1. 35 serveurs par rack 42U2. Double socket E2 (LGA-4710), Intel® Xeon® Processeurs des séries 6700/6500 jusqu'à 350 W de TDP3. Jusqu'à 1 To de MRDIMM avec des vitesses allant jusqu'à 8 000 MT/s (1DPC) ou 8 To de RDIMM (3DS) avec des vitesses allant jusqu'à 6 400 MT/s (1DPC) ou 5 200 MT/s (2DPC) dans 32 emplacements DIMM4.10 NVMe SSD avec 8 ports E3.S remplaçables à chaud SSD ( PCIe Gen5) et 2 M.2 ( PCIe Gen5)5. Ethernet double port 25G (LAN sur carte mère) avec Intel® E8106. Emplacement d'extension pour une carte mezzanine Ethernet 25G à double port7. Une solution de refroidissement liquide direct est disponible** Veuillez contacter votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
Remarque : Le système complet doit comprendre au moins 1 processeur et 1 barrette DIMM.
Processeur jusqu'à 350 W TDP (refroidissement par air)*
Une solution de refroidissement liquide direct est disponible* * Veuillez contacter votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
Mémoire système
Capacité de mémoire
32 emplacements DIMM (2DPC)
Jusqu'à 8 To DDR5 ECC RDIMM et 3DS-RDIMM
Jusqu'à 1 To DDR5 Mémoire ECC MRDIMM pour processeur à cœur P
Type de mémoire
Jusqu'à 256 Go de mémoire RDIMM (3DS-RDIMM) avec une vitesse allant jusqu'à 6400 MT/s (1DPC) ou 5200 MT/s (2DPC)
Jusqu'à 64 Go de mémoire MRDIMM avec une vitesse allant jusqu'à 8000 MT/s (1DPC)
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
Système sur puce
Contrôleurs de réseau
Double Ethernet 25G intégré
1 emplacement d'extension avec cartes mezzanine optionnelles et double port Ethernet 25G
Gestion/Sécurité
IPMI 2.0 / KVM sur IP / Redfish API/TPM 2.0/Firmware signé/Racine de confiance matérielle
Graphique
Aspeed AST2600
BIOS système
Type de BIOS
64 Mo SPI Flash EEPROM avec BIOS AMI®
Dimensions
Hauteur
3.4"
Largeur
9.83"
Profondeur
24.8"
Poids
7,4 kg
Couleurs disponibles
Argent métallisé avec baies de disques noires
Panneau avant
Boutons
Bouton marche/arrêt
LED
LED d'alimentation
UID
LED d'activité réseau
Voyant de défaut
Baies de disques / Stockage
Remplacement à chaud
8 baies de disques E3.S remplaçables à chaud
M.2
En option : 2 M.2 2280 NVMe SSD via une carte adaptatrice
Entrée / Sortie
TPM
1 En-tête TPM 2.0
Environnement d'exploitation
RoHS
Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
Température de fonctionnement : 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Température hors fonctionnement : -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 80 % (sans condensation)
Support de socket E2/E2B, LGA4710, GNR-SP HCC/LCC et SRF-SP, DG1.0, HF
Socket E2, LGA4710-2, support GNR-SP E2B, PC, boîtier gris, avec cale
Support de socket E2/E2A, LGA4710, GNR-SP XCC, DG1.0, Gris froid, HF
Socket E2, LGA4710-2, GNR-SP E2A, PC, boîtier gris, sans cale
Mise en réseau
AOC-B25G-6X4D
-
Carte mezzanine double port 25G pour SuperBlade Châssis 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
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