Magasin d'objets de classe entreprise pour l'infrastructure de données d'IA

Caractéristiques principales :

• Un seul processeur AMD EPYC™ de la sérieEPYC™
• Jusqu'à 24 modules DIMM pour une capacité maximale de 6 To de DDR5
• Choix varié de disques NVMe, SAS et SATA 3
• Fonctionnalités d'extension PCIe .0 configurables avec extension de mémoire CXL .1+
• Open Compute Project (OCP) 3.0 : AIOM
• Alimentations efficaces de niveau Titane

Caractéristiques principales :

• Un seul processeur Intel® Xeon® de la série Xeon® avec des cœurs P ou de la série 6700 avec des cœurs E
• 32 emplacements DIMM prenant en charge DDR5 et les modules MRDIMM jusqu'à 8 000 MT/s (cœurs P uniquement)
• SSD NVMe avec jusqu'à 24 disques dans un format 2U
• Jusqu'à 8 emplacements PCIe .0
• AIOM PCIe .0 prenant en charge des connexions réseau jusqu'à 400 Gbps
• Alimentations efficaces de niveau Titane

Caractéristiques principales :

• Capacité élevée jusqu'à 1,62 Po par 4U
• 90 baies de disques 3,5" à chargement par le haut, échangeables à chaud
• Deux processeurs Intel® Xeon de 3e génération, avec 36 cœurs par processeur
• 16 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 4 To ECC DDR4 3200MT/s RDIMM ou LRDIMM
• Prise en charge du contrôleur de stockage Broadcom® 3916 ou 3616
• Alimentations efficaces de niveau Titane

Caractéristiques principales :

• Un seul processeur AMD EPYC™ de la sérieEPYC™
• 12 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 4,5 To de mémoire DDR5 ECC à 6 000 MT/s (sérieEPYC )
• 24 baies pour disques durs 3,5 pouces remplaçables à chaud (12 à chargement frontal, 12 à chargement par le haut) avec 4 NVMe arrière en option
• Prise en charge du contrôleur HBA via Broadcom® 3808
• AIOM PCIe .0
• Alimentations efficaces de niveau Titane