Cartes mères Supermicro Xeon X10SRM-F

Embarqué
Caractéristiques principales
     
  1. Single socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 and E5-1600 v4†/ v3 family
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 512GB† ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4- 2400†MHz; 4 DIMM slots
  4. 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8
  5. Intel® i350 Dual GbE LAN ports
  6. 10 SATA3 (6Gbps) via C612
  7. 1 VGA, 2 COM, 1 TPM
  8. 5 USB 3.0 ports, 6 USB 2.0 ports
  9. 2 SuperDOM with built-in power
   
Liens et ressources

Spécifications
UGS du produit - SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour obtenir des UGS de remplacement.
MBD-X10SRM-F
  • X10SRM-F
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • Micro-ATX
Dimensions
  • 9.6" x 9.6"24.38x 24.38)
 
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Processeur Intel® Xeon® E5-1600 v3, Processeur Intel® Xeon® E5-1600 v4, Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3, Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4
  • Socket unique LGA-2011-3 (Socket R3) pris en charge, TDP du processeur pris en charge Jusqu'à 145W TDP
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22 cœurs † / Jusqu'à 55 Mo† de cache
Note
  • † La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise.
Note
  • ** La carte mère supporte ce TDP maximum. Veuillez vérifier que votre système peut supporter thermiquement ce TDP.
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • Jusqu'à 128 Go ECC RDIMM enregistré, DDR4-2400 MHz ; jusqu'à 256 Go ECC LRDIMM enregistré, DDR4-2400 MHz, dans 4 emplacements DIMMjusqu'à 512 Go ECC 3DS LRDIMM
  • 4 2884 emplacements DIMM
Type de mémoire
  • 2400/ 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits, 288 broches (RDIMM / LRDIMM) / 284 broches DIMM plaquées or
Taille des modules DIMM
  • RDIMM : 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
  • LRDIMM : 32GB, 64GB
  • 3DS LRDIMM : 128GB
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Intel® 612
SATA
  • Contrôleur Intel® 612 pour 10 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,10.
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Double LAN avec contrôleur Intel® i350 Gigabit EthernetPrise en charge 10Base-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • ports 10 23)
LAN
  • 2 ports LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • ports USB 2.02 à l'arrière + 4 via les connecteurs)
  • 5 ports USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière + 2 via les connecteurs + 1 de type A)
Sortie vidéo
  • 1 port VGA
Port série / En-tête
  • 2 ports COM (1 arrière, 1 en-tête)
    2 UART rapides 16550 série
TPM
  • En-tête TPM
Emplacements d'extension
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 16,
  • 2 PCI-E 3.0 8
M.2
  • Interface M.2 : 1 SATA/PCI-E 2.0 x4
  • Facteur de forme : 2242, 2280, 22110
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Prise en charge du clavier USB
  • BIOS matériel Protection contre les virus
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • Réveil RTC (horloge en temps réel)
 
Gestion
Logiciel
  • Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM avec LAN dédié, NMI, SPM, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
  • Réveil du clavier à partir de l'arrêt progressif
  • Arrêt automatique du ventilateur de l'unité centrale en mode veille
  • Mode de mise sous tension pour le rétablissement de l'alimentation en courant alternatif
 
Surveillance de l'état de santé du PC
Tension
  • +12V, +3,3V, +5V, +5V en veille, HT, VBAT
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis, prise en charge du déclenchement thermique de l'unité centrale, logique de détection de la température I2C, prise en charge du moniteur thermique 2 (TM2), PECI
LED
  • LED de surchauffe de l'unité centrale / du système, LED d'indicateur statique de suspension, UID / UID à distance
Autres caractéristiques
  • Détection d'intrusion dans le châssis, en-tête d'intrusion dans le châssis, support Chipkill, RoHS, sans halogène
 
Environnement opérationnel
Plage de température de fonctionnement
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Plage de température de non fonctionnement
  • -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Plage d'humidité relative de fonctionnement
  • 10% ~ 85% (sans condensation)
Plage d'humidité relative hors fonctionnement
  • 10% ~ 95% (sans condensation)
Liste des pièces
Liste des pièces (paquet en vrac)
Nom Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-X10SRM-F 1 Carte mère X10SRM-F
Câble E/S 10044257.5CM SATA FLAT S-S PBF
Bouclier E/S 01STD I/O shield for X9 socket R server MB with Gasket (Bouclier E/S pour serveur X9 R avec joint)


Châssis (Optimisé pour les

X10SRM-F

)
Embedded Compact 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Tour               
SC514-R400C
SC514-505
SC515-R407
SC515-505
SC515-350
SC113MFAC2-605CB
SC113MFAC2-R606CB
SC813MFTQC-R407CB
SC813MFTQC-350CB
 SC825TQC-R740LPB
SC825MTQ-R700LPB
SC213LT-600LPB
SC823TQ-653LPB
 SC833T-653B
 SC731i-300B
 Dissipateur thermique 4U:SNK-P0050AP4 (CPU1)

= Chassis le plus optimisé pour la configuration du SuperServer
Couleur bleue = Compatible
Couleur verte = SKU global et compatible
Point rouge et couleur verte = Optimisé + SKU global


Serveur (Optimisé pour X10SRM-F)
Nom du serveur
X10SRM-F

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