Applications clés
- Ingestion à haut débit
- Stockage à chaud haute densité
- HPC / Analyse de données
- Streaming média/vidéo
- Réseau de diffusion de contenu (CDN)
- Big Data Stockage en haut du rack
Caractéristiques principales 1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Intel® Xeon® de 2e génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 24 DIMM ; jusqu'à 6 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM, Prend en charge la mémoire M.2 DCPMM Intel® Optane™††3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas4. 32 emplacements pour disques EDSFF de 9,5 mm à remplacement à chaud5. 2 ports LAN 10GBase-T6. Intel QAT intégré pour le cryptage/la compression7. 8 ventilateurs de 40 mm8. Alimentations redondantes 1600W Niveau platine
Système complet uniquement: Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé.
(comprenant, mais sans s'y limiter, 2 CPU, 4 DIMM et 4 disques).
Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération et processeurs Intel® Xeon®‡, 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
Prise en charge du TDP de l'unité centrale jusqu'à 165 W
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
‡
La version 3.2 du BIOS
ou une version ultérieure est requise pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (nom de code Cascade Lake-R)
Mémoire du système
Capacité de mémoire
24 emplacements DIMM
Jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM
Prend en charge la mémoire M.2 DCPMM Intel® Optane™††
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
Note
† 2933 MHz avec deux DIMM par canal peuvent être atteints en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro †† Uniquement Cascade Lake. Contactez votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
Chipset Intel® C627
Connectivité du réseau
Intel® X550 à deux ports 10GBase-T
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Carte mère Super X11DPS-RE
Châssis CSE-136HTS-R1K69P-E2
Carte-mère
BPN-EDS3-136P1-1
2
NVMe EDSFF NVMe 1U prenant en charge 16 périphériques Ruler Gen-2 PCIe , utilisé dans le système de stockage haute densité Ruler, conforme à la directive RoHS
Carte Riser
RSC-R1U-E16R
2
RSC-R1U-E16R
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PS
2
Dissipateur thermique passif 1U pour processeur, destiné à la plateforme X11 et doté d'un mécanisme de fixation étroit
Alimentation électrique
PWS-1K69P-1R
2
AC-DC 1600W en ligne haute et 1000W en ligne basse, niveau Platine
FAN 1
4
8
40x40x56 mm, 23,3K-20,3K RPM, ventilateur contrarotatif
Les fans
4
8
40x40x56 mm 23,3K-20,3K RPM Ventilateur contre-rotatif
Jeu de rails
0
1
Jeu de rails, Quick/Quick, Auto Latch, course 535mm Version courte, de poteau à poteau 685mm
Liste des pièces en option
Numéro de pièce
Qté
Description
E1.L Plateau fictif
0
Jusqu'à 32 par serveur -
Plateau fictif
SSD NVMe E1.L certifié
HDS-IEN0-SSDPEWKX153T8
Jusqu'à 32 par serveur
Intel DC-P4510 E1.L EDSFF EDSFF 9,5 mm TLC 15,36 To
HDS-IEN0-SSDPEWNV153T8
Jusqu'à 32 par serveur
Intel D5-P4326 E1.L EDSFF EDSFF 9,5 mm QLC 15,36 To
HDS-WEN1-0TS2122
Jusqu'à 32 par serveur
WD Ultrastar SN640 E1.L EDSFF 9,5 mm TLC 7,68 To 0,2 DWPD
HDS-WEN1-0TS2123
Jusqu'à 32 par serveur
WD Ultrastar SN640 E1.L EDSFF 9,5 mm TLC 15,36 To 0,2 DWPD
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