Supermicro Solutions basées sur Intel® Xeon Processeurs ® -D

Supermicro met à profit sa vaste expertise en matière de technologie de serveurs pour offrir à ses clients la première solution Intel® Xeon Solutions de la famille de systèmes sur puce (SoC) ® D avec des fonctionnalités de fiabilité, de disponibilité et de facilité de maintenance (RAS) de classe serveur disponibles en ultra - des solutions denses et à faible consommation. Xeon D combine les performances et l'intelligence avancée d' Intel® Xeon Des processeurs ® sont intégrés dans un système sur puce dense et à faible consommation. Ces solutions offriront des capacités de calcul et de stockage optimisées pour les équipements de réseau intelligents en périphérie, les réseaux de moyenne gamme, les environnements de stockage à froid et à chaud (tels que les équipements de sécurité de stockage et de réseau), les serveurs de stockage pour PME, Hadoop, l'hébergement web, les contrôleurs, les nœuds de calcul dédiés et d'autres applications similaires.

Ces composants technologiques avancés offrent les meilleures solutions optimisées pour la charge de travail et une disponibilité à long terme grâce à Intel® . Xeon ® famille de processeurs D, y compris :

  • Jusqu'à 16 cœurs offrant une amélioration des performances jusqu'à 3 fois supérieure.
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC DDR4 LRDIMM fonctionnant à 2 666 MHz
  • Emplacements PCI-E 3.0 x16 et PCI-E 3.0 x8, E/S USB 3.0
  • 12 SATA ports de stockage 3.0
  • Réseau LAN quadruple 10 GbE plus quadruple GbE
  • IPMI 2.0
  • Alimentation 12 V CC ou ATX à 8 broches
  • Durée de vie du produit : 7 ans

Ressources

Intel® Xeon ® Processeur D
  • Consommation d'énergie réduite, densité physique plus élevée
  • Solution BGA monopuce avec E/S intégrées
  • Xeon ® Noyau, Meilleur rapport performances/watts du socket
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), WAN défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV), intelligence artificielle (IA)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies internes 2,5". SSD baies
  • 3 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 Clé E : 2230, 1 Clé B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentation 350 W AC-DC multi-sorties certifiée platine
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), WAN défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV), intelligence artificielle (IA)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2123IT, 4 cœurs, 8 threads, 60 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies internes 2,5". SSD baies
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentation 350 W AC-DC multi-sorties certifiée platine
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), WAN défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV), intelligence artificielle (IA)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2183IT, 16 cœurs, 32 threads, 100 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies internes 2,5". SSD baies
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentation 500 W à sorties multiples, niveau platine
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), WAN défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV), intelligence artificielle (IA)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2177NT, 14 cœurs, 28 threads, 105 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5" remplaçables à chaud et 2 baies internes 2,5". SSD baies
  • 3 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 Clé E : 2230, 1 Clé B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentation 500 W à sorties multiples, niveau platine
SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12 baies pour disques durs SATA3 de 3,5 pouces
  • Stockage à chaud, CDN, serveur Web ou de base de données, informatique de périphérie multi-accès, serveurs VM et SMB
  • Intel® Xeon® processeur D-2146NT (8 cœurs)
  • 12 baies pour disques SATA3 3,5", compatible SAS3 par AOC
  • 4 emplacements DIMM, jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go ECC RDIMM standard, mémoire DDR4-2133 MHz
  • 1 port PCI-E 3.0 x8 (FH), M.2 : clé M et clé B
  • 2 ports 10GBase-T, 4 ports 1GbE, 2 ports 10G SFP+, 1 port LAN IPMI dédié
  • Ports d'E/S : 1 VGA, 1 COM, 2 USB 3.0
  • Gestion du système : Outil de gestion de serveur intégré (IPMI 2.0, KVM/média sur LAN) avec port LAN dédié
  • 6 ventilateurs à 4 broches de 40 mm
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5 pouces (un emplacement est partagé avec un disque M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 : Clé E : 2230, 1 M.2 : Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour les cartes optionnelles AIOM
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2163IT, 12 cœurs, 24 threads, 75 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5 pouces (un emplacement est partagé avec un disque M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 : Clé E : 2230, 1 M.2 : Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour les cartes optionnelles AIOM
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2173IT, 14 cœurs, 28 threads, 70 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5 pouces (un emplacement est partagé avec un disque M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 : Clé E : 2230, 1 M.2 : Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour les cartes optionnelles AIOM
