Solutions Supermicro basées sur les processeurs Intel® Xeon®-D

Supermicro exploite sa profonde expertise en technologie de serveurs pour offrir à ses clients les premières solutions de la famille de systèmes sur puce (SoC) Intel® Xeon® D avec des fonctionnalités de fiabilité, de disponibilité et de maintenabilité (RAS) de classe serveur, disponibles dans des solutions ultra-denses et à faible consommation. Le Xeon D combine les performances et l'intelligence avancée des processeurs Intel® Xeon® dans un système sur puce dense et à faible consommation. Ces solutions pourront fournir des capacités de calcul et de stockage optimisées pour les appliances réseau de périphérie intelligentes, les réseaux de milieu de gamme, les environnements de stockage froid et chaud tels que les appliances de sécurité de stockage et de réseau, les serveurs de stockage SMB, Hadoop, l'hébergement web, les contrôleurs, les nœuds de calcul dédiés et d'autres applications similaires.

Ces modules technologiques avancés offrent les meilleures solutions d'optimisation de la charge de travail et une disponibilité à long terme avec la famille de processeurs Intel® Xeon® D, y compris :

  • Jusqu'à 16 cœurs pour une amélioration des performances pouvant aller jusqu'à 3 fois
  • Jusqu'à : 512 Go ECC DDR4 LRDIMM fonctionnant à 2666 MHz
  • Emplacements PCI-E 3.0 x16 et PCI-E 3.0 x8, E/S USB 3.0
  • 12 ports de stockage SATA 3.0
  • Réseau LAN quadruple 10 GbE et quadruple GbE
  • IPMI 2.0
  • Source d'alimentation 12V DC ou ATX à 8 broches
  • 7 ans de durée de vie du produit

Ressources

Processeur Intel® Xeon® D
  • Moins de puissance, plus de densité physique
  • Solution BGA monopuce avec E/S intégrées
  • Cœur Xeon®, meilleur socket Perf/Watt
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
  • Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
  • 3 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
  • 2 PCI-E 3.0 16 slots
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
  • Alimentation 350W AC-DC Multi-output Platinum Level
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
  • Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 60W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
  • 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
  • 2 PCI-E 3.0 16 slots
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
  • Alimentation 350W AC-DC Multi-output Platinum Level
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
  • Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
  • 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
  • 2 PCI-E 3.0 16 slots
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
  • Alimentation 500W Multi-output Platinum Level
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Software Defined WAN (SD-WAN), Network Function Virtualization (NFV), Artificial Intelligence (AI)
  • Processeur Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 105W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud et 2 baies internes pour disques SSD 2,5
  • 3 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
  • Alimentation 500W Multi-output Platinum Level
SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12 baies pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
  • Stockage chaud, CDN, serveur Web ou de base de données, Edge Computing multi-accès, serveurs VM et SMB
  • Processeur Intel® Xeon® D-2146NT (8 cœurs)
  • 12 baies pour disques 3,5" SATA3, support SAS3 par AOC
  • 4 DIMM, jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go reg. ECC RDIMM, mémoire DDR4-2133MHz
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2 : clé M et clé B
  • 2x 10GBase-T, 4x 1GbE, 2x 10G SFP+ ports, 1x port LAN IPMI dédié
  • Ports E/S : 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion du serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) avec port LAN dédié
  • 6 ventilateurs 40 mm à 4 broches
  • 400Alimentations redondantes de niveau platine
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
  • Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
  • 400Alimentations redondantes de niveau platine
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
  • Processeur Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 cœurs, 24 threads, 75W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
  • 400Alimentations redondantes de niveau platine
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
  • Processeur Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 70W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
  • 400Alimentations redondantes de niveau platine
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel de l'abonné (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions du réseau (NFV).
  • Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies de lecteur 2,5" (un espace de lecteur partagé avec M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 Clé E : 2230, 1 M.2 Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour AIOM en option
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 COM via RJ45
  • 400Alimentations redondantes de niveau platine
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Appliance de sécurité réseau, applications FireWall, virtualisation, SD-WAN et vCPE/uCPE
  • Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0 (avant)
  • Jusqu'à 4 baies fixes internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 clé M.2 pour le stockage : 2242/2280, 1 clé M.2 B pour SSD & WAN : 2242
  • 2 USB 3.0 (avant), 1 VGA (avant)
  • 400Alimentations redondantes de niveau platine
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Appliance de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur Edge Computing NFV, serveur de virtualisation, Edge Computing / Gateway IoT.
  • Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies internes de 3,5" ou 4 baies internes de 2,5
  • 1 clé M.2 pour SSD, 2242/8, 1 clé M.2 B pour SSD/carte WAN,
    1 Mini-PCI-E avec support mSATA, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • Alimentation AC-DC 200W à faible bruit
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Network Security Appliance, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur NFV Edge Computing, serveur de virtualisation, IoT Edge Computing.
  • Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 80W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4x 1GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies internes de 3,5" ou 4 baies internes de 2,5
  • 1 clé M.2 pour SSD, 2242/80, 1 clé M.2 B pour SSD/carte WAN,
    1 Mini-PCI-E avec support mSATA, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • 2 USB 3.0, 1 VGA
  • Alimentation AC-DC 200W à faible bruit
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Prochainement)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 60W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
  • 600W Multi-output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Prochainement)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
  • 600W Multi-output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Prochainement)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Processeur Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 cœurs, 24 threads, 75W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
  • 600W Multi-output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Prochainement)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Processeur Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 70W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
  • 600W Multi-output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Prochainement)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Processeur Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 105W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 2242/3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA
  • 600W Multi-output Gold Level Power Supply
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Prochainement)
  • Multi-Access Edge Computing (MEC), Universal Customer Premise Equipment (uCPE), Network Function Virtualization (NFV), Edge Computing, Vehicle to Everything Application (C-V2X / V2X)
  • Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x 1GbE (1 port utilisé pour la gestion), 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 clé M : 2280/22110, 1 clé E : 2230, 1 clé B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 USB 3.0, 2 USB 2.0, 1 COM via RJ45, VGA (option)
  • 600W Multi-output Gold Level Power Supply
SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Appliance de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur Edge Computing NFV, serveur de virtualisation, Edge Computing / Gateway IoT.
  • Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads, 60W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2x 10GBase-T LAN et 1 LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 1 baie de disque interne de 2,5 pouces
  • 1 port OCuLink intégré (ou 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe), 1 emplacement ouvert PCI-E 3.0 x8 (LP)
  • 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 en-tête TPM 2.0
  • Adaptateur de courant continu verrouillable 120W
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • Informatique en nuage, service web dynamique, hébergement dédié, réseau de diffusion de contenu, mise en cache de la mémoire et applications d'entreprise
  • 8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
  • Processeur Intel® Xeon® D-2141i SoC, 8 cœurs, 16 threads, 65W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
  • 2 x 3,5" SATA3 ou 2 x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe avec kits optionnels
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP et 2 M.2
  • Alimentations redondantes de niveau Titanium 1600W
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • Informatique en nuage, service web dynamique, hébergement dédié, réseau de diffusion de contenu, mise en cache de la mémoire et applications d'entreprise
  • 8 nœuds UP modulaires dans 3U ; CHAQUE NODE :
  • Processeur Intel® Xeon® D-2191 SoC, 18 cœurs, 36 threads, 86W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN GbE et 1 LAN dédié supportent IPMI 2.0
  • 2 x 3,5" SATA3 ou 2 x 2,5" Hybrid SATA3/NVMe avec kits optionnels
  • 1 PCI-E 3.0 x16, 1 Micro-LP et 2 M.2
  • Alimentations redondantes de niveau Titanium 1600W
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+, 1 port LAN Gigabit Ethernet (via AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 par LAN partagé
  • 4 emplacements d'extension AIOM prenant en charge les modules PCI-E x8, 2 emplacements PCI-E EDSFF-Short Drive (partagés avec les clés M.2)
