Supermicro Les serveurs prennent en charge PCI-E SSD Solutions
À propos NVMe
NVMe (Non-Volatile Memory Express) est une interface de connexion directe PCI-E Gen3 pour processeur, évolutive et haute performance. NVMe Ces appareils, conçus pour les systèmes clients et serveurs d'entreprise utilisant la technologie SSD, ont été développés pour réduire la latence et offrir des performances plus rapides entre le processeur et le périphérique de stockage de données.
En déployant Supermicro NVMe Les clients peuvent ainsi bénéficier d'une latence réduite, d'une augmentation des opérations d'entrée/sortie par seconde (IOPS) et d'une consommation d'énergie moindre. Cela signifie que les clients Supermicro Les solutions permettent d'accomplir davantage de travail en moins de temps, ce qui se traduit par des coûts réduits et des revenus accrus. Ainsi, le retour sur investissement pour les clients est optimisé. NVMe activé Supermicro Les serveurs sont immédiats et substantiels.
Le Supermicro solutions serveur avec NVMe L'assistance est destinée aux stations de travail HPC, pétrole et gaz, modélisation 3D et conception graphique, HFT, bases de données SQL, moteurs de recherche, centres de données de cryptage haute sécurité, VDI, centres de conception aérospatiale et automobile, applications de cluster et de supercalculateur ; dans les environnements Cloud, de virtualisation et d'entreprise.
Principaux avantages de l'utilisation NVMe :
- Principaux avantages de l'utilisation NVMe :
- Gains de débit importants (6x)
- Améliorations substantielles de la latence (7x)
- Un fond de panier commun améliore la flexibilité du choix du disque.
- Facilité de maintenance améliorée par rapport au PCI-E Flash cartes (échange à chaud)
- Amélioration de l'efficacité énergétique
Micron NVMe SSD
7300 U.2 (2,5")

Micron 7300 SSD livre mainstream NVMe des performances jusqu'à 6 fois supérieures à celles de SATA Des SSD à un prix comparable. Conçu pour les charges de travail exigeant un débit élevé et une faible latence tout en respectant le budget, le 7300 est idéal pour les charges de travail actuelles, mixtes (lecture/écriture, calcul et virtualisation), largement déployées.
| SMCI P/N | Référence fabricant | Description |
|---|---|---|
| HDS-MUN-MTFDHBE960TDF1AW | MTFDHBE960TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 960 Go NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (1DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE1T9TDF1AW | MTFDHBE1T9TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 1,92 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (1DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE3T8TDF1AW | MTFDHBE3T8TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 3,84 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (1DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE7T6TDF1AW | MTFDHBE7T6TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 7,68 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (1DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE800TDG1AW | MTFDHBE800TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 800 Go NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (3DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE1T6TDG1AW | MTFDHBE1T6TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 1,6 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (3DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE3T2TDG1AW | MTFDHBE3T2TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 3,2 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (3DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE6T4TDG1AW | MTFDHBE6T4TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 6,4 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (3DWPD) |
7300 M.2

| SMCI P/N | Référence fabricant | Description |
|---|---|---|
| HDS-MMN-MTFDHBA480TDF1AW | MTFDHBA480TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 480 Go, PCIe NVMe , M.2 22x80mm, 3D TLC, (1DWPD) |
| HDS-MMN-MTFDHBA960TDF1AW | MTFDHBA960TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 960 Go, PCIe NVMe , M.2 22x80mm, 3D TLC, (1DWPD) |
| HDS-MMN-MTFDHBA400TDG1AW | MTFDHBA400TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 400 Go, PCIe NVMe , M.2 22x80mm, 3D TLC, (3DWPD) |
| HDS-MMN-MTFDHBA800TDG1AW | MTFDHBA800TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 800 Go, PCIe NVMe , M.2 22x80mm, 3D TLC, (3DWPD) |
| HDS-MMN-MTFDHBG1T9TDF1AW | MTFDHBG1T9TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 1,92 To, PCIe NVMe , M.2 22x110mm 3D TLC, (1DWPD) |
| HDS-MMN-MTFDHBG3T8TDF1AW | MTFDHBG3T8TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 3,84 To, PCIe NVMe , M.2 22x110mm, 3D TLC, (1DWPD) |
Micron NVMe SSD 9300
| SMCI P/N | Référence fabricant | Description |
|---|---|---|
| HDS-MUN-MTFDHAL3T8TDP1AT | MTFDHAL3T8TDP-1AT1ZABYY | Micron 9300 PRO 3,8 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15 mm 1 DWPD |
| HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT | MTFDHAL7T6TDP-1AT1ZABYY | Micron 9300 PRO 7,6 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15 mm 1 DWPD |
| HDS-MUN-MTFDHAL15T3TDP1A | MTFDHAL15T3TDP-1AT1ZABYY | Micron 9300 PRO 15,3 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15 mm 1 DWPD |
| HDS-MUN-MTFDHAL6T4TDR1AT | MTFDHAL6T4TDR-1AT1ZABYY | Micron 9300 MAX 6,4 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15 mm, 3DWPD |
| HDS-MUN-MTFDHAL12T8TDR1A | MTFDHAL12T8TDR-1AT1ZABYY | Micron 9300 MAX 12,8 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15 mm 3DWPD |
| HDS-MUN-MTFDHAL3T2TDR1AT | MTFDHAL3T2TDR-1AT1ZABYY | Micron 9300 MAX 3,2 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15 mm 3DWPD |

- Capacité : 3,2 To, 3,8 To, 6,4 To, 7,6 To, 12 To et 15 To
- Interface : PCI-E 3.0 x4
- Format : 2,5 pouces
- Performance:
- Lecture séquentielle : jusqu’à 3 500 Mo/s
- Écriture soutenue : jusqu’à 3 500 Mo/s
- Lecture aléatoire : jusqu’à 850 000 IOPS
- Écriture aléatoire : jusqu’à 310 000 IOPS
- Latence : Lecture/Écriture : 86 µs / 11 µs
- Température de fonctionnement : 0 °C (32 °F) à 70 °C (158 °F) ; température SMART avec conditions de flux d’air recommandées