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • Réseau d'accès radio centralisé/cloud (C-RAN), équipement universel chez le client (uCPE), réseau étendu défini par logiciel (SD-WAN), virtualisation des fonctions réseau (NFV)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2183IT, 16 cœurs, 32 threads, 100 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies pour disques 2,5 pouces (un emplacement est partagé avec un disque M.2), 2 EDSFF
  • 2 M.2 : Clé M : 2280/22110, 1 M.2 : Clé E : 2230, 1 M.2 : Clé B : 3042
  • 4 emplacements PCI-E 3.0 x8 pour les cartes optionnelles AIOM
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 port COM via RJ45
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • Dispositifs de sécurité réseau, applications de pare-feu, virtualisation, SD-WAN et vCPE/uCPE
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports 1GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0 (avant)
  • Jusqu'à 4 baies de lecteur internes fixes de 2,5 pouces
  • 1 connecteur M.2 M-Key pour le stockage : 2242/2280, 1 connecteur M.2 B-Key pour SSD & WAN : 2242
  • 2 ports USB 3.0 (avant), 1 port VGA (avant)
  • Alimentations redondantes de niveau platine de 400 W
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • Dispositif de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur de calcul en périphérie NFV, serveur de virtualisation, passerelle de calcul en périphérie IoT
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports 1GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies internes pour disques durs de 3,5 pouces ou 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 emplacement M.2 clé M pour SSD , 2242/8, 1 M.2 B Clé pour SSD Carte WAN,
    1 port Mini-PCI-E compatible mSATA, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA
  • Alimentation AC-DC 200 W à faible bruit
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • Dispositif de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur de calcul en périphérie NFV, serveur de virtualisation, calcul en périphérie IoT
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2123IT, 4 cœurs, 8 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports 1GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 2 baies internes pour disques durs de 3,5 pouces ou 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 emplacement M.2 clé M pour SSD , 2242/80, 1 M.2 B Clé pour SSD Carte WAN,
    1 port Mini-PCI-E compatible mSATA, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA
  • Alimentation AC-DC 200 W à faible bruit
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2123IT, 4 cœurs, 8 threads, 60 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM via RJ45, VGA (en option)
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM via RJ45, VGA (en option)
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2163IT, 12 cœurs, 24 threads, 75 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM via RJ45, VGA (en option)
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2173IT, 14 cœurs, 28 threads, 70 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM via RJ45, VGA (en option)
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2177NT, 14 cœurs, 28 threads, 105 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 2242/3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM (RJ45), VGA
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (Bientôt disponible)
  • Informatique de périphérie multi-accès (MEC), équipement universel chez le client (uCPE), virtualisation des fonctions réseau (NFV), informatique de périphérie, application véhicule-à-tout (C-V2X / V2X)
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2183IT, 16 cœurs, 32 threads, 100 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports 1GbE (dont 1 dédié à la gestion), 2 ports 10GBase-T, 2 ports 10G SFP+ et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 4 baies internes pour disques durs de 2,5 pouces
  • 1 touche M : 2280/22110, 1 touche E : 2230, 1 touche B : 3042
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 ou 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 + 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L)
  • 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0, 1 port COM via RJ45, VGA (en option)
  • Alimentation 600 W à sorties multiples certifiée Gold
SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • Dispositif de sécurité réseau, SDN-WAN, boîtier contrôleur vCPE, serveur de calcul en périphérie NFV, serveur de virtualisation, passerelle de calcul en périphérie IoT
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2123IT, 4 cœurs, 8 threads, 60 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2666 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T et 1 port LAN dédié pour IPMI 2.0
  • 1 baie de lecteur interne de 2,5 pouces
  • 1 port OCuLink intégré (ou 1 port PCI-E 3.0 x4) NVMe ), 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP) ouvert
  • 2 ports USB 3.0, 1 port VGA, 1 connecteur TPM 2.0
  • Adaptateur secteur CC verrouillable de 120 W
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • informatique en nuage, service Web dynamique, hébergement dédié, réseau de distribution de contenu, mise en cache en mémoire et applications d'entreprise
  • 8 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2141i, 8 cœurs, 16 threads, 65 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 ou 2x 2,5" hybride SATA3/ NVMe avec kits en option
  • 1 port PCI-E 3.0 x16, 1 port Micro-LP et 2 ports M.2.
