SuperServer 2029TP-HC1R

Produits Systèmes 2UTwinPro [ 2029TP-HC1R ]





Carte intégrée
Super X11DPT-PS

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| Vue de face | Vue arrière |

Caractéristiques principales
  - Application nécessitant une puissance de calcul importante
- HPC, centre de données
- Serveur d'entreprise
- Analyse financière
- Applications critiques

Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)
2. 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire ECC 3DS
    DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP)
4. Prise en charge flexible du réseau via SIOM ;
Réseau local IPMI 2.0 dédié
5. 6 Échange à chaud 2,5" SAS / SATA baies de disques
6. Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 ;
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 avec
Option SuperCap
7. Alimentations redondantes jusqu'à 2200 W
Niveau de titane (96%)

Le système Barebone ou le système complet nécessitent l'installation d'un SIOM ou d'une carte réseau par nœud.

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification des systèmes d'exploitation    Guide de référence rapide  Options de conduite   Testé SIOM  Matrice de carte réseau (AOC)

Références produits- Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
SYS-2029TP-HC1R
  • SuperServer 2029TP-HC1R ( Noir )
 
Carte mère (quatre par système)

Super X11DPT-PS
 
Processeur (par nœud)
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs,
    Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 165 W*
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note * Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour la prise en charge des processeurs haute puissance (TDP 150 W et plus) ou haute fréquence de base (3,0 GHz et plus).
Note *Les processeurs se terminant par N ou S sont optimisés pour les applications réseau et de stockage. Il est recommandé aux clients de réaliser une preuve de concept de leur application et d'observer tout phénomène de limitation thermique avant un déploiement à grande échelle.
Note La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • chipset Intel® C621
SAS
  • Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbit/s), cache de 2 Go ; prise en charge RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 et 60
  • Supercondensateur optionnel
Contrôleurs de réseau
  • Les systèmes Barebones et Complete doivent comporter au moins un SIOM ou réseau carte installé par nœud
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
SAS
  • 6 ports SAS3 (12 Gbit/s)
LAN
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
VGA
  • 1 port VGA
Port série / Connecteur
  • 1 port UART rapide 16550 / 1 connecteur interne
Autres
  • La carte mère prend en charge 2 modules SuperDOM . SuperDOM sert au démarrage du système d'exploitation.
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 32MB SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 5+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Processeurs Omni-Path Fabric
  • Ne pas soutenir
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-217HQ+-R2K20BP3
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,25" (438 mm)
Hauteur
  • 3,47" (88 mm)
Profondeur
  • 28,5" (724 mm)
Poids
  • Poids brut : 90 lb (40,9 kg)
  • Poids net : 72 lb (32,7 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • HDD LED d'activité
  • LED d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • 1 support de carte SIOM

    Remarque : Les systèmes barebone et complets doivent être fournis avec une carte réseau.


  • Remarque : Avec un seul processeur installé, les emplacements pour cartes d'extension SXB2 M.2 et SXB4 ne fonctionnent pas.
    Cette référence ne prend pas en charge la carte porteuse M.2 AOC-SMG3-2H8M2.
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 6 disques 2,5" remplaçables à chaud SAS / SATA HDD plateaux
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse.
 
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 2200 W avec PMBus
Puissance de sortie totale et entrée
  • 1200 W avec une tension d'entrée de 100 à 127 Vca
  • 1800 W avec une tension d'entrée de 200-220 Vca
  • 1980 W avec une tension d'entrée de 220-230 Vca
  • 2090 W avec une alimentation de 230-240 Vca
  • 2200 W avec entrée 220-240 Vca (pour une utilisation UL/cUL uniquement)
  • 2090 W avec entrée 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
Fréquence d'entrée CA
  • 50-60 Hz
Dimension
(L x H x P)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Max : 100 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
  • Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
  • Max : 183,3 A / Min : 0 A (220-240 Vca)
5VSB
  • Max : 1 A / Min : 0 A
Type de sortie
  • Panneaux arrière (doigt d'or)
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

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Liste des pièces - (Articles inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DPT-PS
CSE-217HQ+-R2K20BP3
4
1
Cartes mères Super X11DPT-PS
Châssis 2U
Fond de panier BPN-ADP-S3108L-H6IRP 4 LSI 3108, SAS 12 Gbit/s (x6 interne) ; cache Broadcom 3108 de 2 Go
Fond de panier BPN-SAS3-217HQ2 1 Fond de panier 2U à 24 ports et 4 nœuds prenant en charge 6 disques durs de 2,5 pouces
Câble 1 CBL-PWCD-0578 2 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
enveloppe d'air MCP-310-21716-0B 4 Twinpro X11 enveloppe d'air
Carte Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PS 4 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PSM 4 Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air central de 26 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique PWS-2K20A-1R 2 1U 2200W Redondant, Titane, 76 (L) x 40 (H) x 336 (P) mm


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus) AOM-TPM-9670V 1 Module TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 au format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus) AOM-TPM-9671V 1 Module TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 au format vertical
Kit SuperCap BTR-CV3108-TP2 - Kit Broadcom 3108 CacheVault pour TwinPro
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées

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