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Supermicro最新的 5UPCIe 服务器经过优化，可充分发挥AMD新款Instinct™ PCIe 的全部性能，为企业提供了一种快速且经济高效的方式，使其无需重新设计数据中心即可扩展生成式和代理式 AI 工作负载。 

面向现代 SCADA、MES 和 IIoT 部署的高性能工业计算

Myrtle.ai 最近在Supermicro （ID：MRTL260323）上，针对由 STAC-ML™ Pack for myrtle.ai VOLLO™（Rev C）与 Silicom Artena（AMD FPGA）组成的系统堆栈，进行了 STAC-ML Markets（推理）基准测试。

STAC 最近对运行于Supermicro 服务器上的 STAC-AI Pack for TensorRT-LLM（Rev D）进行了 STAC-AI™ LANG6（仅推理）审计，该服务器搭载了由Red Hat OpenShift .20 管理的 NVIDIA RTX PRO 6000 GPU。（ID：SMCI260303）

Supermicro后门热交换器 (RDHx) 采用即插即用设计，可提供高达 120 kW 的制冷能力，不仅部署简便，且具备卓越的运行灵活性。该设备兼容大多数标准机架，是冷却新一代高密度系统的理想选择，并能显著提升散热性能。其即时升级能力和快速安装特性可最大限度地减少停机时间，为数据中心运营商带来卓越的灵活性。

调整存储方案以满足人工智能的需求

借助可扩展的高性能解决方案，克服人工智能存储挑战

数据传输与存储设计如何成为企业人工智能的主要制约因素

通过智能核心优先级分配和涡轮加速技术提升 AI 工作负载性能

集成光学模块，功耗更低、延迟更小 ，传输距离 可达2公里

英特尔® 新型扁平内存模式简化了内存扩展

与基于第三代英特尔Xeon 处理器的系统相比，虚拟化效率显著提升：TDP 功耗降低 27%，核心数减少 33%，服务器数量减少 50%

在本视频中Supermicro的技术赋能与系统工程团队将详细解析当今市场上两款性能最强大的AI和HPC基础设施平台——NVIDIA HGX B200（SYS-822GS-NBRT）和B300（SYS-822GS-NB3RT / AS-8126GS-NB3RT）8U系统。 

Supermicro HammerspaceSupermicro 合作伙伴关系，共同推出“Hammerspace Ready Nodes”——这是一种基于Supermicro 硬件的 Hammerspace 数据平台解决方案。Hammerspace Ready Nodes 在经过预先认证、针对性价比进行优化的硬件上提供 Hammerspace 的强大功能，并采用简化的采购模式，让客户购买更加便捷。

Supermicro、Red Hat、Senao、Lanner 和 Intel 携手打造一系列边缘计算解决方案，这些解决方案具备 AI 就绪能力，并可扩展以实现工作负载整合。