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 1600 W
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • informatique en nuage, service Web dynamique, hébergement dédié, réseau de distribution de contenu, mise en cache en mémoire et applications d'entreprise
  • 8 nœuds UP modulaires en 3U ; CHAQUE NŒUD :
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2191, 18 cœurs, 36 threads, 86 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM, jusqu'à 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN GbE et 1 port LAN dédié prennent en charge IPMI 2.0
  • 2x 3,5" SATA3 ou 2x 2,5" hybride SATA3/ NVMe avec kits en option
  • 1 port PCI-E 3.0 x16, 1 port Micro-LP et 2 ports M.2.
  • Alimentations redondantes de niveau titane de 1600 W
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports SFP+ 10G, 1 port LAN Gigabit Ethernet (via AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 par réseau local partagé
  • 4 AIOM emplacements d'extension prenant en charge les modules PCI-E x8, 2 PCI-E EDSFF - Emplacements pour disques courts (partagés avec les clés M.2 M)
  • Interface M.2 : 2 connecteurs M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110 ; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230 ; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Jusqu'à 2 ports SATA3 (6 Gbit/s)
  • 1 port USB 3.0 (type A), 2 ports USB 3.0 supplémentaires via AOM-SMF-TP4F
  • 1 connecteur VGA, 1 connecteur TPM et 1 circuit intégré
  • Format : Propriétaire, 13,9 po x 7,25 po
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2163IT, 12 cœurs, 24 threads, 75 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports SFP+ 10G, 1 port LAN Gigabit Ethernet (via AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 par réseau local partagé
  • 4 AIOM emplacements d'extension prenant en charge les modules PCI-E x8, 2 PCI-E EDSFF - Emplacements pour disques courts (partagés avec les clés M.2 M)
  • Interface M.2 : 2 connecteurs M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110 ; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230 ; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Jusqu'à 2 ports SATA3 (6 Gbit/s)
  • 1 port USB 3.0 (type A), 2 ports USB 3.0 supplémentaires via AOM-SMF-TP4F
  • 1 connecteur VGA, 1 connecteur TPM et 1 circuit intégré
  • Format : Propriétaire, 13,9 po x 7,25 po
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2173IT, 14 cœurs, 28 threads, 70 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports SFP+ 10G, 1 port LAN Gigabit Ethernet (via AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 par réseau local partagé
  • 4 AIOM emplacements d'extension prenant en charge les modules PCI-E x8, 2 PCI-E EDSFF - Emplacements pour disques courts (partagés avec les clés M.2 M)
  • Interface M.2 : 2 connecteurs M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110 ; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230 ; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Jusqu'à 2 ports SATA3 (6 Gbit/s)
  • 1 port USB 3.0 (type A), 2 ports USB 3.0 supplémentaires via AOM-SMF-TP4F
  • 1 connecteur VGA, 1 connecteur TPM et 1 circuit intégré
  • Format : Propriétaire, 13,9 po x 7,25 po
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2183IT, 16 cœurs, 32 threads, 100 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports SFP+ 10G, 1 port LAN Gigabit Ethernet (via AOM-SMF-TP4F), IPMI 2.0 par réseau local partagé
  • 4 AIOM emplacements d'extension prenant en charge les modules PCI-E x8, 2 PCI-E EDSFF - Emplacements pour disques courts (partagés avec les clés M.2 M)
  • Interface M.2 : 2 connecteurs M.2 M-Key SATA /PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110 ; 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x2, 2230 ; 1 M.2 B-Key SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 3042
  • Jusqu'à 2 ports SATA3 (6 Gbit/s)
  • 1 port USB 3.0 (type A), 2 ports USB 3.0 supplémentaires via AOM-SMF-TP4F
  • 1 connecteur VGA, 1 connecteur TPM et 1 circuit intégré
  • Format : Propriétaire, 13,9 po x 7,25 po
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports LAN GbE, 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports LAN 10G SFP+ ; IPMI 2.0 et KVM avec réseau local dédié
  • 1 port PCI-E 3.0 x8 et 1 port PCI-E 3.0 x16, et
    • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 SATA PCI-E 3.0 x2, format 2242/2280, clé M, clé B
    • Interface U.2 : 2 ports PCI-E 3.0 x4, 2 ports PCI-E 3.0 NVMe 4 ports internes
  • 12 ports SATA3 (6 Gbit/s) via SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via connecteurs externes)
  • 1 port VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 port COM (connecteur), 1 SuperDOM
  • Format : Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-4C-TLN2F
