Système de serveur MicroBlade MBS-314E-6219M (Système complet uniquement)

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Module lame intégré
MBI-6219M-2N


Vues : | Vue d'angle | Vue arrière |

| Vue angulaire d'un nœud | Vue du nœud supérieur |

Applications clés
  - Sécurité informatique
- Service en nuage - Hébergement dédié
- Service en nuage - Web dynamique à l'avant-plan
- Visuel et audio - Transcodage de la diffusion des médias
 
Caractéristiques principales

1. 392 nœuds UP par rack 42U
2. 28 nœuds UP dans 3U
3. Chaque lame prend en charge les processeurs Intel® Xeon®

E-2100, E-2200
4. Chaque lame prend en charge jusqu'à 64 Go de mémoire DDR4
5. Prise en charge, par lame, de disques NVMe de 2,5 pouces
6. Chaque système prend en charge un réseau local 10GbE et deux modules de commutation pour la redondance.

deux modules de commutation pour la redondance
7. Chaque système prend en charge le module de gestion centrale
8. Nœuds à chargement frontal pour faciliter l'entretien.
9. Redondance d'alimentation N+1 ou N+N avec

Efficacité de niveau Titanium (96%)
10. Dissipateurs de chaleur de la chambre à vapeur
11. Hors bande (OOB)

licences de gestion de logiciels


 
Système complet uniquement: Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé. (avec au moins 28 CPU, 56 DIMM).

 Pilotes et utilitaires  BIOS / IPMI  Manuels  Guide de références rapides  Mémoire testée  Disque dur testé  NVMe testé  Liste M.2 testée   Matrice de certification du système d'exploitation  Télécharger le CD de pilotes


 


UGS du produit- SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
Système de serveur MicroBlade
  • MBS-314E-6219M
Traîneau MicroBlade
Carte mère
 
Module de commutation
MBM-XEM-002
  • Commutateur 10GbE à faible latence Broadcom BCM56846
  • 2x 40G et 4x10G uplinks
  • 56x 10/1Gbps downlinksMicroBlade)
  • 1 port console, 1 port USB
Détails
 
Module de gestion centrale (CMM)
MBM-CMM-FIO
  • MMT avec support Front IO
Détails
 
Processeur (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Dual Socket H4 (LGA 1151),

    CPU TDP supporté jusqu'à 95W
  • Prise en charge du processeur Intel® Xeon® série E-2100 / E-2200
Noyaux
  • Jusqu'à 8 cœurs, 12 threads
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 2 prises DIMM DDR4
  • Prend en charge jusqu'à 64 Go de DDR4 ECC VLP UDIMM
Type de mémoire
  • 2666MHz ECC DDR4 UDIMM
Taille des modules DIMM
  • 32
Tension de la mémoire
  • 1.2 V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits

    (en utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 246
Contrôleurs de réseau
  • Deux ports LAN 10GbE via BCM57414
IPMI
  • Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • 128Mb Flash EEPROM
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • SMBIOS 2.7.1
Dimensions
Hauteur
  • 1.2"30.48)
Largeur
  • 4.94"125.48)
Profondeur
  • 23.2"589.28)
Poids
  • Poids brut : 120.3 lbs54.57 kg)
Couleur disponible
  • Gris argenté
 
Face avant
LED
  • LED d'alimentation
  • LED de défaut
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED UID / KVM
 
Baies d'entraînement (par nœud)
Interne
  • 2x 2.5" U.2 NVMe (7mm) disques durs
Autres
  • 1x SATA DOM
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C à 38°C (50°F à 100,4°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8% à 90% (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)
 
Compatibilité électromagnétique (CEM)
États-Unis / Canada
  • FCC- Vérification des émissions (US)
L'Europe
  • EN55022 - Émissions
  • EN55024 - Immunité
  • EN61000-3-2 - Harmoniques
  • EN61000-3-3 - Scintillement de la tension
  • CE - Directive CEM 89/336/CEE
Liste des pièces - (éléments inclus)
  Numéro de pièce Qté Description
Boîtier de serveur MBE-314E-422 1 [NR]Enterprise MicroBlade3U avec 4x 2200W PSU
Traîneau MicroBlade MBI-6219M-2N 14 Deux E-2100 par lame supportant jusqu'à 4x2.5 NVMe
Switch MBM-XEM-002 2 Commutateur Broadcom 10G Ethernet avec 2xQSFP et 4xSFP+
CMM MBM-CMM-FIO 1 Module de gestion de châssis MicroBlade avec prise en charge des E/S frontales
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P1040V 28 Dissipateur thermique Low Profile pour serveur MicroBlade
Logiciel SFT-OOB-LIC - 28 OOB Management Package (licence par nœud)
Liste des pièces optionnelles (par nœud)
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
SATA DOM MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G		 1 SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal
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