL) |
| Taille/type d'entraînement | 2,5" (échange à chaud) |
| Entraînements | 8 |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | 1U |
SYS-510T-ML
| Serveur rackable 1U pour le déploiement Edge | |
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 emplacement PCI-E 4.0 x8 (en x16) |
| Taille de l'entraînement/ | 3.5" |
| Entraînements | 2 |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | 1U |
SYS-530T-I
| Station de travail/serveur économique | |
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 2 PCI-E 4.0 x8 (1 en x16), 1 PCI-E 4.0 x4 (en x8) |
| Taille de l'entraînement/ | Baie fixe de 3,5" ou 2,5", baie externe de 5,25 |
| Entraînements | 4 fixes, 2 externes |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | Mid-tower |
MicroCloud
SYS-530MT-H12TRF
| Montage en rack 3U multi-nœuds haute densité | |
| Emplacements DIMM | 4 (par nœud) |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 Go (par nœud) |
| PCI-E | N/A |
| Taille de l'entraînement/ | 3,5" ou 2,5" |
| Entraînements | 2 (par nœud) |
| Mise en réseau | 2x LAN 1 GbE par nœud (carteSupermicro ) |
| Facteur de forme | 3U |
SYS-530MT-H8TNR
| Montage en rack 3U multi-nœuds à haute densité et économique | |
| Emplacements DIMM | 4 (par nœud) |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 Go (par nœud) |
| PCI-E | 1 emplacement ouvert PCI-E 4.0 x8 (par nœud) |
| Taille de l'entraînement/ | 3,5" ou 2,5" |
| Entraînements | 2 (échange à chaud ; par nœud) |
| Mise en réseau | 2x LAN 1 GbE par nœud (carteSupermicro ) |
| Facteur de forme | 3U |
MicroBlade
MBI-310T-4C2
| Système de lames à Ultra densité et à haut rendement | |
| Emplacements DIMM | 4 (par nœud) |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 Go (par nœud) |
| PCI-E | N/A |
| Entraînements | 1 SSD NVMe/SATA et 2 disques durs SAS3 |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i350) |
| Facteur de forme | Lame en 3U/6U |
MBI-310T-4T2N
| Système de lames à Ultra densité et à haut rendement | |
| Emplacements DIMM | 4 (par nœud) |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 Go (par nœud) |
| PCI-E | N/A |
| Entraînements | 1 SSD NVMe/SATA, 1 SSD M.2 NVMe et 2 SSD NVMe/SATA |
| Mise en réseau | Double LAN 10GbE (BCM57414) |
| Facteur de forme | Lame en 3U/6U |
Cartes mères
X12STW-F
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 PCI-E 4.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 |
| Entraînements | 8 ports SATA 6Gbps |
| Mise en réseau | Double LAN 1GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | Propriétaire WIO 13" x 8" |
X12STW-TF
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 PCI-E 4.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 |
| Entraînements | 8 ports SATA 6Gbps |
| Mise en réseau | Double LAN 10GbE (Intel® X550) |
| Facteur de forme | Propriétaire WIO 13" x 8" |
X12STH-F
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 PCI-E 4.0 x16, 2 PCI-E 4.0 x8 |
| Entraînements | 8 ports SATA 6Gbps |
| Mise en réseau | Double LAN 1GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | mATX 9,6" x 9,6" |
X12STH-LN4F
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 1 PCI-E 4.0 x16, 2 PCI-E 4.0 x8 |
| Entraînements | 8 ports SATA 6Gbps |
| Mise en réseau | 4 LAN 1GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | mATX 9,6" x 9,6" |
X12STL-F
| Emplacements DIMM | 4 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 128 |
| PCI-E | 2 PCI-E 4.0 x8 (1 en x16), 1 PCI-E 4.0 x4 (en x8) |
| Entraînements | 6 ports SATA 6Gbps |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | mATX 9,6" x 9,6" |
X12STL-IF
| Emplacements DIMM | 2 |
|---|---|
| Capacité de mémoire | 64 |
| PCI-E | 1 PCI-E 4.0 16 |
| Entraînements | 6 ports SATA 6Gbps |
| Mise en réseau | Double LAN 1 GbE (Intel® i210) |
| Facteur de forme | mini ATX 6,7" x 6,7" |
Ressources
Les systèmes à socket unique prennent en charge plus de charges de travail qu'auparavant
L'amélioration des performances de l'unité centrale permet de réduire les coûts pour de nombreuses charges de travail
Voir le livre blanc