Hyper SuperServer
2U DP Hyper 8 baiesSAS 2,5 pouces remplaçables à chaud et 4 emplacements PCIe 5.0 x16 + jusqu'à 2 emplacements PCIe 5.0 x16 AIOM
Caractéristiques principales :
- Processeurs Dual Socket E (LGA-4677) 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable
- 32 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 8 To de mémoire ; RDIMMs jusqu'à DDR5-5600
- Configurations optionnelles des emplacements PCIe jusqu'à 8 emplacements PCIe 5.0 x8 ou 4 emplacements PCIe 5.0 x16 avec prise en charge de 4 cartes GPU/Accelerator double largeur ou 8 cartes x8 simple largeur.
- Options de mise en réseau flexibles avec jusqu'à 2 emplacements AIOM (compatibles avec OCP NIC 3.0)
- 8 baiesSAS 2,5 poucesSAS remplaçables à chaud ; 8 baies pour disques durs 2,5 poucesSAS remplaçables à chaud (en option) ; 2 emplacements internes pour disques M.2 NVMe/SATA ; prise en charge RAID via une carte d'extension de stockage (en option)
- 4 ventilateurs robustes remplaçables à chaud avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
SYS-221H-TNR
CloudDC SuperServer
CloudDC 1U UP CloudDC 10 baiesSAS 2,5 pouces remplaçables à chaud et 2 emplacements PCIe 5.0 + 2 emplacements PCIe 5.0 AIOM
Caractéristiques principales :
- Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4ème/5ème génération sur un seul socket E (LGA-4677). Jusqu'à 350 W TDP
- Jeu de puces Intel® C741
- 16 DIMM ; supporte 3DS DDR5 RDIMM. Jusqu'à 5600 MHz
- Double AIOM (OCP 3.0) pour la mise en réseau (NCSI disponible), 1 LAN IPMI dédié
- 10 baies de disques SATA3 2,5 pouces à remplacement à chaud à l'avant (en option : 10 baies NVMe Gen5 hybrides), SAS3 avec carte SAS supplémentaire
- Alimentations redondantes de niveau Titane 860W
