Système de serveur MicroBlade MBS-314E-6119M (Système complet uniquement)

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Module lame intégré
MBI-6119M-T2N


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Applications clés
  - Sécurité informatique
- Service en nuage - Hébergement dédié
- Service en nuage - Web dynamique à l'avant-plan
- Visuel et audio - Transcodage de la diffusion des médias
- Semi-conducteur - Simulation RTL

 
Caractéristiques principales

1. 196 nœuds UP par rack 42U
2. 14 nœuds UP dans 3U
3. Chaque lame prend en charge les processeurs Intel® Xeon®

E-2100, E-2200
4. Prise en charge par lame d'une mémoire DDR4 pouvant aller jusqu'à 128 Go
5. Chaque lame peut prendre en charge jusqu'à 2,5" NVMe

/SATA3 et les disques M.2 SATA3/NVMe

2280/22110 (clé M.2 : M-Key)
6. Chaque système prend en charge un réseau local 1GbE et deux modules de commutation pour la redondance.

deux modules de commutation pour la redondance
7. Chaque système prend en charge le module de gestion centrale
8. Nœuds à chargement frontal pour faciliter l'entretien.
9. Redondance d'alimentation N+1 ou N+N avec

Efficacité de niveau Titanium (96%)
10. Dissipateurs de chaleur de la chambre à vapeur
11. Hors bande (OOB)

licences de gestion de logiciels


 
Système complet uniquement: Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé. (avec au moins 14 CPU, 28 DIMM).

 Pilotes et utilitaires  BIOS / IPMI  Manuels  Guide de références rapides  Mémoire testée  Disque dur testé  NVMe testé  Liste M.2 testée   Matrice de certification du système d'exploitation  Télécharger le CD de pilotes


 


UGS du produit- SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
Système de serveur MicroBlade
  • MBS-314E-6119M
Traîneau MicroBlade
Carte mère
 
Module de commutation
MBM-GEM-004
  • Commutateur Broadcom BCM56151 1GbE
  • 4x 10Gbps SFP+ et 8x 1Gbps RJ45 uplinks
  • 40x 1Gbps downlinks
  • 1 Port console
Détails
 
Module de gestion centrale (CMM)
MBM-CMM-FIO
  • MMT avec support Front IO
Détails
 
Processeur (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Socket H4 (LGA 1151),

    CPU TDP supporté jusqu'à 95W
  • Prise en charge du processeur Intel® Xeon® série E-2100 / E-2200
Noyaux
  • Jusqu'à 8 cœurs, 12 threads
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 4 prises DIMM DDR4
  • Prend en charge jusqu'à 128 Go de DDR4 ECC VLP UDIMM
Type de mémoire
  • 2666MHz ECC DDR4 UDIMM
Taille des modules DIMM
  • 32
Tension de la mémoire
  • 1.2 V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits

    (en utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 246
Contrôleurs de réseau
  • Deux ports LAN 1GbE
IPMI
  • Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • 128Mb Flash EEPROM
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • SMBIOS 2.7.1
Dimensions
Hauteur
  • 5.215"132.5)
Largeur
  • 17.67"449)
Profondeur
  • 36.10"917)
Poids
  • Poids brut : 120.3 lbs54.57 kg)
Couleur disponible
  • Gris argenté
 
Face avant
LED
  • LED d'alimentation
  • LED de défaut
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED UID / KVM
 
Baies d'entraînement (par nœud)
Interne
  • 2 disques NVMe/SATA3 de 2,5 pouces
M.2
  • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Facteur de forme : 2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
Autres
  • 1x SATA DOM
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C à 38°C (50°F à 100,4°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8% à 90% (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)
 
Compatibilité électromagnétique (CEM)
États-Unis / Canada
  • FCC- Vérification des émissions (US)
L'Europe
  • EN55022 - Émissions
  • EN55024 - Immunité
  • EN61000-3-2 - Harmoniques
  • EN61000-3-3 - Scintillement de la tension
  • CE - Directive CEM 89/336/CEE
Liste des pièces - (éléments inclus)
  Numéro de pièce Qté Description
Boîtier de serveur MBE-314E-222 1 [NR]Enterprise MicroBlade3U avec 2x 2200W PSU
Traîneau MicroBlade MBI-6119M-T2N 14 Intel Coffee Lake E-2100 supporte jusqu'à 2x2.5 SATA/NVMe
Switch MBM-GEM-004 2 Commutateur Broadcom 1G pour Microblade avec liaisons montantes 10G et 1G
CMM MBM-CMM-FIO 1 Module de gestion de châssis MicroBlade avec prise en charge des E/S frontales
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P1040V 14 Dissipateur thermique Low Profile pour serveur MicroBlade
Logiciel SFT-OOB-LIC - 14 OOB Management Package (licence par nœud)
Liste des pièces optionnelles (par nœud)
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(en option, non inclus)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1 Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
SATA DOM MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G
1 SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal
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