SuperStorage 6038R-DE2CR16L (Système complet uniquement)

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Plateforme d'appliances de stockage à haute disponibilité


Tableau intégré
Super X10DRS-3U

Vues : | Vue angulaire | Vue de face | Vue arrière |

 Caractéristiques principales (par nœud)
Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 3U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Le double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Processeur Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3 ; QPI jusqu'à 9,6GT/s
2. Jusqu'à 1To† ECC 3DS LRDIMM jusqu'à
DDR4- 2400†MHz ; 8x emplacements DIMM
3. 3 emplacements d'extension PCI-E 3.0 x8 (1 FHHL, 2 LPHL)
par contrôleur ;
jusqu'à 3 cartes d'extension
4. Double LAN 10GBase-T avec Intel® X540 ;
Ethernet privé 100Mb entre les nœuds
nœuds de contrôleurs
5. 16 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" permutables à chaud avec
avec SES2
6. SAS3 via le contrôleur Broadcom 3008
7. Gestion à distance du serveur : IPMI 2.0
/ KVM sur LAN / Media sur LAN
8. 12 ventilateurs PWM de 4 cm
9. Alimentations redondantes 1200W
Niveau Titanium (96%)


Système complet uniquement: Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé. (comprenant 4 CPU, 4 DIMM, 1 HDD).

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Options d'entraînement 

UGS du produit - SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
SSG-6038R-DE2CR16L
  • SuperStorage 6038R-DE2CR16L(Noir)
 
Carte mère (deux par système)

Super X10DRS-3U
 
Processeur/Cache (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ famille v3 (jusqu'à 145W TDP) *
  • Socket R3 double (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22cœurs† / Jusqu'à 55 Mo† de cache
Bus Système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note † La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise.
Note * Veuillez contacter le support Supermicro pour obtenir des informations supplémentaires sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation spécialisée des systèmes.
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 8 2884 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 1 To† ECC 3DS LRDIMM, 256 Go ECC RDIMM
Type de mémoire
  • 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
Taille des modules DIMM
  • RDIMM : 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM : 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM : 128GB
Tension de la mémoire
  • 1.2 V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
NVDIMM
  • Prise en charge des NVDIMM. (Tous les fournisseurs de NVDIMM ne sont pas pris en charge. Veuillez contacter votre représentant commercial pour plus de détails)
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 612
SAS
  • SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008
SATA
  • SATA3 (6Gbps) avec RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Double réseau local 10GBase-T avec contrôleur Ethernet Intel® X540
  • Les files d'attente pour les périphériques de la machine virtuelle réduisent la charge d'E/S
  • Prend en charge 10GBASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
  • Realtek RTL8201N PHY (IPMI dédié)
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
Autres
  • Connectivité PCI-E 3.0 x8 de nœud à nœud/NTB
  • PLX Technology PEX8717 ; PLX ExpressNIC SDK disponible auprès de PLX. NDA requis
 
Entrée / sortie (par nœud)
SAS
  • 2 ports d'extension JBOD par nœud (mini-SAS HD)
LAN
  • 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
  • Port partagé IPMI LAN
USB
  • 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière + 1 de type A)
VGA
  • 1 port VGA
Port série / En-tête
  • 1 port COM (arrière)
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 3U
Modèle
  • CSE-937ETS-R0NDBP-X10
 
Dimensions
Largeur
  • 17.25"438)
Hauteur
  • 5.25"133)
Profondeur
  • 26.25"667)
Poids
  • Poids brut : 75 lbs34.0 kg)
  • Poids net : 54 lbs24.5 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
LED
  • LED d'alimentation
  • LED de rythme cardiaque
  • 2 LED d'activité réseau
  • LED de défaut d'alimentation
  • LED de surchauffe/défaillance du ventilateur
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 3 emplacements PCI-E 3.0 x8 (1 FHHL, 2 LPHL) par contrôleur
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 16 baies de disques SAS 3,5" remplaçables à chaud avec SES2
 
Carte-mère
Carte-mère SAS3 12Gbps passive, architecture redondante avec un seul expandeur sur chaque carte-mère. La carte mère supporte également 2 connecteurs mini-SAS HD pour l'expansion JBOD.
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 12 ventilateurs PWM de 4 cm
  • Refroidissement redondant
 
Alimentation (76mm de largeur)
Alimentations redondantes 1200W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000W/1200W
Dimension
(L x H x L)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrée
  • 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz
  • 200-240Vdc / 8.5-7A (pour CCC uniquement)
+12V
  • Max : 83/ Min : 0100127)
  • Max : 100/ Min : 0200240)
  • Max : 100A / Min : 0A (200-240Vdc)
+5Vsb
  • Max : 4/ Min : 0
Type de sortie
  • 19 paires de connecteurs à doigts d'or
Certification Certifié au niveau platine95%+ Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
Voir la liste des pièces
Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X10DRS-3U
CSE-937ETS-R0NDBP-X10 		2
1		 Carte mère Super X10DRS-3U
Châssis 3U
Carte / module d'extension AOM-S3008-L8-SB-P 2 AOM-S3008-L8-SB
Housse d'air 0 2 SC927 Air Shroud pour X10DRS-F,HF,RoHS/REACH
Carte-mère BPN-SAS3-937 1 Carte mère SAS3 12 Gbps 3U à 16 ports, supportant jusqu'à 16 disques durs/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pouces
Étiquette LBL-0108 1 ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS
Carte Riser RSC-R2US-3E8R 2 RSC-R2US-3E8R-O-P
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0047PS 2 Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour les systèmes X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0048PS 2 Dissipateur thermique passif 2U pour CPU pour les systèmes de la génération X9, X10 équipés d'un ILM MB étroit
Câble 0218 2 11.5CM KVM/SUVI 36 BROCHES VERS 9 BROCHES/15 BROCHES 2USB, 30/28AWG
Câble CBL-PWCD-0160-IS 2 PWCD,US,NEMA5-15P TO IEC60320 C13,6FT,16AWG,RoHS/REACH
Plateau d'entraînement 0 16 SC937 SBB Plateau de disque dur SATA/SAS avec support d'interposeur Broadcom
Alimentation électrique 1 2 AC-DC 1200W, niveau titane, redondance, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Convertisseur de disque dur 0
0		 - Plateau de conversion à chaud 3,5" vers 2,5" (pour les emplacements de lecteur 1~15)
Support d'adaptateur pour disque dur SSD/HDD de 2,5 pouces (pour l'emplacement de disque 16)
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
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