SuperServer 6028BT-HNC0R+ (Système complet uniquement)

Produits Systèmes BigTwin [ 6028BT-HNC0R+ ]





Carte intégrée
Super X10DRT-B+

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| Vue de face | Vue arrière |

Caractéristiques principales
  - Hyperscale and Hyperconverged
    Solutions
  - Compute Intensive Application
  - HPC, Data Center
  - Enterprise Server

Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :
1. Le processeur double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Intel® Xeon® processeur E5-2600
v4 / famille v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
2. Jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à
DDR4- 2400 MHz ; 24 emplacements DIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) slots; 1 SIOM
    card support (flexible networking)
    Note: must bundle with Network card
4. 3 Hot-swap 3.5" NVMe/SAS3 drive bays
5. SAS3 support via Broadcom 3008;
    IT mode
6. IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié
7. Video via Aspeed AST2400 BMC
8. 4 heavy duty 8cm PWM fans with
    air shroud
9. 2200W Redundant Power Supplies
    Titanium Level (96%)
10. 2 M.2 SATA3 or NVMe support

Système complet uniquement : Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (comprenant notamment le processeur, la mémoire et les disques durs).

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste des connecteurs M.2 testés   NVMe Options   Manuels   Options de conduite 

Références produits
SYS-6028BT-HNC0R+
  • SuperServer 6028BT-HNC0R+ (Black)
 
Carte mère

Super X10DRT-B+
 
Processeur/Cache
Processeur
  • Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4/ Famille v3 (jusqu'à 145 W TDP) *
  • Double socket R3 (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22 cœurs / Jusqu'à 55 Mo de cache
Bus système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note * Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation système spécialisée.
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 24 emplacements DIMM DDR4 à 288 broches
  • Jusqu'à 3 To ECC 3DS LRDIMM, 768 Go ECC RDIMM
Type de mémoire
  • Mémoire vive DDR4 SDRAM 72 bits ECC 2400 /2133/1866/1600 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • RDIMM : 64 Go, 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
  • LRDIMM : 64 Go, 32 Go
  • 3DS LRDIMM : 128 Go
Tension de mémoire
  • 1.2 V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008; IT mode
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2400 BMC
Réseau
  • Must bundle with at least one SIOM network card
Vidéo
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
SAS
  • 3 SAS3 (12Gbps) ports
LAN
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
Vidéo
  • 1 port VGA
Autres
  • M.2 et SATA DOM pour disque de démarrage uniquement
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-827BHQ+-R2K22BP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,6" (447 mm)
Hauteur
  • 3,47" (88 mm)
Profondeur
  • 30.5" (775mm)
Emballer
  • 9,76 po (H) x 24,65 po (L) x 45,28 po (P)
Poids
  • Gross Weight: 86.5 lbs (39.24 kg)
  • Net Weight: 56 lbs (25.4 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • HDD LED d'activité
  • 2 voyants d'activité réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 (x16) à profil bas
  • 1 carte SIOM (doit être fournie avec la carte réseau)
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 3 Hot-swap 3.5" NVMe/SAS3 drive bays

    Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur HDD et SSD en cas de mélange. Certaines restrictions et règles de configuration s'appliquent à SSD sont différents de HDD .
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec carénage d'air
 
Alimentation
Alimentations redondantes 2200 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W
Dimension
(L x H x P)
  • 45 x 40 x 480 mm
Saisir
  • 1200 W : 100-127 Vca / 50-60 Hz
  • 1800 W : 200-220 Vca / 50-60 Hz
  • 1980 W : 220-230 Vca / 50-60 Hz
  • 2090 W : 230-240 Vca / 50-60 Hz
  • 2090W : 180-220 Vca (pour UL/cUL uniquement)
  • 2200 W : 220-240 Vca (pour UL/cUL uniquement)
  • 2090W : 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
+12V
  • Max : 100 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
  • Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (180-220 Vca, homologué UL/cUL uniquement)
  • Max : 183,33 A / Min : 0 A (220-240 Vca, homologué UL/cUL uniquement)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vcc, CCC uniquement)
12Vsb
  • Max. : 2,1 A / Min. : 0 A
Type de sortie
  • Doigt d'or
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
Voir la liste des pièces

Liste des pièces - (Articles inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / Châssis MBD-X10DRT-B+
CSE-827BHQ+-R2K22BP
4
1
Carte mère Super X10DRT-B+
Châssis 2U
Fond de panier BPN-ADP-6S3008N4-1UB 4 Big Twin 1U hybrid ADP supporting 6x SAS3 and 4x NVMe
Fond de panier BPN-SAS3-827BHQ-N3 1 2U 12-Port 4-Node Hybrid Backplane Supports 3x3.5
Câble 1 CBL-PWCD-0578 2 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Plateau(s) de lecteur MCP-220-00133-0B-BULK 12 Black gen 8 hot-swap 3.5
Parties MCP-240-82718-0N 1 SC827B BigTwin type I (Impact) BPN retention bkt assy
enveloppe d'air MCP-310-21718-0B 4 Boîte à air Bigtwin pour X11DPT-B (4 pièces/ensemble)
Carte Riser RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 4 Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0057PS 4 Dissipateur thermique passif haute performance 1U pour processeur, compatible avec les systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM étroite.
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0057PSM 4 1U High Performance Passive CPU Heat Sink w/ a Middle Air Channel for X9 and X10 Systems w/ Narrow ILM
Alimentation PWS-2K22A-1R 2 Alimentation redondante 1U 2200 W, finition titane, 45 (L) x 40 (H) x 48 cm


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Carte de transporteur BPN-ADP-2M2-1UB - Carte de transporteur pour NVMe / SATA Prise en charge des SSD M.2, connexion jusqu'à 2 SSD M.2 SSD (Les SSD jusqu'à 22 x 80 mm de longueur sont pris en charge)
Plateau convertisseur 3,5" à 2,5". MCP-220-00140-0B-BULK - Black gen 8 hot-swap 3.5-to-2.5 Tool-less HDD tray, orange tab
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
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Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
SuperDOM - - Supermicro SATA Solutions DOM [ Détails ]
Carte(s) réseau AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
 
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Standard LP, 2 ports 10 GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
Alimentation standard, 2 ports Gigabit Ethernet RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
Alimentation standard, 4 ports Gigabit Ethernet RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Gamme de puissance standard, 4 ports SFP+ 10G, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Alimentation standard LP, 2 ports SFP+ 10G, PCI-E x8, Intel 82599ES
Alimentation standard LP, 1 port SFP+ 10G, PCI-E x8, Intel 82599EN
Standard LP, 2 ports RJ45 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
Alimentation standard, 4 ports RJ45 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710 + X557-AT4
LP standard, 2 ports SFP+ 10G, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP standard, 4 ports SFP+ 10G, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
Alimentation standard, 1 port RJ45 10 GbE, PCI-E x4, Intel X550-AT2
Alimentation standard, 2 ports RJ45 10 GbE, PCI-E x4, Intel X550-AT2
Standard LP, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
Standard LP, 2 ports SFP28 25G, PCI-E x8, Mellanox ConnectX-4 LX EN
Standard LP, 1x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 2 ports QSFP+ 40 GbE, PCI-E x8, Intel XL710
Standard LP, 2 ports 100 GbE QSFP28, PCI-E x16, Mellanox ConnectX-4 EN
Liste des pièces masquées

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