Applications et fonctionnalités clés
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Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡2. 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 2 To de mémoire ECC 3DS DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
3.1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (LP)4. Réseau local IPMI 2.0 dédié5 . 3 Remplacement à chaud 3.5 " SATA3 baies de disques6. 2 SATA DOM + 1 SATA / NVMe M.2 (22110/2280)7. Alimentations redondantes jusqu'à 1600 W Niveau de titane (96%)
Références produits- Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡, Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 140 W
Noyaux
Jusqu'à 22 cœurs
Note
*Les processeurs se terminant par N ou S (tels que 6230N, 5220S) ne sont pas pris en charge.
Note
‡
La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
8 emplacements DIMM
Jusqu'à 2 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Type de mémoire
2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
chipset Intel® C621
SATA
SATA3 (6 Gbit/s) ; prise en charge RAID 0, 1 et 5
Contrôleurs de réseau
chipset Intel® C621
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
6 ports SATA3 6 Gb/s, 1 port M.2 intégré. Formats : 22 x 80 mm et 22 x 110 mm, HF, RoHS.
Fond de panier
BPN-SAS2-827HQ2
1
Fond de panier 2U 12 ports 4 nœuds 6 Gbit/s prenant en charge 3 x 3,5 pouces
Câble 1
CBL-PWCD-0900
2
PWCD, États-Unis/UE/Canada/Chine/Australie, IEC 60320 C14 à C13, 12 m, 17 AWG
enveloppe d'air
MCP-310-82722-0B
4
Enveloppe d'air en mylar SC827HQ pour MBD-X11DPT-LP
Manuel
MNL-2163-QRG
1
Guide de référence rapide 6029TR-HTR
Carte Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / rétention
SNK-P0067PS
4
Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / rétention
SNK-P0067PSM
4
Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air central de 26 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation
PWS-1K68A-1R
2
Alimentation redondante 1U 1600 W en titane, largeur 76 mm, 27 paires, PBF
FAN 1
VENTILATEUR-0162L4
4
Ventilateur de refroidissement 80 x 80 x 38 mm, 13 500 tr/min, HCP, LMV et LPC, conforme RoHS/REACH
Liste des pièces optionnelles
Numéro de pièce
Qté
Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9670V
1
Module TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 au format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)
AOM-TPM-9671V
1
Module TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 au format vertical
Plateau de disque dur remplaçable à chaud de 3,5" à 2,5".
MCP-220-00043-0N
-
Adaptateur à chaud noir gen 4 3,5" vers 2,5" HDD plateau
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Niveau Titane
