SuperStorage 1029P-NES32R (Système complet uniquement)

Produits Systèmes SuperStorage [ 1029P-NES32R ]





Carte intégrée

X11DSF-E
X11DSF-E

Vues : | Vue en angle | Vue de dessus |
| Vue de face | Vue arrière |

Applications clés
  - IOPS Intensive Application
  - Database Application
  - Hyperconverged Infrastructure


Caractéristiques principales
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)
2. 24 emplacements DIMM ; jusqu'à 6 To de mémoire ECC 3DS
    DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots,
    1 PCI-E 3.0 x4 (LP) slot
4. 32 Hot-swap PCI-E E1.S or
    M.2 drive bays (M.2 is not
    hot-swappable). M.2 supports
    Form Factor 22x42/60/80/110
    (MCP-220-12106-0N tray required)
5. 2x 10GBase-T LAN ports via
    Intel X550
6. 8x 40x56mm counter-rotation
    PWM fans
7. Alimentations redondantes de 1600 W
Niveau de titane (96%)



       Product Flyer



Complete System Only: To maintain quality and integrity, this product is sold only as a completely-assembled system (including but not limited to 2 CPUs, 2 DIMMs, and 4 drives).

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  NVMe Options   Manuels   Matrice de certification des systèmes d'exploitation   Options de conduite 

Références produits - Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
SSG-1029P-NES32R
  • SuperStorage 1029P-NES32R (Black)
 
Carte mère

Super X11DSF-E
 
Processeur
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs,
    3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs TDP 70-205W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 6 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Intel® C627 chipset
Stockage
  • PCI-E fan out switching supporting 32x E1.S
Connectivité réseau
  • Intel® X550 Dual Port 10GBase-T
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
LAN
  • 2 ports RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (avant)
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
Vidéo
  • 1 port connecteur VGA D-Sub
En-tête série
  • 1 port COM (en-tête)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI/APM
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 1U
Modèle
  • CSE-121EF-R1K62P
 
Dimensions et poids
Hauteur
  • 1,7" (43 mm)
Largeur
  • 17,2" (437 mm)
Profondeur
  • 30" (762mm)
Poids
  • Net Weight: 40 lbs (18.1kg)
  • Gross Weight: 52 lbs (23.6kg)
Couleur disponible
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'alimentation
  • Voyant d'activité du disque dur
  • LED d'activité du réseau
  • Voyant de surchauffe du système / Voyant de panne du ventilateur /
    LED UID
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHHL)
  • 1 PCI-E 3.0 x4 (LP) slot
 
Baies de disques / Stockage
Remplacement à chaud
  • 32 Hot-swap PCI-E E1.S drive slots
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 8x 40x56mm counter-rotation PWM fan
 
Alimentation
Alimentations redondantes de 1600 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1600W/1000W
Dimension
(L x H x P)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Saisir
  • 100-127 VCA / 13 - 9 A / 50-60 Hz
  • 200-240 Vca / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Max : 83,3 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 133 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
12Vsb
  • Max. : 2,1 A / Min. : 0 A
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

Voir la liste des pièces

Liste des pièces - (Articles inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DSF-E
CSE-121EF-R1K62P
1
1
Super X11DSF-E Motherboard
CSE-121EF-R1K62P Chassis
Fond de panier BPN-EDS3-121P1 1 1U EDSFF backplane for 32-slot EDSFF-Short Form NVMe dense storage system.,RoHS
Câble 1 CBL-PWEX-1026 1 Câble GPU, 2x4F/RA/CPU vers 2x4F/CPU, P4.2, 35 cm, 17 AWG, 8 A/broche, -25 à 85 °C, RoHS
Câble 2 CBL-PWEX-1027 1 Câble GPU, 2x4F/RA/CPU vers 2x4F/CPU, P4.2, 14 cm, 17 AWG, 8 A/broche, -25 à 85 °C, RoHS
Câble 3 CBL-SAST-1019 2 SLIMLINE SAS, INT,34.7CM, 41.9CM, 31.5/42.2CM,RoHS
Carte Riser RSC-R1UU-E8R+ 1 RSC-R1UU-E8R+ REV 1.00, PBF
Carte Riser RSC-X-66 1 1U LHS Passive Storage Risercard w/ 2 PCI-E x16slots,HF,RoHS
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PS 2 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
* Alimentation électrique PWS-1K62A-1R 2 Convertisseur AC-DC 1600 W, niveau titane, redondance, 1U, sortie CC : +12 V et +12 Vs, 203 × 73,5 × 40 mm, entrée CA : 90-264 V CA / 47-63 Hz, PMBus 1.2 avec contrôleur DSP, HF, RoHS/REACH
* Câble 4 CBL-0160L 2 Câble d'alimentation américain NEMA5-15P vers C13, calibre 16 AWG, 1,8 m, PBF (par défaut pour les puissances élevées)
* VENTILATEUR 1 VENTILATEUR-0163L4 8 Ventilateur contrarotatif, 40 x 40 x 56 mm, 23 300 à 20 300 tr/min
* Panneau avant FPB-TMP-002 1 Thermal Sensor board with 40cm I2C cable
* Plateau(x) de lecteur MCP-220-12105-0N 32 SC121EF EDSFF cage
* Lunette arrière MCP-240-12103-0N 1 Rear window for SC121M3
* Panneau avant MCP-280-11605-0N 1 116U FP kit,2* USB3.0,slim bracket, 50cm cable
* Ensemble de rails MCP-290-11814-0N 1 ensemble Short rail set, quick/quick, auto latch, for 1U 17.2W No CMA support
* Enveloppe d'air MCP-310-12101-0N 1 SC121 PWS Air Shroud
Remarques :
  1. Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
  2. Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.
Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
M.2 Tray (NVMe Only) MCP-220-12106-0N 1 M.2 Tray
Qualified NVMe M.2 Drives for Front Bays Using M.2 Tray (MCP-220-12106-0N) HDS-IMN0-SSDPELKX010T8
HDS-IMN0-SSDPELKX020T8
HDS-TMN-KXD51LN11T92
HDS-TMN-KXD5YLN13T84
HDS-SMN1-MZ1LB960HAJQ07
HDS-SMN1-MZ1LB1T9HALS07
HDS-SMN1-MZ1LB3T8HMLA07
Up to 32 Intel P4511 1TB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Intel P4511 2TB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Kioxia XD5 1.92TB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Kioxia XD5 3.84TB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Samsung PM983 960GB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1.3 DWPD)
Samsung PM983 1.92TB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1.3 DWPD)
Samsung PM983 3.84TB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1.3 DWPD)
M.2 Add On Card (2x SATA or 2x NVMe) AOC-SLG3-2H8M2 1 Support 2x NVMe M.2 SSDs or 2x SATA M.2 SSDs with RAID1
Qualified NVMe/SATA M.2 Drives Using M.2 AOC (AOC-SLG3-2H8M2) HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8
HDS-IMT0-SSDSCKKB480G8
HDS-IMT0-SSDSCKKB960G8
1-2 per AOC Intel S4510 240GB 22x80mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Intel S4510 480GB 22x80mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Intel S4510 960GB 22x80mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées

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