Supermicro-OU液冷式NVIDIA HGX B300系统为超大规模部署提供无与伦比的GPU密度。该系统遵循OCP ORV3规范并采用先进的DLC-2技术，每个紧凑型8-GPU节点可适配21英寸机架，实现每机架最多18个节点、总计144个GPU的部署。 该系统采用盲插式歧管连接与模块化GPU/CPU托盘架构，在将机架占地面积、功耗及散热成本大幅降低的同时，可为每块B300 GPU提供高达1100W的TDP支持。其卓越的可维护性与极致性能密度，使其成为人工智能工厂的理想之选。

Supermicro HGX平台为全球众多大型AI集群提供动力，为当今变革性AI应用提供计算输出。该8U风冷系统现搭载NVIDIA BlackwellUltra，通过八块1100W HGX B300 GPU和总计2.3TB的HBM3e内存实现性能最大化。 八个前置OSFP端口集成ConnectX®-8SuperNIC网卡（800Gb/s速率），支持NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或Spectrum-X™以太网集群的即插即用部署。 4U液冷系统采用DLC-2技术，热捕获率达98%，实现数据中心40%的能耗节约。Supermicro 构建模块解决方案®（DCBBS）结合现场部署专长，提供涵盖液冷、网络拓扑布线、供电及热管理的完整解决方案，加速人工智能工厂上线进程。

Supermicro GB300 NVL72可应对从基础模型训练到大规模推理推断的AI计算需求。该系统将卓越的AI性能与Supermicro直接液体冷却技术相结合，实现最高计算密度与效率。基于NVIDIA BlackwellUltra，单机架集成72块NVIDIA B300 GPU，每块配备288GB HBM3e内存。 凭借1.8TB/s NVLink互连技术，GB300 NVL72单节点即可实现百亿亿次级超级计算机性能。升级的网络架构使计算架构性能翻倍，支持800Gb/s传输速率。Supermicro强大的制造能力和端到端服务，加速了液冷AI工厂的部署进程，显著缩短了GB300 NVL72集群的上市周期。

全新风冷式NVIDIA HGX B200 8-GPU系统采用增强型散热架构，支持CPU、内存、存储及网络的高灵活配置，并优化了前/后侧维护便捷性。 每个机架可安装多达4台新型8U/10U风冷系统并实现完全集成，在保持与上一代相同密度的同时，提供高达15倍的推理性能和3倍的训练性能。Supermicro HGX B200系统均采用1:1的GPU与网卡配比，支持NVIDIABlueField®-3或NVIDIAConnectX®-7技术，可在高性能计算架构中实现扩展。

全新前置I/O液冷式4U NVIDIA HGX B2008-GPU系统Supermicro技术。直接液冷技术现可捕获高达92%的服务器组件发热量，包括CPU、GPU、PCIe交换机、DIMM、VRM和PSU，实现数据中心能耗最高40%的节省，噪音水平低至50分贝。 该新架构在前代产品基础上进一步提升了效率与可维护性，前代产品专为NVIDIA HGX H100/H2008-GPU系统设计。 该机架级设计提供42U、48U或52U三种配置，采用新型垂直冷却液分配管路（CDM），彻底解放了原本被水平管路占用的宝贵机架空间。这使得42U机架可容纳8套系统（共64块NVIDIA Blackwell GPU），52U机架则可容纳多达12套系统（共96块NVIDIA GPU）。