SuperStorage 6029 PE 1 CR 24 H (Système complet uniquement)

Produits Systèmes Simplement double [ 6029 PE 1 CR 24 H ]





Carte intégrée
Super X11DSC+

Vues : | Vue en angle | Vue de dessus |
| Vue de face | Vue arrière |

Applications clés
  - Base de données d'entreprise
- Traitement et stockage des bases de données
- Serveur d'entreprise
- HPC, centre de données
- SAN iSCSI

Caractéristiques principales

1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)
2 . 24 Modules DIMM ; jusqu'à 6 TB 3 DS ECC
    RDA 4 - 2933 MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8, 1 SIOM
Prise en charge des cartes (réseau flexible)
Remarque : doit être fourni avec une carte réseau.
4. 24 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" remplaçables à chaud ;
2 baies pour disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
fond de panier à expansion
5. Broadcom 3108 SAS3, RAID matériel
6. Gestion à distance du serveur : IPMI 2.0
/ KVM sur LAN / Média sur LAN
7. 5 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
8 . 1600 Alimentations redondantes W
Niveau de titane ( 96 %)

Système complet uniquement : Afin de maintenir la qualité et l'intégrité, ce produit est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 2 barrettes DIMM, 6 disques durs et 1 carte réseau ou SIOM).

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  NVMe Options   Manuels    Matrice de certification des systèmes d'exploitation    Guide de référence rapide  Options de conduite 

Références produits - Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
SSG- 6029 PE 1 CR 24 H
  • SuperStorage 6029 PE 1 CR 24 H ( Noir )
 
Carte mère

Super X11DSC+
 
Processeur
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs,
    3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge du TDP du processeur 70 - 165 W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 Noyaux
Note La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 6 TB 3 DS ECC DDR 4 - 2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Intel® C 621 puce
SAS
  • SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3108 ; RAID matériel
  • RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
Serial ATA
  • 8SATA3 ( 6 ports Gbps)
LAN
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
  • 1 Type A
Vidéo
  • 1 port connecteur VGA D-Sub
Port série / Connecteur
  • 1 port UART rapide 16550 / 1 connecteur
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestion
Logiciel
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-826STS-R1K62P1
 
Dimensions
Largeur
  • 17.2 " ( 437 mm)
Hauteur
  • 3.5 " ( 89 mm)
Profondeur
  • 34 " ( 863 mm)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton de réinitialisation du système
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • Voyant d'activité du disque dur
  • LED d'activité du réseau
  • Voyant d'information système
  • Voyant de panne de courant
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x 16 machines à sous
  • 1 PCI-E 3.0 x 8 fente
  • 1 support de carte SIOM
    (doit être vendu avec une carte réseau)
 
Baies de chargement
Remplacement à chaud
  • 24 Remplacement à chaud 3.5 " SAS3 / SATA3 baies de disques
  • 2 baies pour disques durs SATA3 2,5" remplaçables à chaud (arrière)
 
Fond de panier
fond de panier à expansion
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 5 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
 
Alimentation électrique
1600 Alimentations redondantes W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1600 Avec 1000 W
Dimension
(L x H x P)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Saisir
  • 100-127 VCA / 13 - 9 A / 50-60 Hz
  • 200-240 Vca / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Max : 83.3 A / Min : 0 UN ( 100 - 127 Vac)
  • Max : 133 A / Min : 0 UN ( 200 - 240 Vac)
12Vsb
  • Max : 2.1 A / Min : 0 UN
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10 °C ~ 35 °C ( 50 °F ~ 95 °F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

