SuperServer

Produits Systèmes [ 6029TR-DTR ]




Tableau intégré
Super X11DPT-L

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 Principales applications / caractéristiques
  - HPC
- Virtualisation
- Centre de données
- Serveur Web

Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 8 DIMM ; jusqu'à 2 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) ou 1 PCI-E 3.0
x8 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FH/HL)
    + 1 PCI-E 3.0 x 4 (LP) (8/8/0 ou 8/4/4)
4. LAN IPMI 2.0 dédié
5. 6 baies pour disques durs SATA3 3,5 pouces remplaçables à chaud
6. 2 SATA DOM + 1 SATA/NVMe
M.2 (22110/2280)
7. Alimentations redondantes jusqu'à 1 200 W
Niveau Titanium (96 %)

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste M.2 testée   Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Guide de références rapides  Options d'entraînement   Matrice de la carte réseau (AOC)

UGS du produit- SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
SYS-6029TR-DTR
  • SuperServer (Noir)
 
Carte mère (deux par système)

Super X11DPT-L
 
Processeur (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Prise en charge du processeur TDP 70-140W
Noyaux
  • Jusqu'à 22 cœurs
Note ‡ Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 8 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) ; prise en charge RAID 0, 1, 5, 10
Contrôleurs de réseau
  • Jeu de puces Intel® 621
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
SATA
  • ports 6 36)
LAN
  • 2 ports LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 au total (à l'arrière)
VGA
  • 1 port VGA
Port série / En-tête
  • 1 port COM (1 à l'arrière)
Autres
  • En-tête TPM 2.0
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • Flash SPI AMI 32 Mo avec UEFI
 
Gestion
Logiciel
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-827HD-R1K23BP3
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.25"438)
Hauteur
  • 3.47"88)
Profondeur
  • 28.5"724)
Poids
  • Poids brut : 61.1 lbs27.71)
  • Poids net : 19,1 kg (42,1 lb)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) ou 1 PCI-E 3.0 x8 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x4 (FH/HL) + 1 PCI-E 3.0 x 4 (LP) (8/8/0 ou 8/4/4)
 
Baies de disques / Stockage (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 6 plateaux pour disques durs SATA3 3,5 pouces remplaçables à chaud
Autres
  • 2 DOM SATA
  • 1 PCI-E 3.0 x4 NVMe ou 1 SATA M.2 (22110/2280) pris en charge via BPN-ADP-6SATA3M2-1UL

    * M.2 et SuperDOM sont destinés au démarrage du système d'exploitation.
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 4 ventilateurs PWM robustes de 8 cm avec contrôle optimal de la vitesse
 
Alimentation (76mm de largeur)
Alimentations redondantes 1200W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000W/1200W
Dimension
(L x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrée
  • 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz
  • 200-240Vdc / 8.5-7A (pour CCC uniquement)
+12V
  • Max : 83/ Min : 0100127)
  • Max : 100/ Min : 0200240)
  • Max : 100A / Min : 0A (200-240Vdc)
+5Vsb
  • Max : 4/ Min : 0
Type de sortie
  • 19 paires de connecteurs à doigts d'or
Certification Certifié au niveau platine95%+ Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X11DPT-L
CSE-827HD-R1K23BP3 		2
1		 Super X11DPT-L Carte mère
Châssis 2U
Carte-mère BPN-ADP-6SATA3M2-1UL 2 6 x SATA3 avec 6 Gb/s, 1 x M.2 intégré. 22 x 80 mm et 22 x 110 mm, HF, RoHS
Carte-mère BPN-SAS2-827HD2 1 Backplane 2U 12 ports 2 nœuds 6 Gbps prenant en charge 6x3,5
Câble 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD,US/EU/Canada/Chine/Australie,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG
Housse d'air 0 2 Déflecteur d'air en mylar SC827HD pour MBD-X11DPT-L-P
Manuel 2164 1 6029TR-DTR Guide de référence rapide
Carte Riser RSC-T2R-884 2 Carte 2U RHS Twin Riser avec deux emplacements PCI-E x8 et un emplacement PCI-E x4
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0068PS 2 Dissipateur thermique passif 2U pour CPU pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0069PS 2 Dissipateur thermique passif propriétaire de 50 mm de hauteur pour processeur avant, destiné aux serveurs 2U Twin Series de la plateforme X11 Purley.
Alimentation électrique 1 2 AC-DC 1200W, niveau titane, redondance, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH
FAN 1 4 4 80 x 80 x 38 mm, 11 000 tr/min, SC217, SC827, ventilateur central du châssis


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus) AOM-TPM-9670V 1 TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 à format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus) AOM-TPM-9671V 1 TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 avec facteur de forme vertical
Plateau de disque dur 3,5" à 2,5" remplaçable à chaud 0 - Plateau HDD noir Hot-swap Gen 4 3,5" à 2,5"
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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