SuperServer 2028TP-DECR

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Tableau intégré
Super X10DRT-P

Vues : | Vue angulaire | Vue des nœuds |
| Vue de face | Vue arrière |

 Caractéristiques principales
Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Le double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Processeur Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2. Jusqu'à 2To† ECC 3DS LRDIMM jusqu'à
DDR4- 2400†MHz ; 16 emplacements DIMM
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 slot,
    and 1 "0 Slot" card
4. Intel® i350 Dual port GbE LAN
5. IPMI 2.0 intégré avec KVM et
LAN dédié
6. 12 Hot-swap 2.5" drive bays
    (support up to 12x SAS3 in IT mode)
7. SAS3 via Broadcom 3008 controller and Expander
8. 1280W Redundant Power Supplies
    Platinum Level Digital (94%)

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Options d'entraînement   Matrice de la carte réseau (AOC)

UGS du produit
SYS-2028TP-DECR
  • SuperServer 2028TP-DECR (Black)
 
Carte mère (deux par système)

Super X10DRT-P
 
Processeur/Cache (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ famille v3 (jusqu'à 145W TDP) *
  • Socket R3 double (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22cœurs† / Jusqu'à 55 Mo† de cache
Bus Système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note † La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise.
Note * Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation spécialisée des systèmes.
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 16 2884 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 2 To† ECC 3DS LRDIMM, 512 Go ECC RDIMM
Type de mémoire
  • 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
Taille des modules DIMM
  • RDIMM : 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM : 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM : 128GB
Tension de la mémoire
  • 1.2 V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 612
SAS
  • Broadcom 3008 SAS3 (12Gbps) via SAS3 Expander
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Intel® i350-AM2 Dual Port Gigabit Ethernet
  • Les files d'attente pour les périphériques de la machine virtuelle réduisent la charge d'E/S
  • Prend en charge 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
  • 1 Realtek RTL8201N PHY (IPMI dédié)
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
SAS
  • 12 SAS3 (12Gbps) ports
LAN
  • 2 ports LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
VGA
  • 1 port VGA
Port série / En-tête
  • 1 port Fast UART 16550 / 1 Header (interne)
Autres
  • 1 mSATA (taille standard) et un support SATADOM sur la carte fille
  • 1 support SATADOM sur la carte mère
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-217HD+-R1K28B
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.25"438)
Hauteur
  • 3.47"88)
Profondeur
  • 28.75"730)
Poids
  • Poids brut : 85 lbs38.6)
  • Poids net : 66 lbs29.9 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • 2 LED d'activité réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x8
  • 1 "0 Slot" card


    • (Both CPUs need to be installed for full access to PCI-E slots)
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 12 Hot-swap 2.5" HDD Bays
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse
 
Alimentation électrique
Alimentations numériques redondantes à haut rendement 1280W avec PMBus 1.2
Entrée AC
  • 1000W Sortie @ 100-140V, 8-12A, 50-60Hz
  • 1280W Sortie @ 180-240V, 6-8A, 50-60Hz
Sortie DC
  • 1000W : +12V/83A ; +5Vsb/4A
  • 1280W : +12V/106.7A, +5Vsb/4A
Certification Certifié au niveau platine95%+
  Certifié platine
  [ Rapport d'essai ]
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X10DRT-P
CSE-217HD+-R1K28B 		2
1		 Cartes mères Super X10DRT-P
Châssis 2U
Housse d'air 0 2 Double capot d'aération 2U pour X9DRT-HF+
Carte-mère BPN-SAS3-217HD 1 Fond de panier TwinPro SAS3 CSE-217HD 24 ports 2U (12 disques par nœud), prenant en charge jusqu'à 24 disques durs/SSD SAS3/SATA3 2,5 pouces
Carte-mère BPN-ADP-E1C-L 2 2U adapter card with 3008 and expander for Twin Pro X9/X10DRT-P MB Platform; 12x SAS3 ports; 1x mSATA; 1x SATADOM
Câble 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 TO C13,3FT,14AWG
Étiquette LBL-0108 1 ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0048PS 4 Dissipateur thermique passif 2U pour CPU pour les systèmes de la génération X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit
Alimentation électrique PWS-1K28P-SQ 2 Alimentations redondantes à sortie unique 1U 1280 W


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 2 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 2 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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