Supermicro Carte mère Xeon Cartes X10DRD-iNT
Caractéristiques principales
     
  1. Dual socket R3 (LGA 2011) supports Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 family; UPI up to 9.6GT/s
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 1TB† ECC 3DS LRDIMM , up to
    DDR4- 2400†MHz ; 8 DIMM slots
  4. Expansion slots: 4x PCI-E 3.0 x8
  5. Intel® X540 Dual port 10GBase-T
  6. 10x SATA3 (6Gbps) ports; RAID 0, 1, 5, 10
  7. Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN
  8. 7 USB 2.0 ports
    (4 rear, 2 via headers, 1 Type A)
  9. 2 Internal NVMe ports (PCI-E 3.0 x4)
   
Liens et ressources

Caractéristiques
Références produits - Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les références de remplacement.
MBD-X10DRD-iNT
  • X10DRD-iNT
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • E-ATX
Dimensions
  • 13.05 " x 10.5 " ( 33.15 cm x 26.67 cm)
 
Processeur/Cache
Processeur
  • Intel® Xeon® processeur E5-2600 v3, Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4.
  • Prise en charge de deux sockets R3 (LGA 2011), 1 QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22 cœurs † / Jusqu'à 55 Mo de cache †
Note
  • † La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note
  • ** La carte mère supporte cette enveloppe thermique maximale. Veuillez vérifier que votre système peut la supporter.
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • Jusqu'à 256 Go de mémoire ECC RDIMM, répartis sur 8 emplacements DIMM
Type de mémoire
  • Mémoire vive DDR4 SDRAM 72 bits ECC 2400†/2133/1866/1600 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • 4 Go, 8 Go, 16 Go, 32 Go RDIMM : 4 Go, 8 Go, 16 Go, 32 Go
  • LRDIMM : 32 Go, 64 Go
  • 3DS LRDIMM : 128 Go
Tension de mémoire
  • 1.2V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Intel® C 612
SATA
  • Intel® C 612 contrôleur pour 10SATA3 ( 6 ports Gbps ; RAID 0,1,5,10
AHCI SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Réseau local unique avec contrôleur Ethernet Intel® X550 10GBase-T
    Un seul réseau local avec files d'attente de périphériques de machines virtuelles réduit la surcharge d'E/S
    LAN unique compatible 10Base-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
    LAN unique avec PHY Realtek RTL8201N (IPMI dédié)
Graphique
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 10SATA3 ( 6 port Gbps)
LAN
  • 2 ports RJ45 10GBase-T
USB
  • 7 USB 2.0 ports ( 4 arrière + 2 en-têtes + 1 Type A)
Sortie vidéo
  • 1 port VGA
Port série / Connecteur
  • 2 ports COM (1 arrière, 1 connecteur)
TPM
  • 1 En-tête TPM
Emplacements d'extension
PCI-E
  • 4 PCI-E 3.0 x 8
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Gestion
Logiciel
  • Intel® Node Manager, IPMI 2.0, NMI, SuperDoctor® 5, Watchdog
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Mode de mise sous tension pour la récupération de l'alimentation secteur
 
Surveillance de l'état du PC
Tension
  • +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V en veille, 3,3 V en veille, régulateur de tension à découpage 6 phases, tensions de mémoire, VBAT
VENTILATEUR
  • 6 connecteurs pour ventilateurs à 4 broches (jusqu'à 6 ventilateurs), 6 ventilateurs avec surveillance de l'état par tachymètre, connecteurs pour ventilateurs à modulation de largeur d'impulsion (PWM), surveillance de l'état pour le contrôle de la vitesse
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis, prise en charge de la protection thermique du processeur, contrôle thermique pour 6 connecteurs de ventilateur, prise en charge de Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
DIRIGÉ
  • Voyant de surchauffe du processeur/système
Autres fonctionnalités
  • RoHS
 
Environnement d'exploitation
Plage de températures de fonctionnement
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Plage de températures hors fonctionnement
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Plage d'humidité relative de fonctionnement
  • 8 % - 90 % (sans condensation)
Plage d'humidité relative hors fonctionnement
  • 5 % - 95 % (sans condensation)
Liste des pièces
Liste des pièces (emballage en vrac)
Nom Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-X10DRD-iNT 1 Carte mère X10DRD-iNT
X10DRD-iNTMBD-X10DRD-iNT -B1Carte mère X10DRD-iNT
Câbles d'E/SCBL- 0044 L257,5 cm SATA PBF plat en acier inoxydable
Plaque d'E/SMCP- 260 - 00042 - 0 N 1 PLAQUE D'E/S STANDARD

Liste des pièces (emballage de vente au détail)
Nom Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-X10DRD-iNT 1 Carte mère X10DRD-iNT
X10DRD-iNTMBD-X10DRD-iNT -O1Carte mère X10DRD-iNT
Guide de référence rapide MNL- 1712 -QRG1Guide de référence rapide de la carte mère
Câbles d'E/SCBL- 0044 L457,5 cm SATA PBF plat en acier inoxydable
Câbles d'E/SCBL- 0097 L- 031Je passe à 4 SATA , 50 cm, W/50 cm SB, S, 30AWG
Plaque d'E/SMCP- 260 - 00042 - 0 N1PLAQUE D'E/S STANDARD

Liste des pièces optionnelles
Nom Numéro de pièce Qté Description
Dissipateur thermique (en option, non inclus)Référence du dissipateur thermique du processeur
Châssis (Optimisé pour

X10DRD-iNT

)
Compact intégré 1U 2U 3U Tour moyenne/mini             Tour 4U               
Nom du châssis : -------------514-441 Facteur : 1U SC514-441
Nom du châssis : -------------514-R400Cfacteur : 1U SC514-R400C
Nom du châssis : -------------514-505 Facteur : 1U SC514-505
Nom du châssis : -------------813LT-350CBfacteur : 1U SC813LT-350CB
Nom du châssis : -------------813LT-R500CBfacteur : 1U SC813LT-R500CB

= Châssis le plus optimisé pour SuperServer Configuration
Couleur bleue = Compatible
Couleur verte = Référence globale et compatible
Point rouge et couleur verte = Référence optimisée et globale


Serveur (Optimisé pour X10DRD-iNT)
Nom du serveur
X10DRD-iNT

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