Applications clés
- Ingestion à haut débit
- Stockage à chaud haute densité
- HPC / Analyse de données
- Streaming média/vidéo
- Réseau de diffusion de contenu (CDN)
- Big Data Stockage en haut du rack
Caractéristiques principales 1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 24 DIMM ; jusqu'à 6 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM, Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas4. 32 emplacements de disque EDSFF Long 9,5 mm remplaçables à chaud5. 2 ports LAN 10GBase-T6. Intel QAT intégré pour le cryptage/la compression7. 8 ventilateurs de 40 mm8. Alimentations redondantes 1600W Niveau platine
Système complet uniquement: Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé.
(comprenant, mais sans s'y limiter, 2 CPU, 4 DIMM et 4 disques).
Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡, 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
Prise en charge du TDP de l'unité centrale jusqu'à 165 W
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
Mémoire du système
Capacité de mémoire
24 emplacements DIMM
Jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
Note
† Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro. †† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
Jeu de puces Intel® 627
Connectivité du réseau
Intel® X550 Dual Port 10GBase-T
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
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