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Caractéristiques principales
8 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
Chaque nœud prend en charge :
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS
DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. Emplacements d'extension : 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (pour SIOM )
4. 6 disques SAS3/SATA3 ou 2,5" remplaçables à chaud
Disque dur SAS3/SATA3 2,5" remplaçable à chaud +
4 options NVMe U.2
Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4
Format M.2 : 2260, 2280, 22110
Clé M.2 : Clé M
5. SAS3 via Broadcom 3108, RAID matériel
6. Carte réseau SIOM,
1 port LAN IPMI dédié
7. 1 port VGA, 2 ports USB 3.0
8. 3 ventilateurs centraux de 4 cm à 20 000 tr/min
9. Alimentations redondantes de 2200 W
Niveau titane (96 % d'efficacité)
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 | | SYS-F619P2-RC1 |
- SuperServer F619P2-RC1 ( Noir )
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| Processeur |
- Double socket P (LGA 3647)
- Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
- Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 165 W avec IVR
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| Noyaux |
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| Note |
‡
La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R) |
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| Capacité de mémoire |
- 12 emplacements DIMM
- Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
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| Type de mémoire |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Note |
† Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
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| Jeu de puces |
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| SAS |
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| Contrôleurs de réseau |
- Mise en réseau flexible via SIOM
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
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| Graphique |
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| SAS |
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| NVMe |
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| LAN |
- Carte réseau flexible SIOM
- 1 port LAN IPMI dédié RJ45
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| USB |
- 2 ports USB 3.0 (arrière)
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| VGA |
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| Type de BIOS |
- SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
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| Logiciel |
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| Configurations d'alimentation |
- Gestion de l'alimentation ACPI
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| Processeur |
- Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
- Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
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| VENTILATEUR |
- Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
- Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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| Température |
- Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
- Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
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| | Facteur de forme |
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| Modèle |
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| | Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Emballer |
- 28,3 po (L) x 15,0 po (H) x 42,4 po (P)
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| Poids |
- Poids net : 150 lb (68,04 kg)
- Poids brut : 200 lb (90,71 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| | Boutons |
- Bouton marche/arrêt
- Bouton UID
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| LED |
- Voyant d'état d'alimentation
- Voyant d'activité du disque dur
- LED d'activité du réseau
- Voyant d'information (UID, panne de ventilateur, surchauffe)
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| PCI-Express |
- 1 port PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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| | Remplacement à chaud |
- 6 emplacements SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud ou 2 emplacements SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud + 4 emplacements optionnels NVMe U.2
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| M.2 |
- Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4
- Format M.2 : 2260, 2280, 22110
- Clé M.2 : Clé M
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| | 1 SAS / SATA fond de panier |
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| | Les fans |
- 3 ventilateurs centraux de 4 cm à 20 000 tr/min
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| Alimentations redondantes 2200 W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale et entrée |
- 1200 W avec une tension d'entrée de 100 à 127 Vca
- 1800 W avec une tension d'entrée de 200-220 Vca
- 1980 W avec une tension d'entrée de 220-230 Vca
- 2090 W avec une alimentation de 230-240 Vca
- 2200 W avec entrée 220-240 Vca (pour une utilisation UL/cUL uniquement)
- 2090 W avec entrée 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
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| Fréquence d'entrée CA |
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Dimension
(L x H x P) |
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| +12V |
- Max : 100 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
- Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
- Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
- Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
- Max : 183,3 A / Min : 0 A (220-240 Vca)
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| 5VSB |
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| Type de sortie |
- Panneaux arrière (doigt d'or)
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| Certification |
  Niveau Titane
[ Rapport de test ]
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| | RoHS |
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / Châssis |
MBD-X11DPFR-SN
CSE-F418BC2-R2K20BP |
8
1 |
Carte mère Super X11DPFR-SN
Châssis 4U |
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Fond de panier
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BPN-ADP-8S3108-1UF |
8
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Carte adaptatrice Avago (LSI) 3108 pour cartes mères X10 FatTwin à E/S arrière. Cette carte adaptatrice comprend un port pour module TFM et 8 ports SAS3 via 2 ports Mini- SAS Connecteurs HD, HF, RoHS/REACH |
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Fond de panier
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BPN-ADP-X11DPFR |
8
|
Carte de distribution d'alimentation pour X11DPFR-S(N) |
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Fond de panier
|
BPN-SAS3-F418-B6N4 |
8
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Fond de panier hybride à 6 ports prenant en charge 2 disques SAS3/SATA3 de 2,5 pouces HDD /SDD et 4x2,5″ SAS3/SATA3/ NVMe Périphériques de stockage pour la plateforme FatTwin |
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Câble 1
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CBL-0486L |
16
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Câble d'alimentation HF 2x2 vers 2x2 de 15 cm, calibre 18 AWG. |
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Câble 2
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CBL-OTHR-0022L |
8
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Câble 20 broches pour BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28 AWG, RoHS/REACH, PBF |
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Câble 3
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CBL-PWCD-0578 |
4
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Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG |
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Câble 4
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CBL-SAST-0697 |
16
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MINI SAS HD, 12G, INT, 6CM, 30AWG |
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Carte Riser
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RSC-RR1U-E16 |
8
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RSC-RR1U-E16 avec sortie PIC-E x16 |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0067PS |
8
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Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0067PSM |
8
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Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air central de 26 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Alimentation
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PWS-2K20A-1R |
4
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1U 2200W Redondant, Titane, 76 (L) x 40 (H) x 336 (P) mm |
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Super condensateur pour LSI 3108 |
1x BTR-TFM8G-LSICVM02 et 1x BKT-BBU-BRACKET-05 |
- |
Supercondensateur LSI avec câble CV 24 de 8 Go (kit complet) et support de montage Supercondensateur pour emplacement PCI-E |
| Kit CacheVault |
BTR-CV3108-FT1 |
1/nœud |
Kit CacheVault pour carte Broadcom 3108 FatTwin. Contient : manuel technique, câbles, supports et supercondensateur. |
| Câble |
CBL-SAST-1002-1 |
- |
4/nœud pour activer NVMe |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC •  |
1 |
Package de gestion OOB (licence par nœud) |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Unique |
1 |
Pack de gestion de centre de données (licence par nœud) |
Liste des pièces masquées
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