  • Interface M.2 : 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110 ; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230 ; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Jusqu'à 2 ports SATA3 (6Gbps)
  • 1 port USB 3.0 (Type A), 2 ports USB 3.0 supplémentaires via AOM-SMF-TP4F
  • 1 connecteur VGA, un connecteur TPM et un connecteur onboard
  • Facteur de forme : Propriétaire, 13.9" x 7.25"
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • Processeur Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 cœurs, 24 threads, 75W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+, 1 port LAN Gigabit Ethernet (via AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 par LAN partagé
  • 4 emplacements d'extension AIOM prenant en charge les modules PCI-E x8, 2 emplacements PCI-E EDSFF-Short Drive (partagés avec les clés M.2)
  • Interface M.2 : 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110 ; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230 ; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Jusqu'à 2 ports SATA3 (6Gbps)
  • 1 port USB 3.0 (Type A), 2 ports USB 3.0 supplémentaires via AOM-SMF-TP4F
  • 1 connecteur VGA, un connecteur TPM et un connecteur onboard
  • Facteur de forme : Propriétaire, 13.9" x 7.25"
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • Processeur Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 cœurs, 28 threads, 70W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+, 1 port LAN Gigabit Ethernet (via AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 par LAN partagé
  • 4 emplacements d'extension AIOM prenant en charge les modules PCI-E x8, 2 emplacements PCI-E EDSFF-Short Drive (partagés avec les clés M.2)
  • Interface M.2 : 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110 ; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230 ; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Jusqu'à 2 ports SATA3 (6Gbps)
  • 1 port USB 3.0 (Type A), 2 ports USB 3.0 supplémentaires via AOM-SMF-TP4F
  • 1 connecteur VGA, un connecteur TPM et un connecteur onboard
  • Facteur de forme : Propriétaire, 13.9" x 7.25"
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+, 1 port LAN Gigabit Ethernet (via AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 par LAN partagé
  • 4 emplacements d'extension AIOM prenant en charge les modules PCI-E x8, 2 emplacements PCI-E EDSFF-Short Drive (partagés avec les clés M.2)
  • Interface M.2 : 2 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110 ; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230 ; 1 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Jusqu'à 2 ports SATA3 (6Gbps)
  • 1 port USB 3.0 (Type A), 2 ports USB 3.0 supplémentaires via AOM-SMF-TP4F
  • 1 connecteur VGA, un connecteur TPM et un connecteur onboard
  • Facteur de forme : Propriétaire, 13.9" x 7.25"
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ ports LAN ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 PCI-E 3.0 x8 et 1 PCI-E 3.0 x16, et
    • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 form, M-Key, B-Key
    • Interface U.2 : 2 PCI-E 3.0 x4, 2 PCI-E 3.0 NVMe x4 Ports internes
  • 12 ports SATA3 (6Gbps) via le SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via les connecteurs)
  • 1 port VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 port COM (connecteur), 1 SuperDOM
  • Facteur de forme : Flex ATX, 9" x 7.25"
2
2
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2123IT, 4 cœurs, 8 threads, 60W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports SATA ou option PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via les connecteurs)
  • 1 port de connecteur VGA D-Sub, 1 en-tête TPM, 1 DOM SATA
  • Facteur de forme : Mini-ITX, 6,75" x 6,75".
2
2
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2141I SoC, 8 cœurs, 16 threads, 65W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports SATA ou option PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via les connecteurs)
  • 1 port de connecteur VGA D-Sub, 1 en-tête TPM, 1 DOM SATA
  • Facteur de forme : Mini-ITX, 6,75" x 6,75".
2
2
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2166NT SoC, 12 cœurs, 24 threads, 85W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports SATA ou option PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via les connecteurs)
  • 1 port de connecteur VGA D-Sub, 1 en-tête TPM, 1 DOM SATA
  • Facteur de forme : Mini-ITX, 6,75" x 6,75".
2
2
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports SATA ou option PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via les connecteurs)
  • 1 port de connecteur VGA D-Sub, 1 en-tête TPM, 1 DOM SATA
  • Facteur de forme : Mini-ITX, 6,75" x 6,75".
X11SDV-8C+-TLN2F
X11SDV-8C+-TLN2F
Dissipateur actif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2141I SoC, 8 cœurs, 16 threads, 65W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports SATA ou option PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via les connecteurs)
  • 1 port de connecteur VGA D-Sub, 1 en-tête TPM, 1 DOM SATA
  • Facteur de forme : Mini-ITX, 6,75" x 6,75".
