Applications clés
- Ingestion à haut débit
- Stockage à chaud haute densité
- HPC / Analyse de données
- Streaming média/vidéo
- Réseau de diffusion de contenu (CDN)
- Big Data Stockage en haut du rack
Caractéristiques principales 1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Intel® Xeon® de 2e génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 24 DIMM ; jusqu'à 6 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM, Prend en charge la mémoire M.2 DCPMM Intel® Optane™††3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas4. Double tiroir/plateau d'une capacité totale
de 32 SSD NVMe ,5 pouces5. 2 ports LAN 10GBase-T6. Intel QAT intégré pour le cryptage/la compression7. 8 ventilateurs PWM 40x56mm8. Alimentations redondantes 1600W Niveau platine
Système complet uniquement: afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé
(avec au moins 2 processeurs, 4 barrettes de mémoire et 4 NVMe).
Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération et processeurs Intel® Xeon®‡, 3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
Prise en charge du TDP de l'unité centrale jusqu'à 140 W
Noyaux
Jusqu'à 22 cœurs
Note
‡
La version 3.2 du BIOS
ou une version ultérieure est requise pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (nom de code Cascade Lake-R)
Mémoire du système
Capacité de mémoire
24 emplacements DIMM
Jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM
Prend en charge la mémoire M.2 DCPMM Intel® Optane™††
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM
Note
† 2933 MHz avec deux DIMM par canal peuvent être atteints en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro †† Uniquement Cascade Lake. Contactez votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
Chipset Intel® C627
Connectivité du réseau
Intel® X550 à deux ports 10GBase-T
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
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