SuperServer

产品 系统 FatTwin [ F619P2-FT ]




集成板
超级X11DPFF-SN


视图： |倾斜视图（节点） |顶部视图（节点） |
|前倾式（系统） |后置式（系统） |

 主要功能
• 计算密集型应用
• 数据中心、高性能计算及企业应用
• 超大规模、超融合架构
• 4U 8节点系统，每节点：
1.支持双插槽 P（LGA 3647）
    第 2 代英特尔® 至强® 可扩展
    处理器（卡斯卡特湖/天湖）‡
2. 12个DIMM插槽；最高支持3TB 3DS ECC内存
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM、
    支持 Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1个PCI-E 3.0 x16插槽，1个PCI-E 3.0 x8插槽（低矮版），
插槽，1个PCI-E 3.0 x16插槽（用于SIOM）
4. 2或4个固定式2.5英寸SATA3/NVMe硬盘位
    M.2接口：2个SATA/PCI-E 3.0 x4，
支持RAID 0和1
M.2规格：2260、2280、22110
M.2键位：M键位
5. 通过SIOM网络卡提供双GbE端口，
1个专用IPMI局域网端口（前置）
6. 1个VGA接口，2个USB 3.0接口（前面板）
7. 每个机箱配备8个8厘米13.5k转后置风扇
8. 2200W 冗余电源
钛级（96% 效率）

 驱动程序和实用程序   BIOS   IPMI   测试内存  已测试的 M.2 列表   驱动选项   手册   操作系统认证矩阵   经测试的SIOM  网络卡（AOC）矩阵

产品 SKU
SYS-F619P2-FT
  • SuperServer （黑色）
 
主板

超级X11DPFF-SN
 
处理器（每个节点）
中央处理器
  • 双插槽 P（LGA 3647）
  • 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器‡,
    双 UPI，速度高达 10.4GT/s
  • 支持CPU TDP 70-165W，带IVR
内核
  • 多达 28 个内核
备注 ‡ BIOS 版本 3.2 及以上版本
 
系统内存 （每个节点）
内存容量
  • 12个DIMM插槽
  • 高达 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • 支持 Intel® Optane™ DCPMM††
内存类型
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
备注 † 每个通道使用两个 DIMM 可达到 2933MHz，通过使用从 Supermicro 购买的内存即可实现
†† 仅限 Cascade Lake。请联系您的 Supermicro 销售代表获取更多信息。
 
车载设备
芯片组
  • 英特尔® C621 芯片组
SATA
  • SATA3（6Gbps）；RAID 0、1、5、10
网络控制器
  • 通过SIOM实现灵活的网络连接
IPMI
  • 支持智能平台管理界面 2.0 版
  • IPMI 2.0，支持局域网虚拟媒体和 KVM-over-LAN
图形
  • aspeed ast2500 BMC
 
输入/输出（每节点）
局域网
  • SIOM柔性网卡
  • 1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口（前端）
USB
  • 2 个 USB 3.0 端口（前置）
显像管
  • 1 个 VGA 接口（前面板）
 
系统 BIOS
BIOS 类型
  • 128Mb SPI 闪存 EEPROM，带 AMI BIOS
 
管理层
软件
电源配置
  • ACPI 电源管理
 
电脑健康监控
中央处理器
  • CPU 内核、芯片组电压和内存监控器。
  • 4+1 相切换电压调节器
风扇
  • 带转速监控的风扇
  • 速度控制状态监视器
  • 脉宽调制 (PWM) 风扇连接器
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
  • 风扇连接器的热控制
底盘
外形尺寸
  • 4U 机架式
模型
  • CSE-F418IF3-R2K20BP
 
尺寸和重量
宽度
  • 17.63英寸（448毫米）
高度
  • 6.96英寸（177毫米）
深度
  • 29英寸（737毫米）
包装
  • 28.3英寸（宽）× 15.0英寸（高）× 42.4英寸（深）
重量
  • 净重：150磅（68.04千克）
  • 毛重：200磅（90.71千克）
可用颜色
  • 黑色
 
前面板
按钮
  • 电源开关按钮
  • UID 按钮
发光二极管
  • 电源状态 LED
  • 网络活动 LED 指示灯
  • 信息指示灯（风扇故障、过热）
 
扩展插槽（每个节点）
PCI-Express
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 插槽（低矮型）
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 接口（低矮型）
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 插槽（系统互连芯片组）
 
驱动器托架（每个节点）
固定式
  • 2或4个固定式2.5英寸SATA3/NVMe硬盘托架
M.2
  • M.2 接口：2 个 SATA/PCI-E 3.0 x4，支持 RAID 0 和 RAID 1
  • M.2 规格：2260、2280、22110
  • M.2 密钥M 键
 
系统冷却
粉丝
  • 每个机箱配备8个8厘米13.5k转/分钟后置风扇
 
电源
2200W 带PMBus的冗余电源
总输出功率与输入功率
  • 1200W，输入电压100-127伏交流电
  • 1800W，输入电压200-220伏交流电
  • 1980W，输入电压220-230伏交流电
  • 2090W，输入电压230-240伏交流电
  • 2200W，输入电压220-240伏交流电（仅限UL/cUL认证用途）
  • 2090W，输入电压230-240V直流电（仅适用于CCC认证）
交流输入频率
  • 50-60赫兹
尺寸
（宽 x 高 x 长）
  • 76 × 40 × 336 毫米
+12V
  • 最大值：100安培 / 最小值：0安培（100-127伏交流电）
  • 最大电流：150安培 / 最小电流：0安培（200-220伏交流电）
  • 最大值：165安培 / 最小值：0安培（220-230伏交流电）
  • 最大值：174.17安培 / 最小值：0安培（230-240伏交流电）
  • 最大值：183.3安培 / 最小值：0安培（220-240伏交流电）
5VSB
  • 最大值：1安培 / 最小值：0安培
输出类型
  • 背板（金手指）
认证 钛级96%  钛级
  [测试报告]
 
