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Caractéristiques principales
Virtualisation
Stockage hyperconvergé
Informatique en nuage
Stockage tout Flash
1. Processeur unique AMD EPYC™ 7001/7002*(AMD prise en charge de la série AMDEPYC 7002 nécessite la révision 2.x de la carte).
2. 2To Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM en 16 DIMMs
4 To de SDRAM ECC enregistré DDR4 3200 MHz dans 16 DIMM (révision de carte 2.x requise)
3. Emplacements d'extension :
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH/HL)
Interface M.2: PCI-E 3.0 x2 (basé sur NVMe)
Facteur de forme M.2: 2280, 22110
Clé M.2: Clé M intégrée
Nombre de M.2: Double
4. IPMI 2.0 intégré + KVM avec LAN dédié
- Licence logicielle hors bande
(SFT-OOB-LIC) incluse pour la gestion du
pour la gestion du BIOS OOB
5. 2 ports LAN 10GBase-T via Broadcom BCM57416
6. 24 baies de disques NVMe U.2 2,5" permutables à chaud
7. Alimentations redondantes 1200W
Niveau Titanium (96%)
(Redondance totale en fonction de la configuration et de la charge de l'application)
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Système complet uniquement: Pour maintenir la qualité et l'intégrité, ce produit est vendu uniquement en tant que système complètement assemblé (avec 1 CPU, minimum 8 DIMM, 1 NVMe).
(avec 1 CPU, minimum 8 DIMM, 1 NVMe). La configuration recommandée pour obtenir les meilleures performances est d'au moins 24 ou 32 cœurs par CPU.
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| COMME -2113S-WN24RT |
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| UNITÉ CENTRALE |
- Processeur unique AMD EPYC™ 7001/7002*(*révisionde carte2.x requise)
- Socle SP3
- Prend en charge le TDP du processeur de 225 W / le TDP du processeur jusqu'à 240 W*.
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| Noyaux |
- Jusqu'à 32 cœurs (révision de la carte 1.x + processeurs 7001)
- Jusqu'à 64 cœurs (révision de la carte 2.x + processeurs 7002)
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| Jeu de puces |
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| Capacité de mémoire |
- 16 emplacements DIMM
- Supporte jusqu'à 2TB ECC DDR4 2666MHz SDRAM (Processeurs 7001)
- Supporte jusqu'à 4TB ECC DDR4 3200MHz SDRAM (révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
- Bus mémoire à 8 canaux
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| Type de mémoire |
- DDR4 2666 MHz Registered ECC, DIMMs 288 broches plaquées or (Processeurs 7001)
- DDR4 3200 MHz Registered ECC, DIMM à 288 broches plaquées or (révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
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| Taille des modules DIMM |
- 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*
(* révision de la carte 2.x requise + processeurs 7002)
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| Tension de la mémoire |
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| Détection des erreurs |
- Corrige les erreurs d'un seul bit
- Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
- ASPEED AST2500 BMC
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| Contrôleurs de réseau |
- Contrôleur Broadcom BCM57416
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| VGA |
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| PCI Express |
- 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH/HL)
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| M.2 |
- Interface : PCI-E 3.0 x2 (basé sur NVMe)
- Facteur de forme : 2280, 22110
- Clé : Touche M intégrée
- Nombre de M.2 : Double
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| NVMe |
- Jusqu'à 24 U.2 NVMe pris en charge
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| LAN |
- 2 ports LAN 10GbBase-T
- 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
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| USB |
- 5 ports USB 3.0 (4 à l'arrière + 1 de type A)
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| VGA |
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| Autres |
- 1 port COM
- 2 connecteurs d'alimentation SATA DOM
- En-tête TPM 1.2
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| Type de BIOS |
- AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
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| Caractéristiques du BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- DMI 2.3
- PCI 2.2
- ACPI 5.1
- Prise en charge du clavier USB
- SMBIOS 3.1.1
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| Facteur de forme |
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| Modèle |
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| Hauteur |
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| Largeur |
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| Profondeur |
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| Paquet |
- 10,1" (H) 25,8" (L) 37,8" (P)
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| Poids |
- Poids net : 34 lbs15.42 kg)
- Poids brut : 59 lbs26.76 kg)
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| Boutons |
- Bouton Marche/Arrêt
- Bouton de réinitialisation du système
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| LED |
- LED d'alimentation
- LED d'activité du disque dur
- 2x LED d'activité réseau
- LED de surchauffe du système / LED de défaillance du ventilateur / LED UID
