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Applications clés
- IA/ML, apprentissage profond, entraînement et inférence
- Analyse des mégadonnées
- Calcul haute performance (HPC)
- Laboratoire de recherche/Laboratoire national
- Technologie des véhicules autonomes
Caractéristiques principales
1. Prend en charge 16 cartes graphiques NVIDIA® V100 SXM3
Cartes graphiques de 350 W avec NVISwitch et NVLink
2. Optimisé pour NVIDIA® GPUDirect™ RDMA
3. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
Intel® Xeon® Processeurs évolutifs
3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
4. Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC LRDIMM, jusqu'à
DDR4-2933 MHz ; 24 emplacements DIMM
5. 16 PCI-E 3.0 x16 pour RDMA via
IB EDR ; 2 ports PCI-E 3.0 x16 intégrés
6. Prise en charge de 8 cartes NVIDIA V100 avec
NVLINK 300 Go/s
7. Double LAN 10GBase-T avec
Intel® X540
8. 16 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe lecteurs,
6 baies pour disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud
9. 6 ventilateurs PWM remplaçables à chaud de 80 mm,
8 ventilateurs remplaçables à chaud de 92 mm
10. 6 x (5+1) 3000 W Puissance redondante
Fournitures ; Niveau Titane (96 % et plus)
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Système complet uniquement : Afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 512 Go de mémoire, 1 HDD , 16 GPU installés).
Service : En raison de sa complexité, OSNBD3 est fortement recommandé.
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| SYS-9029GP-TNVRT |
- SuperServer 9029GP-TNVRT ( Noir )
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| Processeur |
- Double socket P (LGA 3647)
- Intel® Xeon® Processeurs évolutifs,
3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
- Supporte un TDP de 205 W pour les processeurs
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| Noyaux |
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| GPU compatibles |
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| Interconnexion CPU-GPU |
- Commutateur PCI-E Gen 3 x16 Interconnexion CPU-GPU
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| Interconnexion GPU-GPU |
- Interconnexion GPU-GPU NVIDIA® NVLink™ avec NVSwitch™
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| Capacité de mémoire |
- 24 emplacements DIMM
- Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC L/RDIMM, jusqu'à DDR4-2933 MHz
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| Type de mémoire |
- 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| | Jeu de puces |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) avec RAID 0, 1, 5, 10
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| Contrôleurs de réseau |
- Contrôleur Ethernet Intel X540 à double port 10GBase-T
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
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| Graphique |
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| | SATA |
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| LAN |
- 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
- 1 port LAN IPMI dédié RJ45
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| USB |
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| Vidéo |
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| Port COM |
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| Type de BIOS |
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| Fonctionnalités du BIOS |
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| Facteur de forme |
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| Modèle |
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| Hauteur |
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| Largeur |
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| Profondeur |
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| Poids |
- Net Weight: 298 lbs (135 kg)
- Gross Weight: 385 lbs (175 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| Remplacement à chaud |
- 16 disques 2,5" remplaçables à chaud NVMe baies de disques durs *
- 6 baies pour disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud
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| M.2 |
- Interface M.2 : 2 ports PCI-E 3.0 x4
- Facteurs de forme : 2280, 22110
- Clé : M-Key
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| Note |
* NVMe La fonction de remplacement à chaud ne fonctionne pas dans Windows environnement
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| PCI-Express |
- 16 ports PCI-E 3.0 x16 pour RDMA via IB EDR - prenant en charge 16 GPU V100
- 2 ports PCI-E 3.0 x16 sur la carte mère
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| Les fans |
- 6 ventilateurs PWM remplaçables à chaud de 80 mm
- 8 ventilateurs remplaçables à chaud de 92 mm
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| 6 alimentations redondantes de niveau titane de 3000 W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
- 2883W with Input 200 - 207Vac
- 3000W with Input 208 - 240Vac
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Dimension
(L x H x P) |
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| Saisir |
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| +12V |
- Max : 53,4 A et Min : 0,3 A (200-207 Vca)
- Max : 55,6 A et Min : 0,3 A (208-240 Vca)
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| 12Vsb |
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| Type de sortie |
- Panneaux arrière (doigt d'or)
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| Certification |
  Niveau Titane
