Caractéristiques principales Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :1. Le processeur double socket R3 (LGA 2011) prend en charge Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4† / famille v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s2. Jusqu'à 2 To† ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à DDR4- 2400† MHz ; 16 emplacements DIMM3. 1 emplacement PCI-E 3.0 x16, 1 emplacement PCI-E 3.0 x84. Carte réseau Intel® X540 à double port 10GBase-T5. IPMI 2.0 intégré avec KVM et Réseau local dédié 6. 4 NVMe et 8 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS lecteurs7. Contrôleur Broadcom 3008 SAS3 (8 ports) ; RAID 0, 1, 108. Alimentations redondantes de 1600 W Niveau de titane (96%)
Intel® Xeon® processeur E5-2600
v4†/ Famille v3 (jusqu'à 145 W TDP)
*
Double socket R3 (LGA 2011)
Cœurs / Cache
Jusqu'à 22 cœurs† / Jusqu'à 55 Mo de cache †
Bus système
QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note
† La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note
* Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation système spécialisée.
Commutateur 24 ports 2U TwinPro SAS3 CSE-217HD (8 HDD + 4 NVMe fond de panier par nœud, prend en charge jusqu'à 16 disques SAS3/SATA3 de 2,5 pouces. HDD / SSD et 8x NVMe Périphériques de stockage SAS3/SATA3
Fond de panier
BPN-ADP-8S3008N4-2UP
2
Carte adaptatrice 2U pour système TwinPro 2U ; LSI3008 intégré pour fournir 8 ports SAS3 et 4 ports SAS4. NVMe Ports : 1 port mSATA et 1 port SATA DOM, HF, RoHS/REACH
Câble 1
CBL-PWCD-0578
2
Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Étiquette
LBL-0108
1
ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS
Manuel
MNL-1700-QRG
1
2028TP-DNCR/DNCTR/DNCFR, QRG
Dissipateur thermique / rétention
SNK-P0048PS
4
Dissipateur thermique passif 2U pour processeur des systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM étroite
Alimentation
PWS-1K68A-1R
2
Alimentation redondante 1U 1600 W en titane, largeur 76 mm, 27 paires, PBF
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