Applications et fonctionnalités clés
- Application nécessitant une puissance de calcul importante - HPC, centre de données - Serveur d'entreprise - Analyse financière - Applications critiques
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 4 To de mémoire ECC 3DS DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM, Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP)4. Prise en charge flexible du réseau via SIOM ; Réseau local IPMI 2.0 dédié5. 3 baies pour disques durs SATA3 3,5" remplaçables à chaud6. Alimentations redondantes jusqu'à 2200 W Niveau de titane (96%)
Le système Barebone ou le système complet nécessitent l'installation d'un SIOM ou d'une carte réseau par nœud.
Références produits- Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡, Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 165 W*
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
* Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour la prise en charge des processeurs haute puissance (TDP 150 W et plus) ou haute fréquence de base (3,0 GHz et plus).
Note
*Les processeurs se terminant par N ou S sont optimisés pour les applications réseau et de stockage. Il est recommandé aux clients de réaliser une preuve de concept de leur application et d'observer tout phénomène de limitation thermique avant un déploiement à grande échelle.
Note
‡
La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
16 emplacements DIMM
Jusqu'à 4 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro †† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
chipset Intel® C621
SATA
SATA3 (6 Gbit/s) ; prise en charge RAID 0, 1 et 5
Contrôleurs de réseau
Les systèmes Barebones et Complete doivent comporter au moins un
SIOM
ou réseau carte installé par nœud
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Carte d'adaptation pour fond de panier ; 6 ports SATA, RoHS/REACH, PBF
Fond de panier
BPN-SAS3-827HQ2
1
Fond de panier 2U à 12 ports et 4 nœuds prenant en charge 3x3,5
Câble 1
CBL-PWCD-0578
2
Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Pièces détachées
MCP-240-82715-0N
1
Ensemble de support de retenue TwinPro SC827HQ+ BPN
enveloppe d'air
MCP-310-21716-0B
4
Twinpro X11 enveloppe d'air
Carte Riser
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS
Carte Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / rétention
SNK-P0067PS
4
Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / rétention
SNK-P0067PSM
4
Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air central de 26 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique
PWS-2K20A-1R
2
1U 2200W Redondant, Titane, 76 (L) x 40 (H) x 336 (P) mm
FAN 1
VENTILATEUR-0162L4
4
Ventilateur de refroidissement 80 x 80 x 38 mm, 13 500 tr/min, HCP, LMV et LPC, conforme RoHS/REACH
Liste des pièces optionnelles
Numéro de pièce
Qté
Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9670V
1
Module TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 au format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9671V
1
Module TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 au format vertical
Carte d'extension
AOC-SMG3-2H8M2
-
AOC prend en charge le format M.2 2280 SSD (1 NVMe ou 2 SATA ), Le FST-SCRW-0121L est inclus dans l'AOC-SMG3-2H8M2
Plateau de disque dur remplaçable à chaud de 3,5" à 2,5".
MCP-220-00043-0N
-
Adaptateur à chaud noir gen 4 3,5" vers 2,5" HDD plateau
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