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| | RoHS |
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
10 % à 85 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / Châssis |
MBD-X11DPG-HGX2
MBD-X11DPG-HGX2-SW
CSE-1018G-R12KP |
1
2
1 |
Carte mère Super X11DPG-HGX2
HGX2 PCIe tableau de distribution
Châssis CSE-1018G-R12KP |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC •  |
1 |
Package de gestion OOB (licence par nœud) |
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Carte/module d'extension
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AOM-HGX2-NVL-P |
12 |
Carte HGX2 NVLINK, HF, RoHS |
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Carte/module d'extension
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AOM-SBL-SAS3 |
1 |
AOM-SBL-SAS3 |
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Fond de panier
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BPN-GPU-1018G |
1 |
Fond de panier pour le projet 10U CSE-1018G HGX-2, conforme RoHS |
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Carte Riser
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RSC-G-66-HGX2 |
8 |
Boîtier GPU passif 1U LHS avec 2 emplacements PCI-Ex16, système HGX-2, HF, RoHS |
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Carte Riser
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RSC-G-A66 |
1 |
Carte riser GPU active 1U LHS avec deux emplacements PCI-E x16, HF, RoH |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0067PS |
2 |
Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0071VS |
2 |
Dissipateur thermique passif propriétaire 1U pour processeur (longueur de 124 mm) pour serveurs de la série SYS-2029BZ-HNR ( X11 2U4N 3UPI Big Twin) |
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* Alimentation électrique
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PWS-3K01G-1R |
6 |
Convertisseur AC-DC 3000 W, rendement titane : 54 Vcc/55,6 A, 12 Vsb/ |
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* Fond de panier
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BPN-PDB-1018G |
1 |
Carte de distribution d'alimentation 54 V pour projet HGX-2 CSE-1018G 10U, compatible avec 6 alimentations Delta 54 Vcc/3 kW, conforme RoHS |
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*
Cable 1
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CBL-0223L |
6 |
Cordon d'alimentation BLADE PWS C19 à C20, PBF. 1,8 m. 12 AWG, 20 A, 250 V |
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* VENTILATEUR 1
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FAN-0196L4 |
8 |
Ventilateur contrarotatif 92 x 92 x 76 mm, 13 300 à 12 200 tr/min pour HGX2 P |
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* VENTILATEUR 2
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FAN-0197L4 |
6 |
Ventilateur contrarotatif 80 x 80 x 80 mm, 12 000 à 11 300 tr/min pour HGX2 Pro |
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* Panneau avant
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FPB-FP1018G |
1 |
Panneau de commande avant 4,59 x 2,59 pouces pour SC1018G, conforme RoHS |
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* Plateau(x) de lecteur
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MCP-220-00169-0B |
6 |
Noir, échangeable à chaud sans outil 2.5 |
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* Plateau(x) de lecteur
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MCP-220-00170-0B |
16 |
Noir à échange à chaud sans outil NVMe 2.5 |
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* Ensemble de rails
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MCP-290-41803-0N |
1 |
Kit de rails statiques Fat Twin F418/F424 compatible avec les rails de profondeur 28-33,5 pouces, conforme RoHS/REACH, PBF |
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* Pièces
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MCP-620-00022-0N |
6 |
Serveur lame frontal Light Pipe pour MB |
Remarques : - Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
- Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| NVMe RAID 1 (Clé Intel VROC requise) |
AOC-SLG3-2M2
Liste des connecteurs M.2 testés |
1
2 |
La carte d'extension PCI-E x8 à profil bas prend en charge 2 modules M.2 PCI-E 3.0 x4 à clé M.2 NVMe Modules
NVMe Module M.2 |
| Carte(s) réseau |
AOC-MCX455A-ECAT-MLN |
- |
Carte adaptatrice Mellanox ConnectX-4 VPI, EDR IB (100 Gb/s) et 100 GbE, QSFP28 à un port, PCIe 3.0 x16, équerre haute, RoHS R6 |
| AOC-MCX456A-ECAT-MLN |
- |
Carte adaptatrice Mellanox ConnectX-4 VPI, EDR IB (100 Gb/s) et 100 GbE, double port QSFP28, PCIe 3.0 x16, équerre haute, RoHS R6 |
| AOC-MCX515A-CCAT |
- |
Carte d'interface réseau Mellanox ConnectX-5 EN, port unique 100 GbE QSFP28, PCIe 3.0 x16, HF, RoHSket, HF, RoHS |
| AOC-MCX516A-CCAT |
- |
Carte d'interface réseau Mellanox ConnectX-5 EN, double port 100 GbE QSFP28, PCIe 3.0 x16, équerre haute, HF, RoHS |
| AOC-MCX555A-ECAT |
- |
Carte adaptatrice Mellanox ConnectX-5 VPI, EDR IB (100 Gb/s) et 100 GbE, QSFP28 à un port, PCIe 3.0 x16, équerre haute, HF, RoHS |
| AOC-MCX556A-ECAT |
- |
Carte adaptatrice Mellanox ConnectX-5 VPI, EDR IB (100 Gb/s) et 100 GbE, double port QSFP28, PCIe 3.0 x16, équerre haute, HF, RoHS |
| Module de sécurité TPM |
AOM-TPM-9670V |
1 |
Module TPM 2.0 vertical compatible SPI, configuré pour le client, conforme RoHS |
| Services et assistance mondiaux |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Unique |
1 |
Pack de gestion de centre de données (licence par nœud) |
Liste des pièces masquées
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