X11SDV-4C-TLN2F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur D-2123IT, 4 cœurs, 8 threads, 60 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 port PCI-E 3.0 x8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA ports ou PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe option via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via connecteurs externes)
  • 1 port connecteur VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 SATA DOM
  • Format : Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C-TLN2F
X11SDV-8C-TLN2F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2141I, 8 cœurs, 16 threads, 65 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 port PCI-E 3.0 x8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA ports ou PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe option via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via connecteurs externes)
  • 1 port connecteur VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 SATA DOM
  • Format : Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-12C-TLN2F
X11SDV-12C-TLN2F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2166NT, 12 cœurs, 24 threads, 85 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 port PCI-E 3.0 x8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA ports ou PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe option via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via connecteurs externes)
  • 1 port connecteur VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 SATA DOM
  • Format : Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-16C-TLN2F
X11SDV-16C-TLN2F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2183IT, 16 cœurs, 32 threads, 100 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 port PCI-E 3.0 x8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA ports ou PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe option via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via connecteurs externes)
  • 1 port connecteur VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 SATA DOM
  • Format : Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C+-TLN2F
X11SDV-8C+-TLN2F
Dissipateur thermique actif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2141I, 8 cœurs, 16 threads, 65 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 port PCI-E 3.0 x8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA ports ou PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe option via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via connecteurs externes)
  • 1 port connecteur VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 SATA DOM
  • Format : Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-16C+-TLN2F
X11SDV-16C+-TLN2F
Dissipateur thermique actif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2183IT, 16 cœurs, 32 threads, 100 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 2 ports LAN 10GBase-T ; IPMI 2.0 et KVM avec LAN dédié
  • 1 port PCI-E 3.0 x8
  • Jusqu'à 8 ports SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 SATA ports ou PCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe option via le port OCuLink
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 2 ports USB 2.0 (via connecteurs externes)
  • 1 port connecteur VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 SATA DOM
  • Format : Mini-ITX, 6,75" x 6,75"
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads, 80 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports LAN GbE, 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports LAN 10G SFP+ ; IPMI 2.0 et KVM avec réseau local dédié
  • 1 port PCI-E 3.0 x8 et 1 port PCI-E 3.0 x16, et
    • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 SATA PCI-E 3.0 x2, format 2242/2280, clé M, clé B
    • Interface U.2 : 2 PCI-E 3.0 x4, option via mini- SAS Port HD
  • 12 ports SATA3 (6 Gbit/s) via SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (via connecteurs externes)
  • 1 port VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 port COM (connecteur), 1 SuperDOM
  • Format : Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2166NT, 12 cœurs, 24 threads, 85 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports LAN GbE, 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports LAN 10G SFP+ ; IPMI 2.0 et KVM avec réseau local dédié
  • 1 PCI-E 3.0 x8 ou 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 SATA PCI-E 3.0 x2, format 2242/2280, clé M, clé B
    • Interface U.2 : 2 ports PCI-E 3.0 x4, 2 ports PCI-E 3.0 NVMe x4 ports internes
  • 12 ports SATA3 (6 Gbit/s) via SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports USB 3.0 (2 à l'arrière + 2 connecteurs externes), 3 ports USB 2.0 (2 connecteurs externes + 1 de type A)
  • 1 port VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 port COM (connecteur), 1 SuperDOM
  • Format : Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2183IT, 16 cœurs, 32 threads, 100 W