运行环境
RoHS
  • 符合 RoHS 规范
环境规范
  • 工作温度：
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作温度：
    -40°C 至 60°C (-40°F 至 140°F)
  • 工作相对湿度：
    8% 至 90%（无冷凝）
  • 非工作状态相对湿度：
    5% 至 95%（无凝结）

参见部件清单
零件清单 - （包括的项目）
 
 部件编号
 数量
 说明
主板/机箱 MBD-X11DPFF-SN
CSE-F418IF3-R2K20BP 		8
1		 Super X11DPFF-SN 主板
4U 机箱
背板 BPN-ADP-X11DPFF 8 X11DPFF电源适配器卡，符合RoHS标准
电缆1 CBL-CDAT-0910 8 CBL, SGPIO, 2X5F 至 2X5F, P2.54, 14厘米, 24AWG, RoHS
电缆2 CBL-PWCD-0578 4 PWCD,美国,IEC60320 C14转C13,3英尺,14AWG
电缆3 CBL-PWEX-1020 16 PWEX,2X4F/P4.2 至 2X4F/P4.2,10.5厘米,16AWG,RoHS
电缆4 CBL-PWEX-1020-11 16 PWEX,2X4F/P4.2 至 2X4F/P4.2,10.5厘米,16AWG,RoHS
电报5 CBL-SAST-0757 8 INT MINISAS 转SAS + 8针×2（5、12V）GPU 电源块，50厘米，22/30AWG，符合RoHS/REACH标准
安装卡 RSC-P-6 8 RSC-P-6（1U LHS TwinPro RSC，含1个PCI-Ex16插槽），符合RoHS标准
安装卡 RSC-R1UF-E16R 8 RSC-R1UF-E16R
散热片/固定装置 SNK-P0067PS 8 用于 X11 Purley 平台的 1U 被动式 CPU 散热器，配备窄型固定装置
散热片/固定装置 SNK-P0067PSC 8 1U被动式CPU散热器，配备17毫米宽侧向气道，适用于搭载窄型固定装置的X11 Purley平台
* 电源 PWS-2K04A-1R 4 AC-DC 2000W，钛级，冗余设计，1U机架，PMBus 1.2协议，+12V/+5Vsb输出，360x76x40mm尺寸，高频设计，符合RoHS/REACH指令
* 电源 PWS-2K20A-1R 4 1U 2200W 冗余电源，钛金版，76(宽) X 40(高) X 336(长) 毫米
* 背板 BPN-PDB-X11数据交换格式 2 X11 FIO Fattwin 电源中平面，符合RoHS标准
* 轨道组件 MCP-290-41803-0N 1 胖双F418/F424静态轨道组支撑件，适用于28-33.5英寸深轨道，符合RoHS/REACH标准，PBF认证
备注
  1. 带*的部件位于底盘内
  2. 过多的部件可能不发货，包括但不限于过多的驱动器托盘、风扇、直立支架、空气护罩、IO 屏蔽、电缆.....etc。


可选部件清单
  部件编号 数量 说明
连接 2 个 2.5 英寸 NVMe 硬盘 CBL-SAST-0950 1/节点 2x OcuLink v 1.0 转 2x PCIe SFF-8639 带电源接口，35/57厘米，32/24/20 AWG规格
连接4个2.5英寸NVMe硬盘
*请咨询技术支持		 CBL-SAST-0950
MCP-120-00107-0N		 2/节点
1/节点		 2x OcuLink v 1.0 转 2x PCIe SFF-8639 带电源接口，35/57厘米，32/24/20 AWG规格
固定式免工具2x 2.5英寸内置硬盘支架（第二块硬盘需使用螺丝）
连接4个2.5英寸SATA硬盘
工作条件：
• CPU功耗：165W或更低
• 环境温度：30°C或更低 		CBL-SAST-0673
MCP-120-00107-0N		 1/节点
1/节点		 MINISAS SAS ×2，内嵌式，47/47/57/57厘米，22/30 AWG
固定式免工具2x 2.5英寸内置硬盘支架（第二块硬盘需使用螺丝）
连接 2 块 2.5 英寸SAS *任何符合资格的LSI卡（请参阅X11DPFF-SN测试通过的AOC列表） 1/节点  
连接 4 个 2.5 英寸SAS
工作条件：
• CPU 功耗：125W 或更低
• 环境温度：25°C 或更低 		CBL-SAST-0673
MCP-120-00107-0N
任何符合资格的LSI卡（请参阅X11DPFF-SN测试通过的AOC列表）		 1/节点
1/节点
1/节点		 MINISAS SAS ×2，内嵌式，47/47/57/57厘米，22/30 AWG
固定式免工具2x 2.5英寸内置硬盘支架（第二块硬盘需使用螺丝）
-
超级电容套件 BTR-CV3108-TP2 1/节点 适用于基于SIOM的TwinPro的LSI 3108 CacheVault套件，符合RoHS/REACH标准
RAID卡 AOC-S3108L-H8IR-16DD - LSI 3108 8个8 Gb/s接口，8xGen3，ROC - LP，16个硬盘驱动器
软件 SFT-OOB-LIC - 1 OOB 管理软件包（每个节点许可证）
软件 SFT-DCMS-Single 1 数据中心管理软件包（每个节点许可证）
隐藏零件清单
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