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| Remplacement à chaud |
- 24 baies de disques NVMe U.2 2,5" permutables à chaud
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| Les fans |
- 3 ventilateurs PWM robustes avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
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| Housse d'air |
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| Alimentations redondantes 1200W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
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Dimension
(L x H x L) |
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| Entrée |
- 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
- 200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz
- 200-240Vdc / 8.5-7A (pour CCC uniquement)
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| +12V |
- Max : 83/ Min : 0100127)
- Max : 100/ Min : 0200240)
- Max : 100A / Min : 0A (200-240Vdc)
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| +5Vsb |
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| Type de sortie |
- 19 paires de connecteurs à doigts d'or
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| Certification |
  Niveau de titane
[ Rapport d'essai ]
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| UNITÉ CENTRALE |
- Contrôle les tensions du noyau de l'unité centrale, +1,8V, +3,3V, +5V, +5V en veille, 3,3V en veille, VBAT
- Régulateur de tension de commutation de l'unité centrale
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| FAN |
- Surveillance du tachymètre jusqu'à l'état de 6 ventilateurs
- Jusqu'à six connecteurs de ventilateur à 4 broches
- Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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| Température |
- Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
- Prise en charge du déclenchement thermique de l'unité centrale
- Contrôle thermique pour 6x connecteurs de ventilateurs
- Logique de détection de la température I²C
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| LED |
- LED de surchauffe de l'unité centrale / du système
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| Autres caractéristiques |
- Détection des intrusions dans le châssis
- En-tête d'intrusion dans le châssis
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RoHS
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- Conforme à la directive RoHS
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| Spécialiste de l'environnement. |
- Température de fonctionnement :
10°C à 35°C (50°F à 95°F)
- Température de non fonctionnement :
-40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
- Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Carte mère |
MBD-H11SSW-NT |
1 |
Carte mère Super H11SSW-NT |
| Châssis |
CSE-216BTS-R1K23WBP |
1 |
Châssis 2U |
| Carte-mère HD |
BPN-NVME3-216N-S4 |
1 |
Carte-mère NVMe à 24 ports 2U (SC216/219) à connexion directe, prenant en charge 24 périphériques NVMe de 2,5 pouces |
| Carte additionnelle |
AOC-SLG3-2E4R-P |
2 |
NVMe AOC by 8,HF,RoHS/REACH |
| Carte additionnelle |
AOC-SLG3-4E4R-P |
1 |
NVMe AOC by 16,HF,RoHS/REACH |
| Câble(s) |
1070 |
1 |
PWEX,2X2F/P4.2 TO 1X4M/P5.08 x2,BLK*2,YEL*2,40CM,16AWG |
| Câble(s) |
1071 |
1 |
PWEX,2X4F/P4.2 TO 2X2M/P4.2 x2,BLK*4,YEL*4,15/30CM,16AWG |
| Câble(s) |
0815 |
6 |
SLIMLINE SAS x8 vers 2x Oculink x4,INT, 22CM,34AWG |
| Câble(s) |
0817 |
2 |
SLIMLINE SAS x8 (LA) vers 2x Oculink x4,INT, 36CM,34AWG |
| Câble(s) |
0841 |
4 |
MiniSAS HD source to OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 76CM,34AWG,RoHS |
| Câble(s) |
0849 |
4 |
MiniSAS HD source to OcuLink v 1.0,INT,PCIe, 57CM,34AWG |
| Carte Riser |
RSC-R2UW-2E8R |
1 |
2U RHS WIO Riser card with two PCI-E x8 slots |
| Carte Riser |
RSC-W2-66 |
1 |
RSC-W2-66 |
| Dissipateur thermique / Rétention |
0063 |
1 |
Dissipateur thermique passif 2U pour processeurs AMD Socket SP3 |
| Rail(s) de montage |
0 |
1 |
Jeu de rails, rapide/rapide, par défaut pour 2,3U 17.2";W |
| Ventilateur(s) |
4 |
3 |
80x80x38 mm, 10.5K RPM, Ventilateur de refroidissement central optionnel pour les serveurs X10 2U Ultra et HFT,RoHS/REACH |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC |
1 |
Clé de licence pour l'activation de la gestion du BIOS OOB |
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Pièces détachées |
0 |
1 |
Kit de lecteur 12G 2.5x2 avec LED d'état (216B/826B/417B/846X/847B) |
| Bras de gestion des câbles |
0
0
|
-
|
Supermicro Cable Management Arm for 2U, 3U and 4U chassis
Cable arm adapter for SC825,213,829H,847B (MCP-290-00073-0N required),HF,RoHS/REACH,PBF
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| TPM |
AOM-TPM-9655V |
- |
TPM vertical avec Infineon 9655 TCG 1.2 |
| AOM-TPM-9665V |
- |
AOM-TPM-9665V utilisant le chipset SLB9665 supportant TPM2.0,RoHS/REACH |
| Services et assistance au niveau mondial |
OS4HR3/2/1 |
- |
3/2/1 ans de service sur site 24x7x4 |
| OSNBD3/2/1 |
- |
3/2/1 an de service NBD sur site |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Single
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1 |
DataCenter Management Package (licence par nœud) |
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Cacher la liste des pièces
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