X11SDV-16C+-TLN2F
X11SDV-16C+-TLN2F
Dissipateur actif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 PCI-E 3.0 8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports SATA ou option PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe) via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via les connecteurs)
  • 1 port de connecteur VGA D-Sub, 1 en-tête TPM, 1 DOM SATA
  • Facteur de forme : Mini-ITX, 6,75" x 6,75".
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads, 80W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ ports LAN ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 PCI-E 3.0 x8 et 1 PCI-E 3.0 x16, et
    • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 form, M-Key, B-Key
    • Interface U.2 : 2 PCI-E 3.0 x4, option via le port mini-SAS HD
  • 12 ports SATA3 (6Gbps) via le SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (via les connecteurs)
  • 1 port VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 port COM (connecteur), 1 SuperDOM
  • Facteur de forme : Flex ATX, 9" x 7.25"
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2166NT SoC, 12 cœurs, 24 threads, 85W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ ports LAN ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 PCI-E 3.0 x8 ou 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 form, M-Key, B-Key
    • Interface U.2 : 2 ports internes PCI-E 3.0 x4, 2 ports internes PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 ports SATA3 (6Gbps) via le SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports USB 3.0 (2 à l'arrière + 2 en-tête), 3 ports USB 2.0 (2 en-tête + 1 type A)
  • 1 port VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 port COM (connecteur), 1 SuperDOM
  • Facteur de forme : Flex ATX, 9" x 7.25"
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads, 100W
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ ports LAN ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 PCI-E 3.0 x8 ou 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 SATA/PCI-E 3.0 x2, 2242/2280 form, M-Key, B-Key
    • Interface U.2 : 2 ports internes PCI-E 3.0 x4, 2 ports internes PCI-E 3.0 NVMe x4
  • 12 ports SATA3 (6Gbps) via le SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports USB 3.0 (2 à l'arrière + 2 en-tête), 3 ports USB 2.0 (2 en-tête + 1 type A)
  • 1 port VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 port COM (connecteur), 1 SuperDOM
  • Facteur de forme : Flex ATX, 9" x 7.25"
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2163IT SoC, 12 cœurs, 24 threads
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ ports LAN ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 à gauche
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 clé M.2 B SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 ports SATA3 (6Gbps) via le SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 en-tête)
  • 1 port VGA, 1 en-tête TPM, 2 ports COM (1 arrière, 1 en-tête)
  • Facteur de forme : WIO propriétaire, 8" x 10".
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2173IT SoC, 14 cœurs, 28 threads
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ ports LAN ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 à gauche
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 clé M.2 B SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 ports SATA3 (6Gbps) via le SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 en-tête)
  • 1 port VGA, 1 en-tête TPM, 2 ports COM (1 arrière, 1 en-tête)
  • Facteur de forme : WIO propriétaire, 8" x 10".
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2177NT SoC, 14 cœurs, 28 threads
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ ports LAN ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 à gauche
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 clé M.2 B SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
  • 4 ports SATA3 (6Gbps) via le SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 en-tête)
  • 1 port VGA, 1 en-tête TPM, 2 ports COM (1 arrière, 1 en-tête)
  • Facteur de forme : WIO propriétaire, 8" x 9,6".
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ ports LAN ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 à gauche
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 clé M.2 B SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 ports SATA3 (6Gbps) via le SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 en-tête)
  • 1 port VGA, 1 en-tête TPM, 2 ports COM (1 arrière, 1 en-tête)
  • Facteur de forme : WIO propriétaire, 8" x 10".
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ ports LAN ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 à gauche
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 clé M.2 B SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 ports SATA3 (6Gbps) via le SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 en-tête)
  • 1 port VGA, 1 en-tête TPM, 2 ports COM (1 arrière, 1 en-tête)
  • Facteur de forme : WIO propriétaire, 8" x 10".
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
Dissipateur passif
  • Processeur Intel® Xeon® D-2146NT SoC, 8 cœurs, 16 threads
  • Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM ou 256 Go ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9x GbE, 2x 10GBase-T, 2x 10G SFP+ ports LAN ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 à gauche
    • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 clé M.2 B SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 ports SATA3 (6Gbps) via le SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 en-tête)
  • 1 port VGA, 1 en-tête TPM, 2 ports COM (1 arrière, 1 en-tête)
  • Facteur de forme : WIO propriétaire, 8" x 9,6".

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