Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡
Prise en charge des processeurs avec un TDP jusqu'à 205 W
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
‡
La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
Mémoire système
Capacité de mémoire
12 emplacements DIMM
Jusqu'à 384 Go de mémoire RDIMM VLP ECC DDR4-2933 MHz
Type de mémoire
Mémoire DDR4 ECC 2933/2666/2400 MHz
VLP RDIMM
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
Chipset Intel® C622
SATA
SATA3 (6 Gbit/s) via Intel C622 RAID 0, 1, 5
Contrôleurs de réseau
Double réseau local 10G avec processeur Intel® X722
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente (IPMI) v.2.0 via le module de gestion du châssis (CMM)
Graphique
Aspeed AST2500 BMC
BIOS système
Type de BIOS
SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI®
Fonctionnalités du BIOS
Plug and Play (PnP)
PCI 2.2
ACPI jusqu'à 3.0
Prise en charge des claviers USB
Dimensions
Hauteur
9.75"
Largeur
1.2"
Profondeur
23.5"
Poids
10.5 lbs (4.8 kg)
Couleurs disponibles
Argent métallisé avec baies de disque dur noires
Panneau avant
Boutons
Bouton marche/arrêt
Bouton KVM
LED
LED d'alimentation
Voyant UID/KVM
LED d'activité réseau
Voyant de défaut
Connecteur
Connecteur SUV (série/USB/vidéo) et KVM
Baies de chargement
Remplacement à chaud
3 connecteurs à chaud 2,5" NVMe ou 3 baies pour disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud
Entrée / Sortie
TPM
1 En-tête TPM
Environnement d'exploitation
RoHS
Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Température hors fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
Liste des pièces - (Articles inclus)
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / Châssis
MBD-B11SPE-CPU-TF
MCP-680-61401-0N
1
1
Carte mère Super B11SPE-CPU-TF
6 U 14SuperBlade châssis de processeur lame
Carte/module d'extension
AOM-BPNIO-SNE-P
1
AOM-BPNIO-SC, module d'E/S pour uBlade, conforme RoHS
Plateau de disque dur
MCP-220-00145-0B
2
Noir 2,5" NVMe Plateau de disque dur, bouton orange
enveloppe d'air
MCP-310-61402-0B
1
6U 14 SuperBlade Plateau de processeur B11SPE, large
enveloppe d'air
MCP-310-61403-0B
1
6U 14 SuperBlade Couvercle d'air pour plateau de processeur B11SPE, étroit
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