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4-2400 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 4 ports LAN GbE, 2 ports LAN 10GBase-T, 2 ports LAN 10G SFP+ ; IPMI 2.0 et KVM avec réseau local dédié
  • 1 PCI-E 3.0 x8 ou 1 PCI-E 3.0 x16,
    • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 SATA PCI-E 3.0 x2, format 2242/2280, clé M, clé B
    • Interface U.2 : 2 ports PCI-E 3.0 x4, 2 ports PCI-E 3.0 NVMe x4 ports internes
  • 12 ports SATA3 (6 Gbit/s) via SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 4 ports USB 3.0 (2 à l'arrière + 2 connecteurs externes), 3 ports USB 2.0 (2 connecteurs externes + 1 de type A)
  • 1 port VGA D-Sub, 1 connecteur TPM, 1 port COM (connecteur), 1 SuperDOM
  • Format : Flex ATX, 9" x 7,25"
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2163IT, 12 cœurs, 24 threads
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports LAN 10G SFP+ ; IPMI 2.0 et KVM avec réseau local dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 pour carte d'extension gauche
    • 1 M.2 Clé M SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 Clé B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 ports SATA3 (6 Gbit/s) via SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 connecteurs)
  • 1 port VGA, 1 connecteur TPM, 2 ports COM (1 à l'arrière, 1 sur connecteur)
  • Format : Propriétaire WIO , 8" x 10"
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2173IT, 14 cœurs, 28 threads
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports LAN 10G SFP+ ; IPMI 2.0 et KVM avec réseau local dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 pour carte d'extension gauche
    • 1 M.2 Clé M SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 Clé B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 ports SATA3 (6 Gbit/s) via SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 connecteurs)
  • 1 port VGA, 1 connecteur TPM, 2 ports COM (1 à l'arrière, 1 sur connecteur)
  • Format : Propriétaire WIO , 8" x 10"
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2177NT, 14 cœurs, 28 threads
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports LAN 10G SFP+ ; IPMI 2.0 et KVM avec réseau local dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 pour carte d'extension gauche
    • 1 M.2 Clé M SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 Clé B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242/3042
  • 4 ports SATA3 (6 Gbit/s) via SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 connecteurs)
  • 1 port VGA, 1 connecteur TPM, 2 ports COM (1 à l'arrière, 1 sur connecteur)
  • Format : Propriétaire WIO , 8" x 9,6"
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur D-2183IT SoC, 16 cœurs, 32 threads
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports LAN 10G SFP+ ; IPMI 2.0 et KVM avec réseau local dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 pour carte d'extension gauche
    • 1 M.2 Clé M SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 Clé B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 ports SATA3 (6 Gbit/s) via SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 connecteurs)
  • 1 port VGA, 1 connecteur TPM, 2 ports COM (1 à l'arrière, 1 sur connecteur)
  • Format : Propriétaire WIO , 8" x 10"
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur D-2123IT SoC, 4 cœurs, 8 threads
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports LAN 10G SFP+ ; IPMI 2.0 et KVM avec réseau local dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 pour carte d'extension gauche
    • 1 M.2 Clé M SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
  • 1 M.2 Clé B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 ports SATA3 (6 Gbit/s) via SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 connecteurs)
  • 1 port VGA, 1 connecteur TPM, 2 ports COM (1 à l'arrière, 1 sur connecteur)
  • Format : Propriétaire WIO , 8" x 10"
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
Dissipateur thermique passif
  • Intel® Xeon® Processeur SoC D-2146NT, 8 cœurs, 16 threads
  • Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC LRDIMM ou 256 Go de mémoire ECC RDIMM DDR4 2133 MHz dans 4 emplacements DIMM
  • 9 ports GbE, 2 ports 10GBase-T, 2 ports LAN 10G SFP+ ; IPMI 2.0 et KVM avec réseau local dédié
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 pour carte d'extension gauche
    • 1 M.2 Clé M SATA /PCI-E 3.0 x4, 2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1, 2230
    • 1 M.2 Clé B SATA /PCI-E 3.0 x2/USB 3.0, 2242
  • 4 ports SATA3 (6 Gbit/s) via SoC : RAID 0, 1, 5, 10
  • 2 ports USB 3.1 Gen1 (2 à l'arrière), 4 ports USB 2.0 (4 connecteurs)
  • 1 port VGA, 1 connecteur TPM, 2 ports COM (1 à l'arrière, 1 sur connecteur)
  • Format : Propriétaire WIO , 8" x 9,6"

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