Supermicro 基于 Intel 处理器路线图的未来发展方向
Supermicro 设计、制造和提供各类服务器的领导者，这些服务器可满足广泛的工作负载需求。 英特尔是Supermicro 的重要合作伙伴Supermicro 公开发布了展示数据中心演进方向的路线图。从通用处理器出发，最新的（第4代和第5代英特尔Xeon® 处理器）产品完美契合了Supermicro“加速一切”的发展方向。如今，我们能够设计出专门加速特定工作负载的芯片，从而使这些应用的性能提升数倍。
Supermicro 将继续设计、开发和推出基于全新第五代 Intel Xeon 可扩展处理器及更高版本，以满足客户对加速性能和能效的需求的系统。
概述
英特尔已公布未来两年CPU路线图（摘要如下），其中第五代Xeon 处理器（原代号Emerald Rapids）计划于2023年底上市，并持续供应至2024年及2025年。英特尔后续命名产品包括：2024年推出的Granite Rapids和SierraXeon 。
这款为Granite Rapids和Sierra Forest设计的"Birch Stream"平台采用模块化系统级芯片（SoC），通过增强可扩展性和灵活性，提供一系列产品以满足数据中心日益增长的需求——这些数据中心必须交付满足客户工作负载要求的成果。
- P-核心专为性能优化，而E-核心则侧重能效提升。这些新品最令人振奋的特性之一在于：两种不同类型的核心将采用相同的插槽、固件及操作系统软件堆栈。
- 最快的DDR内存与新型高带宽多路复用组合级（MCR）DIMM。支持多达12通道DDR/MCR，1-2 DPC。整体性能较上一代提升2.5倍。
- 全新的英特尔扁平内存（Intel Flat Memory）支持在DDR5 CXL 之间进行硬件管理的数据迁移，使软件能够感知到总容量。
- 支持所有设备类型的CXL .0，并向下兼容CXL .1。
- 先进的I/O架构，支持PCIe .CXL .0通道，以及多达六条UPI链路（144条通道）。
- P-Core版本支持1至8个插槽的可扩展性，E-Core版本支持1至2个插槽的可扩展性。
P-Core和E-Core处理器针对不同工作负载进行了优化。基于P-Core的处理器专为高性能计算、人工智能及需要极致性能的工作负载设计，而E-Core处理器则更适用于云原生和横向扩展工作负载，这类场景更注重能效和每瓦性能。具体对比如下所示。
预计配备 P-Core 的 Granite Rapids 处理器在处理混合 AI 工作负载时，性能将比当前的英特尔处理器提升 2 到 3 倍。该处理器将增强对 Intel® AMX 的支持，包括新增的 FP16 指令集、更高的内存带宽、更多的核心数量以及更大的缓存，以满足计算密集型工作负载的需求。
Sierra Forest处理器的E核心预计将展现出比当前一代英特尔Xeon 高出2.5倍的机架密度和高出2.4倍的每瓦性能。 单颗处理器的热设计功耗（TDP）将低至205瓦，预计每颗处理器最多可配备144个核心。E-核心处理器将搭载具备强大安全防护、虚拟化及AI扩展的AVX指令集，并包含基础内存RAS特性，如机器检查和数据缓存ECC。
性能
Sierra Forest（E-Cores）预计将在保持与当前第四代英特尔Xeon 处理器相当或更高的vCPU性能前提下，提供250%的机架密度提升。
此外，与当前第四代Xeon 处理器相比，Sierra Forest架构的每瓦吞吐量性能预计将显著提升约240%。
通过对比当前第四代Xeon 处理器在Sierra Forest与Granite Rapids平台下的性能/瓦特比和性能/线程比，可以发现Granite Rapids平台应具备极高的单线程性能。与此同时，Sierra Forest平台在性能/瓦特比方面表现尤为突出。
Supermicro 未来的路线图令人振奋且充满趣味，因为 Supermicro 将支持 Intel 的分叉策略，即提供一个针对高性能定制的处理器产品组合。同时，另一条产品线将针对能效和每瓦性能进行优化。
摘要
Intel 将继续开发创新的新型 CPU，并已分享了未来几年的路线图。Supermicro 将把这些创新设计整合到广泛的配置中，这些配置将根据工作负载、功耗和散热要求，适用于从边缘到数据中心的各种应用。