SuperServer 1029TP-DC0R

Produits Systèmes 1UTwinPro [ 1029TP-DC0R ]




Carte intégrée
Super X11DPT-PS

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 Applications et fonctionnalités clés
  - Applications critiques
- Stockage à haute disponibilité
Plateforme d'appliances

Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 1U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire ECC 3DS
    DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
4. Prise en charge flexible du réseau via SIOM ;
Réseau local IPMI 2.0 dédié
5. 4 baies pour disques SAS3 2,5" remplaçables à chaud
6. Contrôleur Broadcom 3008 SAS3 ;
RAID SW
7.2 SuperDOM intégré ou en option
2 porte-chargeurs M.2
8. Alimentations redondantes jusqu'à 1000 W
Niveau de titane (96%)

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste des M.2 testés   Manuels    Matrice de certification des systèmes d'exploitation    Guide de référence rapide  Options de conduite   Testé SIOM  Matrice de carte réseau (AOC)

Références produits- Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
SYS-1029TP-DC0R
  • SuperServer 1029TP-DC0R ( Noir )
 
Carte mère (deux par système)

Super X11DPT-PS
 
Processeur (par nœud)
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs avec une enveloppe thermique (TDP) de 70 à 145 W (consultez le chef de produit système pour les processeurs avec une enveloppe thermique supérieure).
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note *Les processeurs se terminant par N ou S sont optimisés pour les applications réseau et de stockage. Il est recommandé aux clients de réaliser une preuve de concept de leur application et d'observer tout phénomène de limitation thermique avant un déploiement à grande échelle.
Note ‡ La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • chipset Intel® C621
SAS
  • Contrôleur Broadcom 3008 SAS3 (12 Gbit/s) ;
    Prise en charge RAID 0, 1 et 10 par logiciel
Contrôleurs de réseau
  • Les systèmes Barebones et Complete doivent comporter au moins un SIOM carte installé par nœud
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
SAS
  • 4 ports SAS3 (12 Gbit/s)
LAN
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
VGA
  • 1 port VGA
Port série / Connecteur
  • 1 port UART rapide 16550 / 1 connecteur interne
Autres
  • 2 supports SuperDOM sur la carte mère
  • 1 NVMe ou 2 SATA Support M.2 (22x80/60/42 mm) avec pièce optionnelle : AOC-SMG3-2H8M2
  • Les périphériques M.2 et SuperDOM sont destinés au démarrage du système d'exploitation et ne peuvent pas coexister.
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 32MB SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 1U
Modèle
  • CSE-809H-R1K05P3
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,2" (437 mm)
Hauteur
  • 1,7" (43 mm)
Profondeur
  • 28,25" (718 mm)
Emballer
  • 29,6 po (L) x 8 po (H) x 38,4 po (P)
Poids
  • Poids brut : 48,1 lb (21,9 kg)
  • Poids net : 33,5 lb (15,2 kg)
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • HDD LED d'activité
  • LED d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • 1 support de carte SIOM

    Remarque : Les systèmes Barebones et Complete doivent être fournis avec SIOM.


    • (Avec un seul processeur installé, les emplacements pour cartes d'extension SXB2 M.2 et SXB4 ne fonctionnent pas.)
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 4 baies pour disques SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud
 
Fond de panier
Fond de panier SAS3
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 3 ventilateurs contrarotatifs robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse.
 
Alimentation PowerStick
Alimentations redondantes 1000 W 1U avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 800 W : 100 – 127 Vca
  • 1000 W : 200-240 Vca
Dimension
(L x H x P)
  • 38 x 40 x 360 mm
Saisir
  • 100-127 Vca / 9-7,5 A / 50-60 Hz
  • 200-240 Vca / 6-5 A / 50-60 Hz
+12V
  • Max : 66,7 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 83 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
+5Vsb
  • Max : 4 A / Min : 0 A
Type de sortie
  • Connecteur à doigts dorés (16 broches d'alimentation, 14 broches de signal)
Certification Certifié niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

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Liste des pièces - (Articles inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DPT-PS
CSE-809H-R1K05P3		 2
1		 Cartes mères Super X11DPT-PS
Châssis 1U
Fond de panier BPN-ADP-S3008L-L6IP 2 LSI 3008, SAS 12 Gbit/s (port x6 interne)
Fond de panier BPN-SAS3-809H 1 Fond de panier TwinPro SAS3 12 Gbit/s 1U à 8 ports (4 disques par nœud), prenant en charge jusqu'à 8 disques SAS3/SATA3 de 2,5 pouces HDD / SSD
Câble 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD, États-Unis/UE/Canada/Chine/Australie, IEC 60320 C14 à C13, 12 m, 17 AWG
Manuel MNL-2112-QRG 1 Guide de référence rapide 1029TP-DTR/DC0R/DC1R
Carte Riser RSC-P-6 2 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 2 Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PS 2 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PSM 2 Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air central de 26 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique PWS-1K05A-1R 2 Alimentation redondante 1U 1000 W, finition titane, dimensions : 38 × 40 × 360 mm


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus) AOM-TPM-9670V 1 Module TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 au format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus) AOM-TPM-9671V 1 Module TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 au format vertical
Carte de transporteur AOC-SMG3-2H8M2 - AOC prend en charge le format M.2 2280 SSD (1 NVMe ou 2 SATA ),
Le FST-SCRW-0121L est inclus dans l'AOC-SMG3-2H8M2
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC • 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées
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