Caractéristiques principales
- Application à forte intensité de calcul
- HPC, Centre de données
- Serveur d'entreprise
- Analyse financière
- Applications critiques
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 DIMM ; jusqu'à 4 3ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP)4. Support réseau flexible via SIOM ;
LAN IPMI 2.0 dédié5. 6 baies de disques SAS/SATA 2,5" échangeables à chaud6. Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 ;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 avec option
option SuperCap7. Alimentations redondantes jusqu'à 2200W Niveau Titanium (96%)
Le système barebone ou complet nécessite l'installation d'un SIOM ou d'une carte réseau par nœud.
Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡, Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
Prise en charge du processeur TDP 70-165W*
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
* Veuillez contacter le support technique de Supermicro pour connaître les conditions de prise en charge des processeurs à haute puissance (TDP 150W et plus) ou à haute fréquence de base (3,0 GHz et plus).
Note
*Les processeurs portant la mention N ou S sont optimisés pour les applications de réseau et de stockage. Le client doit réaliser un POC de son application et observer tout étranglement thermique avant de procéder à un déploiement à grande échelle.
Note
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
Mémoire du système
(par nœud)
Capacité de mémoire
16 emplacements DIMM
Jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† Il est possible d'obtenir une fréquence de 2933 MHz dans deux modules DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro †† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
Jeu de puces Intel® 621
SAS
Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps), cache de 2GB ; support RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Option SuperCap
Contrôleurs de réseau
Les systèmes barebones et complets doivent avoir au moins un des éléments suivants
SIOM
ou réseau carte installés par nœud
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Graphique
ASPEED AST2500 BMC
Entrée / sortie (par nœud)
SAS
6 ports SAS3 (12Gbps)
LAN
1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
VGA
1 port VGA
Port série / En-tête
1 port Fast UART 16550 / 1 Header (interne)
Autres
2 Support SuperDOM sur la carte mère. Le SuperDOM est destiné au démarrage du système d'exploitation.
Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
Régulateur de tension à commutation de phase 5+1
FAN
Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
CPU Omni-Path Fabric
Ne pas soutenir
Châssis
Facteur de forme
Montage en rack 2U
Modèle
CSE-217HQ+-R2K20BP3
Dimensions et poids
Largeur
17.25"438)
Hauteur
3.47"88)
Profondeur
28.5"724)
Poids
Poids brut : 90 lbs40.9)
Poids net : 72 lbs32.7 kg)
Couleurs disponibles
Noir
Face avant
Boutons
Bouton Marche/Arrêt
Bouton UID
LED
LED d'état de l'alimentation
LED d'activité du disque dur
Voyants d'activité du réseau
LED d'information universelle (UID)
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
1 support de carte SIOM
Note : Les systèmes nus et complets doivent être livrés avec une carte réseau.
Remarque : Lorsqu'un seul processeur est installé, les emplacements de carte de montage SXB2 M.2 et SXB4 ne fonctionnent pas. Cette UGS ne prend pas en charge le support M.2 AOC-SMG3-2H8M2.
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
6 plateaux de disques durs SAS/SATA 2,5" échangeables à chaud
Refroidissement du système
Les fans
4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 2200W avec PMBus
Puissance de sortie totale et entrée
1200W avec entrée 100-127Vac
1800W avec entrée 200-220Vac
1980W avec entrée 220-230Vac
2090W avec entrée 230-240Vac
2200W avec entrée 220-240Vac (pour utilisation UL/cUL uniquement)
2090W avec entrée 230-240Vdc (pour CCC uniquement)
Carte-mère 2U à 24 ports et 4 nœuds prenant en charge 6x 2,5".
Câble 1
CBL-PWCD-0578
2
PWCD,US,IEC60320 C14 TO C13,3FT,14AWG
Housse d'air
0
4
Capot d'air Twinpro X11
Carte Riser
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16),RoHS
Carte Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PS
4
Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / Rétention
SNK-P0067PSM
4
Dissipateur thermique CPU passif 1U avec canal d'air central de 26 mm de large pour la plate-forme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique
1
2
1U 2200W Redondant, Titane, 76(L) X 40(H) X 336(L) mm
Liste des pièces en option
Numéro de pièce
Qté
Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9670V
1
TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 à format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9671V
1
TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 avec facteur de forme vertical
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Niveau de titane
