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SuperStorage 6129P-ACR12N4G

Produits Systèmes MegaDC [ 6129P-ACR12N4G ]




Carte intégrée
Super X11DPD-M25

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 Applications clés
- Hyperscale Data Center
- GPU Accelerated Compute
- GPU Computing
- High End Enterprise Server

 
Caractéristiques principales
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS
    DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 PCI-E 3.0 x16 Double-Width FHFL GPGPU,
    1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile,
    1 PCI-E 3.0 x16 (AIOM)
4. 12 Hot-swap 3.5" (tool-less)
    (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
6. 2 M.2 NVMe/SATA up to 80mm
7. 2x 25Gb SFP28 onboard
8. 1600W Redundant Power Supplies
    Titanium Level High-efficiency

 Apprenez-en davantage sur MegaDC       Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste des connecteurs M.2 testés   Options de conduite   NVMe Options   Matrice de certification des systèmes d'exploitation 

Références produits
SSG-6129P-ACR12N4G
  • SuperStorage 6129P-ACR12N4G (Black)
 
Carte mère

Super X11DPD-M25
 
Processeur
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs avec un TDP jusqu'à 205 W*
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R).
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
SAS
  • SAS supported via optional AOC
Contrôleurs de réseau
  • Mellanox CONNECTX-4 LX EN 25GbE
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
LAN
  • 2 ports LAN SFP28 25G
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 USB 2.0 ports (via header)
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
Vidéo
  • 1 port VGA
Autres
  • Connecteur TPM 2.0, 1 port micro USB (COM)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 32Mb SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI/APM
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-LA26TS-R1K62AMBP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,2" (437 mm)
Hauteur
  • 3,5" (89 mm)
Profondeur
  • 25,5" (647 mm)
Poids
  • Poids brut : lbs ( kg)
  • Poids net : lbs (kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • UID button (rear)
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • HDD LED d'activité
  • LED d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 2 PCI-E 3.0 x16 Double-Width FHFL GPGPU
  • 1 PCI-E 3.0 x8 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 Low Profile
  • 1 PCI-E 3.0 x16 ( AIOM )
 
Baies de chargement
Remplacement à chaud
  • 12 Hot-swap 3.5" (tool-less) or 2.5" (screw) SAS3/SATA3 drive bays (4 NVMe/SAS3/SATA3 hybrid ports)
M.2
  • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4 et 1 PCI-E 3.0 x1
  • Format : 2280
  • Clé : M-Key
 
Fond de panier
SAS / SATA HDD Fond de panier
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 3x 8cm high-performance PWM fans
 
Alimentations électriques
Alimentations redondantes de 1600 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000 W : 100-127 Vca
  • 1600 W : 200-240 Vca
Dimension
(L x H x P)
  • 73,5 x 40 x 203 mm
Saisir
  • 100-127 VCA / 13 - 9 A / 50-60 Hz
  • 200-240 Vca / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Max : 83,3 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 133 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
+12Vsb
  • Max. : 2,1 A / Min. : 0 A
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Niveau Titane96%   UL/cUL/CB/BSMI/CE/CCC
  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

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Liste des pièces - (Articles inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DPD-M25
CSE-LA26TS-R1K62AMBP 		1
1		 Carte mère Super X11DPD-M25
2U SCLA26 S-AIOM Chass w/ PWS, PDB for GPU
Fond de panier BPN-SAS3-LA26A-N12 1 2U 12-Slot LFF Backplane Supports 12 x SAS3/SATA3/NVMe4 Storage Devices with 1x(2x4) + 4x(1x4) power connectors, co-lay with BPN-SAS3-LA26A-N12,HF,RoHS
Câble 1 CBL-SAST-0901 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) vers 2x Slimline x8 (STR),INT,49CM,8
Câble 2 CBL-SAST-0902 1 [NR] 2x Slimline x8 (STR) vers 3x Slimline x4 (STR),INT,66CM,8
Carte Riser RSC-D2-66G4 1 [NR]2U LHS DCO Riser card with 2 PCI-E 4.0 x16 slots,HF,RoHS
Carte Riser RSC-D2R-68G4 1 2U RHS DCO RCS w/ 1 PCI-E 4x16 and 1 PCI-E 4x8 slots,HF,RoHs
Carte Riser RSC-X-6G4 1 Carte d'extension de stockage 1U LHS avec un emplacement PCI-E 4.0 x16, HF, RoH
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PS 2 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
* Alimentation électrique PWS-1K62A-1R 2 AC-DC 1600W, Titanium Level, Redundancy, DC Output: +12V and +12Vs, 203 x 73.5 x 40 mm, AC Input: 90 - 264 VAC/47-63Hz, PMBus 1.2 with DSP controller,HF,RoHS/REACH
* Distributeur d'énergie PDB-PTLA26-8814 1 2U support redundanct powers up to 1600W power distributor b
* Câble 8 CBL-0170L 1 I2C CABLE 50CM,4PIN TO 4PIN
* Câble 9 CBL-PWCD-0160-IS 1 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,16AWG,RoHS/REACH
* Câble 10 CBL-0071L 1 ROUND 16 TO 16 PIN RIBBON FP CABLE 30"L, LF
* VENTILATEUR VENTILATEUR-0181L4 3 80x80x38 mm, 9.4K RPM, Hot-swappable Middle Cooling Fan for
* Panneau avant FPB-FP826-T 1 Chassis front control board for SC826
* Panneau avant FPB-TB826-T 1 Chassis transfer board for SC826
* Plateau(x) de lecteur MCP-220-00184-0B 12 Black gen-9 tool-less cost-effective 3.5" HDD tray (no dummy)
* Dummy Cover MCP-290-82607-0N 1 826B/216B rear dummy cover for 2 X 2.5" HDD cage
* Lunette arrière MCP-240-82614-0N 1 SCLA26 S-AIOM rear window(2x GPU card)
* Ensemble de rails MCP-290-00053-0N 1 Rails, montage rapide, configuration par défaut pour 2,3U 17,2"W
* Enveloppe d'air MCP-310-82607-0N 2 Mylar air shroud X12DPD for SCLA26-AM(GPU)
Remarques :
  1. Les pièces marquées d' un astérisque sont fournies avec le châssis.
  2. Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.
Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC • 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées
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