Caractéristiques principales Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :1. Le processeur double socket R3 (LGA 2011) prend en charge Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4† / famille v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s2. Jusqu'à 2 To† ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à DDR4- 2400† MHz ; 16 emplacements DIMM3. 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement PCI-E 3.0 x8, et 1 carte « 0 Slot »4. Carte réseau Intel® X540 à double port 10GBase-T5. IPMI 2.0 intégré avec KVM et Réseau local dédié 6. 12 baies de disques 2,5" remplaçables à chaud (prise en charge jusqu'à 12 ports SAS3) IT mode )7. SAS3 via contrôleur et expandeur Broadcom 30088. Alimentations redondantes de 1280 W Niveau Platine Numérique (94%)
Intel® Xeon® processeur E5-2600
v4†/ Famille v3 (jusqu'à 145 W TDP)
*
Double socket R3 (LGA 2011)
Cœurs / Cache
Jusqu'à 22 cœurs† / Jusqu'à 55 Mo de cache †
Bus système
QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note
† La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note
* Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation système spécialisée.
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