Lame monosocket SBA-4114S-C2N (système complet uniquement)

Produits SuperBlade Lame à douille unique [ SBA-4114S-C2N ]





Tableau intégré
Super BH12SSi-M25

Vues : | Vue d'angle | Vue arrière |

| Vue angulaire du nœud | Vue du nœud supérieur |
Caractéristiques principales
1. 100 CPU par rack 42U
2. Processeur unique AMD EPYC™ 7003/7002
(Le dernier processeur AMD EPYC™ 7003 avec la technologie AMD 3D V-Cache™ nécessite la version 2.3 du BIOS ou une version plus récente).
3. TDP jusqu'à 280W
4. 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-3200MHz LRDIMM
5. 2 baies pour disques durs NVMe/SAS3/SATA3 de 2,5" connectables à chaud ;
2 baies PCI-E x4 M.2
6. Double 25G embarqué
7. IPMI 2.0, KVM sur IP, Virtual Media sur LAN
8. Graphique : Aspeed AST2500 BMC

Note: Le système complet doit comprendre au moins
1 CPU, 1 DIMM, et 1 HDD/SSD.

Pilotes et utilitaires BIOS / IPMI Manuels Mémoire testée
Disque dur testé NVMe testé Liste M.2 testée Matrice de certification du système d'exploitation Guide de références rapides Télécharger le CD de pilotes


UGS du produit
SBA-4114S-C2N
  • Lame à douille unique SBA-4114S-C2N
Carte mère

Super BH12SSi-M25
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Processeur unique AMD EPYC™ 7003/7002
    (le dernier processeur AMD EPYC™ 7003 avec la technologie AMD 3D V-Cache™ nécessite la version 2.3 du BIOS ou une version plus récente).
  • Socle SP3
  • Prise en charge du TDP de l'unité centrale jusqu'à 280 W
Noyaux
  • Jusqu'à 64 cœurs
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 8 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
Type de mémoire
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, DIMM à 288 broches plaquées or
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Système sur puce
SAS
  • Fourni via le fond de panier SAS3 (Broadcom 3108)
Contrôleurs de réseau
  • Double 25G embarqué via Mellanox CX4
IPMI
  • Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
Graphique
  • Aspeed AST2500 BMC
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI jusqu'à 3.0
  • Prise en charge du clavier USB
Dimensions
Hauteur
  • 6.5"
Largeur
  • 1.75"
Profondeur
  • 23.5"
Poids
  • 9.5 lbs4.3 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
LED
  • LED d'alimentation
  • LED UID / KVM
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED de défaut
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 2 baies pour disques durs NVMe/SAS3/SATA3 2,5" Hot-Plug
M.2
  • 2 PCI-E x4 M.2
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

Liste des pièces en option
Numéro de pièce Qté Description
Dissipateur thermique SNK-P1043V 1 Chambre à vapeur AMD standard 1U Dissipateur thermique
Module de sécurité TPM
(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9665V
AOM-TPM-9655V 		1 Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
Mise en réseau AOC-A25G-B2SB-P
AOC-ATG-I2TB-P
AOC-B25G-X4D-B
AOC-IBH-X4ES-B
AOC-IBH-X6HS-B 		1 AIOM 2 ports 25GbE SFP28, Broadcom BCM57414 avec support pour lame, RoHS
AIOM 2 ports 10GBase-T, Intel X550 avec support pour lame, RoHS
Carte mezzanine SuperBlade 2 ports 25GbE (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Carte mezzanine pour InfiniBand EDR Single Port basée sur ConnectX-4, ROHS
Carte mezzanine SuperBlade InfiniBand HDR à un port,Mellanox ConnectX-6,RoHS
Kit de sauvegarde de la batterie BTR-TFM8G-LSICVM02
0 		1
1 		Broadcom Supercap avec 8GB CV + câble 24'' (kit complet)
Support BBU pour plateau 8U SuperBlade AMD
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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