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SuperStorage 6129P-ACR12N4L

  Produits  Systèmes   MegaDC   [ 6129P-ACR12N4L ]




Tableau intégré
Super X11DPD-M25

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 Applications clés
- Hyperscale Data Center
- Database Processing & Storage

 
Caractéristiques principales
1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMM ; jusqu'à 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16 (HBA AOM),
    1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4. 12 Hot-swap 3.5" (tool-less)
    SAS3/SATA3 (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
5. 2 M.2 NVMe/SATA up to 80mm
6. 2x 25Gb SFP28 embarqués
7. Alimentations redondantes de 750 W
Haut rendement de niveau platine

 En savoir plus sur MegaDC       Liste M.2 testée 

UGS du produit
SSG-6129P-ACR12N4L
  • SuperStorage 6129P-ACR12N4L (Black)
 
Carte mère

Super X11DPD-M25
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Prise en charge du TDP de l'unité centrale jusqu'à 205 W*
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 621
SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • Broadcom 3216 SAS3 IT mode
Contrôleurs de réseau
  • Mellanox CONNECTX-4 LX EN 25GbE
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
LAN
  • 2 ports LAN 25G SFP28
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 2.0 (via connecteur)
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
Vidéo
  • 1 port VGA
Autres
  • TPM 2.0 Header, 1 Micro USB (COM Port)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI / APM
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-LA26TS-R751AMAP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.2"437)
Hauteur
  • 3.5"89)
Profondeur
  • 25.5"647)
Poids
  • Poids brut : lbs ( kg)
  • Poids net : lbs ( kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID (arrière)
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (module complémentaire HBA)
  • 1 PCI-E 3.0 x8 profil bas
  • 1 PCI-E 3.0 x16 profil bas
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 12 Hot-swap 3.5" (tool-less) SAS3/SATA3 drive bays (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
  • 2 baies de disques 2,5" échangeables à chaud
M.2
  • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x1
  • Facteur de forme : 2280
  • Clé : Touche M
 
Carte-mère
Carte-mère de disque dur SAS/SATA
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 3 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
 
Alimentations
Alimentations redondantes 750W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 750W : 100 - 127Vac
  • 750W: 200 - 240Vac
Dimension
(L x H x L)
  • 73.5 x 40 x 203 mm
Entrée
  • 100-127Vac / 9,5A Max / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 4.5A Max / 50-60Hz
+12V
  • Max : 62.5/ Min : 0
+12Vsb
  • Max : 2.1/ Min : 0
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts en or
Certification Certifié au niveau platine94%+  Niveau platine
 
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R751AMAP 		1
1		 Carte mère Super X11DPD-M25
2U SCLA26 S-AIOM Chass w/ PWS, PDB
Carte-mère BPN-SAS3-LA26A-N12 1 Le fond de panier LFF 2U à 12 emplacements prend en charge 12 périphériques de stockage SAS3/SATA3/NVMe4 avec 1 connecteur d'alimentation (2x4) + 4 connecteurs d'alimentation (1x4), compatible avec BPN-SAS3-LA26A-N12,HF,RoHS.
Câble 1 0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) vers 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
Câble 2 0902 2 [NR] 2x Slimline x8 (STR) vers 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0068PS 2 Dissipateur thermique passif 2U pour CPU pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
* Alimentation électrique 1 2 Alimentation 1U 750W Platinum Redundant Single Output Supply w/Pmbus W73.5xH40xL203mm,RoHS/REACH
* Distributeur d'électricité PDB-PTLA26-8814 1 Support 2U redondant alimentant jusqu'à 1600 W, distributeur d'alimentation b
Notes :
  1. Les pièces marquées d'un astérisque (*) sont livrées avec le châssis
  2. Les pièces excessives peuvent ne pas être expédiées, y compris, mais sans s'y limiter, les plateaux de disques excessifs, les ventilateurs, les supports de colonne montante, les protections d'air, les protections IO, les câbles.....etc.
Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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