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什么是企业和数据中心SSD 外形尺寸?

EDSFF (企业和数据中心) SSD 外形尺寸)

EDSFF或企业和数据中心SSD Form Factor 是一系列标准化的存储外形尺寸,旨在满足企业和超大规模数据中心不断变化的需求。与传统的存储外形尺寸(例如 2.5 英寸或 M.2 驱动器)不同, EDSFF 从设计之初就旨在优化高密度环境下的性能、散热管理、可扩展性和可维护性。

这EDSFF 该规范由存储网络行业协会 ( SNIA ) 制定,并得到了众多技术公司的支持。其目标是通过提供一种统一的方案来解决传统外形尺寸的局限性,从而实现更高的功耗预算、更高效的气流以及更高的单机架单元存储容量。

EDSFF 该产品有多种规格,包括 E1.S、E1.L、E3.S 和 E3.L,每种规格都提供不同的尺寸和功能,以支持各种应用场景。这些规格同时支持PCIeNVMe接口,可实现更快的数据访问速度和更低的延迟,这对于人工智能云计算和实时分析等现代工作负载至关重要。

或许可以列个清单或表格,定义不同的尺寸。

EDSFF 外形尺寸变体

 

外形尺寸

近似尺寸

功率包络

用例聚焦

机箱兼容性

E1.S5.9毫米–15毫米(厚)× 111.5毫米(长)最高 20 瓦高密度部署、启动/缓存、超大规模服务器1U服务器
E1.L9.5毫米–18毫米(厚)x 318.75毫米(长)最高可达 25 瓦高容量存储、读取密集型冷数据存储定制外壳
E3.S7.5毫米(厚)x 76毫米(宽)x 112.75毫米(长)最高可达 25 瓦高性能工作负载,实时分析1U/2U服务器
E3.L16.8毫米(厚)x 76毫米(宽)x 142.2毫米(长)最高可达 40 瓦大数据、高性能计算、大规模和长时间工作负载2U+服务器

为什么EDSFF 现代数据中心中的物质?

EDSFF 它通过弥补传统存储设计的不足,在现代数据中心基础设施中发挥着至关重要的作用。随着对更高性能、更高能效和更高存储密度的需求不断增长,传统的U.2和M.2等外形尺寸已难以满足需求。 EDSFF 提供专为满足企业环境特定需求而设计的解决方案。

高密度

EDSFF 这样一来,每个机架单元可以安装更多硬盘,在不增加物理占地面积的情况下最大限度地提高存储容量。

热效率

它的设计改善了气流和散热,支持更高功率的固态硬盘,并降低了数据中心的冷却需求。

服务能力

支持热插拔,且可从正面操作。 EDSFF 硬盘更容易安装和更换,这对于对正常运行时间要求极高的环境至关重要。

性能可扩展性

专为高通量应用而设计, EDSFF 支持多种PCIe 车道,并针对以下方面进行了优化NVMe降低延迟,提高数据传输速度。

面向未来

标准化方法确保了不同供应商之间的兼容性,并支持下一代技术,为未来的升级提供了灵活性。

类型EDSFF 外形尺寸及其应用场景

这EDSFF 该规格包含多种外形尺寸,每种尺寸都针对企业和数据中心领域不同的部署需求量身定制。这些不同的外形尺寸能够根据工作负载灵活平衡性能、容量、功耗和散热效率。

E1.S 是其中最小的EDSFF 家庭适用,并针对家庭进行了优化ultra高密度服务器设计。凭借其紧凑的尺寸和高效的气流设计,它能够在不影响散热或可维护性的前提下,实现每个机箱更高的硬盘数量。这使其成为云原生应用、启动设备和高速缓存层的理想之选,在这些应用中,空间和速度至关重要。

相比之下,E1.L 扩展了物理长度,以容纳更多 NAND 闪存芯片并支持更高的存储容量。它非常适合读取密集型和容量驱动型工作负载,例如内容分发网络(CDN)、视频流媒体平台和归档存储,在这些应用中,可扩展性和能效至关重要。

E3.S 带来EDSFF 它支持更传统的服务器规格,包括 1U 和 2U 设计,同时支持更高的功耗和更高的吞吐量。它非常适合人工智能/机器学习、实时分析和高性能企业数据库等对性能要求极高的工作负载,在这些应用中,持续的性能和快速的访问至关重要。

为了提供更大的容量和散热空间,E3.L 是 E3.S 的扩展版本。它拥有更大的 NAND 封装空间和更佳的散热性能,能够支持兼具耐用性和高性能的大规模数据工作负载。这使其成为高性能计算解决方案(HPC)、大规模对象存储和大数据基础设施等环境的首选。

如何EDSFF 与传统存储外形尺寸相比

EDSFF 开发的目的是为了克服传统存储格式(例如 2.5 英寸)的固有局限性。 SATA / SAS 和 M.2 NVMe 硬盘驱动器。虽然这些老式设计已经为行业服务多年,但它们最初的设计目的并非为了满足当今超大规模和企业环境对性能、功耗和密度的要求。

例如,传统的2.5英寸硬盘最初是为机械硬盘设计的,后来才被改造用于固态硬盘。因此,它们在供电、散热和整体可扩展性方面都存在局限性。此外,相对于其提供的性能而言,它们往往占用更多空间,从而限制了它们在高密度服务器配置中的应用。

M.2 外形尺寸虽然小巧快速,但通常仅限于客户端或轻量级企业工作负载。由于缺乏热插拔功能且功耗有限,它们不太适合关键任务部署或高性能应用。此外,由于其内部位置和物理脆弱性,在密集型环境中维护起来也更加困难。

EDSFF 为了应对这些挑战,它采用了一种专为固态硬盘 (SSD) 量身打造的外形尺寸。这种外形尺寸具有更好的散热性能,支持更高的功率范围,并允许更轻松地进行前置式硬盘装载和热插拔。此外, EDSFF 提高供应商之间的标准化程度,有助于降低系统设计的复杂性,并确保跨平台更广泛的兼容性。

常见问题

  1. EDSFF采用的未来趋势是什么?
    随着数据中心对性能和密度的需求不断提高, EDSFF 正在成为标准SSD 外形尺寸方面,预计人工智能和机器学习平台将实现增长,服务器设计将得到更广泛的支持,并且第五代及未来产品也将得到增强。 PCIe 标准。提高热效率也有助于实现现代基础设施的可持续发展目标。
  2. 哪些工作负载最能从EDSFF中受益?
    人工智能、实时分析、虚拟化和大规模云平台等高性能工作负载受益最大EDSFF速度、密度和高效冷却。
  3. SSD和EDSFF有什么区别?
    SSD 指使用 NAND 闪存存储数据的存储技术。 EDSFF 定义了服务器中固态硬盘的物理外形尺寸。虽然所有EDSFF 硬盘是固态硬盘(SSD),但并非所有固态硬盘都遵循…… EDSFF 设计。 EDSFF 与 M.2 或 2.5 英寸等传统选项相比,它具有更好的气流、更高的容量和更便捷的维护性。
  4. EDSFF是否与现有服务器基础架构兼容?
    这取决于硬件。许多新型服务器都内置了原生支持。 EDSFF 虽然支持,但使用 2.5 英寸或 M.2 插槽的旧系统可能需要适配器或完整的机箱升级。因此,计划进行硬件更新的企业正在选择EDSFF兼容平台,面向未来做好准备。