Voir la liste des pièces

Liste des pièces - (Articles inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DSC+
CSE-826STS-R1K62P1
1
1
Carte mère Super X11DSC+
Châssis 2U
Carte/module d'extension AOM-S3108M-H8L-P 1 SAS3 ROC MEZ pour X10DSC
Fond de panier BPN-SAS3-826SEL1-N4 2 Fond de panier à extension simple 12 ports 2U Simply-Double SAS3 12 Gbit/s, prenant en charge jusqu'à 8 ports SAS3/SATA3 de 3,5 pouces HDD et 4x NVMe Périphériques de stockage SAS3/SATA3
Câble 1 CBL-PWEX- 0702 1 Câble PWEX, 2x4F/P4.2 vers 1x4F/P5.08/RA, 32 cm, 18 AWG, jaune, noir x2, rouge
Câble 2 CBL-SAST- 0835 2 SLIMLINE SAS vers MiniSAS HD, INT, 100 cm, 32 AWG
Câble 3 CBL-SAST- 0836 2 MINI SAS HD,INT,SAS3 SSD 48 cm, 32 AWG
Pièces détachées MCP- 220 - 82616 - 0 N 1 Kit de disque dur 12G 2,5x2 avec LED d'état (216B/826B/417B/846X/847B)
Dissipateur thermique / rétention SNK-P 0067 PS 2 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique PWS- 1 K 62 UN- 1 R 2 Convertisseur AC-DC 1600 W, niveau titane, redondance, 1U, sortie CC : +12 V et +12 Vs, 203 × 73,5 × 40 mm, entrée CA : 90-264 V CA / 47-63 Hz, PMBus 1.2 avec contrôleur DSP, HF, RoHS/REACH
FAN 1 VENTILATEUR- 0168 L 4 5 Ventilateur de refroidissement central 80x80x38 mm, 13,5K tr/min pour châssis SC226S (48 baies)


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Plateau convertisseur MCP- 220 - 00140 - 0 B - Plateau convertisseur remplaçable à chaud de 3,5" à 2,5".
4 NVMe Assistance aux lecteurs CBL-SAST- 0929
 
MCP- 220 - 00140 - 0 B
4
 
4
OCuLink 0.91 vers MiniSAS HD,INT, PCIe NVMe SSD , 57 cm, 34 AWG
Plateau convertisseur remplaçable à chaud de 3,5" à 2,5".
2x 2,5" arrière SATA Baie de disque pour prendre en charge (2+2) baies de disque CBL-PWEX- 0650
MCP- 240 - 22604 - 0 N
MCP- 240 - 22605 - 0 N
MCP- 220 - 82616 - 0 N
1
1
1
1
Adaptateur femelle 8 broches vers 2 connecteurs femelles 4 broches coudés, 47/62 cm
Support de plaque arrière 2U (2 + 2) pour disque dur 2,5" SC226S/826S
Support de lunette arrière 2U (2+2) pour disque dur 2,5" pour SC226S/826S, X11DSC
Arrière 2,5 x 2 à échange à chaud HDD trousse
Carte(s) réseau SIOM AOC-MGP-I2
AOC-MGP-I4
AOC-MTG-I2T
AOC-MTG-I4T
AOC-MTGN-I2S
AOC-MTG-I4S
-
-
-
-
-
-
SIOM 2 ports GbE, Intel i350-AM2
SIOM 4 ports GbE, Intel i350-AM4
SIOM 2 ports 10GBase-T, Intel X550
SIOM 4 ports 10GBase-T, Intel X550
SIOM 2 ports 10G SFP+, Intel 82599ES
SIOM 4 ports 10G SFP+, Intel XL710
Carte(s) réseau AOC-S25G-m2S
AOC-STGN-i1S/i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STG-i2T
AOC-S100G-m2C
Plus
-
-
-
-
-
-
Standard LP, 2 ports SFP28 25 GbE, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Interface LP standard, 1/2 x 10 GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 4 ports SFP+ 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 2 ports RJ45 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
Norme 100G Mellanox ConnectX-4 basée sur EN
Matrice de compatibilité AOC
Protection du cache 3108 BTR-CV3108-FT1 - Kit Broadcom 3108 CacheVault (ROHS, REACH)
Module de sécurité TPM
(facultatif, non inclus)
AOM-TPM- 9670 V
AOM-TPM- 9671 V
1
1
Module TPM (Vertical) TPM 2.0
Module TPM (Vertical) TPM 1.2.
Clé RAID Intel VROC AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD
1
1
1
Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Seulement)
Norme Intel VROC, RAID 0, 1, 10
Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Rail court MCP- 290 - 11808 - 0 N - Supermicro Kit de rail 1U (Remarque : si un rail court est utilisé, le système ne prendra pas en charge le bras de gestion des câbles)
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées

Les informations contenues dans ce document sont susceptibles d'être modifiées sans préavis.
Les autres produits et sociétés mentionnés dans le présent document sont des marques commerciales ou des marques déposées de leurs sociétés respectives ou de leurs détenteurs de marques.

Certains produits peuvent ne pas être disponibles dans votre région