Prend en charge la mémoire M.2 DCPMM Intel® Optane™††5. 3 baies pour disques durs NVMe de 2,5 pouces à insertion à chaud
3 baies pour disques durs SATA 3 à insertion à chaud6. Intel® C622 ; RAID 0, 1, 57. Double 10G embarqué8. IPMI 2.0, KVM sur IP, Virtual Media
Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération et processeurs Intel® Xeon®‡
Support CPU TDP 70-205W
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
‡
La version 3.2 du BIOS
ou une version ultérieure est requise pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (nom de code Cascade Lake-R)
Mémoire du système
Capacité de mémoire
12 emplacements DIMM
Jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Prend en charge la mémoire M.2 DCPMM Intel® Optane™††
Type de mémoire
2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† 2933 MHz avec deux DIMM par canal peuvent être atteints en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro
†† Uniquement Cascade Lake. Contactez votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
Chipset Intel® C622
SATA
SATA3 (6Gbps) via Intel C622
RAID 0, 1, 5
Contrôleurs de réseau
Double port LAN 10 Gigabits avec Intel® X722
IPMI
Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
Graphique
Aspeed AST2500 BMC
BIOS du système
Type de BIOS
EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
Plug and Play (PnP)
PCI 2.2
ACPI jusqu'à 3.0
Prise en charge du clavier USB
Dimensions
Hauteur
9.75"
Largeur
1.75"
Profondeur
23.5"
Poids
10.5 lbs4.76 kg)
Couleurs disponibles
Argent métallique avec baies de disque dur noires
Face avant
Boutons
Bouton Marche/Arrêt
Bouton KVM
LED
LED d'alimentation
LED UID / KVM
Voyant d'activité du réseau
LED de défaut
Connecteur
Connecteur SUV (série/USB/vidéo) et KVM
Baies de disque
Remplacement à chaud
3 baies pour disques NVMe 2,5 pouces à connexion à chaud NVMe 3 baies pour disques SATA 3 à connexion à chaud
Entrée / Sortie
TPM
1 En-tête TPM
Environnement opérationnel
RoHS
Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Température de non fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
Liste des pièces - (éléments inclus)
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / châssis
MBD-B11SPE-CPU-TF
0
1
1
Carte mère Super B11SPE-CPU-TF
Châssis 6U 10 SuperBlade UP Blade
Carte / module d'extension
AOM-BPNIO-SNE-P
1
AOM-BPNIO-SC, module E/S pour uBlade,RoHS
Plateau pour disque dur
0
2
Plateau pour disque NVMe noir de 2,5 pouces, bouton orange
Housse d'air
0
1
6U 10 SuperBlade B11SPE Processor Tray Air Shroud, Wide
Housse d'air
0
1
6U 10 SuperBlade B11SPE Processor Tray Air Shroud, Narrow (étroit)
Dissipateur thermique passif propriétaire pour processeur, format 1U, largeur 105 mm, destiné à la plateforme X11 et doté d'un mécanisme de fixation étroit
AOC
AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCINTMOD
-
-
-
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)
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