SuperServer F619P2-RC1

Produits Systèmes FatTwin [ F619P2-RC1 ]




Carte intégrée
Super X11DPFR-SN


Vues : | En angle (nœud) | De dessus (nœud) |
| Avant incliné (système) | Arrière (système) |

 Caractéristiques principales
8 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
Chaque nœud prend en charge :

1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS
    DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. Emplacements d'extension : 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (pour SIOM )
4. 6 Hot-swap 2.5" SAS3/SATA3 or 2
    Hot-swap 2.5" SAS3/SATA3 +
    4 optional NVMe U.2
    M.2 Interface: PCI-E 3.0 x4
    M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
    M.2 Key: M-Key
5. SAS3 via Broadcom 3108, HW RAID
6. SIOM Network card,
    1 dedicated IPMI LAN port
7. 1 VGA, 2 USB 3.0 ports
8. 3x 4cm 20k RPM middle fans
9. 2200W Redundant Power Supplies
    Titanium Level (96% Efficiency)

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste des connecteurs M.2 testés   Options de conduite   NVMe Options   Manuels   Matrice de certification des systèmes d'exploitation   Testé SIOM  Matrice de carte réseau (AOC)

Références produits
SYS-F619P2-RC1
  • SuperServer F619P2-RC1 (Black)
 
Carte mère

Super X11DPFR-SN
 
Processeur (par nœud)
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 165 W avec IVR
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 12 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • chipset Intel® C621
SAS
Contrôleurs de réseau
  • Mise en réseau flexible via SIOM
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
SAS
  • 6 ports SAS3 (12 Gbit/s)
NVMe
  • 4 NVMe U.2 option
LAN
  • Carte réseau flexible SIOM
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
VGA
  • 1 port VGA
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 4U
Modèle
  • CSE-F418BC2-R2K20BP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,63" (448 mm)
Hauteur
  • 6,96" (177 mm)
Profondeur
  • 29" (737 mm)
Emballer
  • 28,3 po (L) x 15,0 po (H) x 42,4 po (P)
Poids
  • Poids net : 150 lb (68,04 kg)
  • Poids brut : 200 lb (90,71 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • Voyant d'activité du disque dur
  • LED d'activité du réseau
  • Voyant d'information (UID, panne de ventilateur, surchauffe)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1 port PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 6 Hot-swap 2.5" SAS3/SATA3 or 2 Hot-swap 2.5" SAS3/SATA3 + 4 optional NVMe U.2
M.2
  • Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4
  • Format M.2 : 2260, 2280, 22110
  • Clé M.2 : Clé M
 
Fond de panier
1 SAS / SATA fond de panier
 
Refroidissement du système (par nœud)
Les fans
  • 3x 4cm 20k RPM middle fans
 
Alimentation
Alimentations redondantes 2200 W avec PMBus
Puissance de sortie totale et entrée
  • 1200 W avec une tension d'entrée de 100 à 127 Vca
  • 1800 W avec une tension d'entrée de 200-220 Vca
  • 1980 W avec une tension d'entrée de 220-230 Vca
  • 2090 W avec une alimentation de 230-240 Vca
  • 2200 W avec entrée 220-240 Vca (pour une utilisation UL/cUL uniquement)
  • 2090 W avec entrée 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
Fréquence d'entrée CA
  • 50-60 Hz
Dimension
(L x H x P)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Max : 100 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
  • Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
  • Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
  • Max : 183,3 A / Min : 0 A (220-240 Vca)
5VSB
  • Max : 1 A / Min : 0 A
Type de sortie
  • Panneaux arrière (doigt d'or)
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

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Liste des pièces - (Articles inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DPFR-SN
CSE-F418BC2-R2K20BP 		8
1		 Carte mère Super X11DPFR-SN
Châssis 4U
Fond de panier BPN-ADP-8S3108-1UF 8 Avago (LSI) 3108 adapter card for X10 FatTwin Rear I/O motherboards. Adapter card includes TFM module port and x8 SAS3 ports via x2 Mini-SAS HD connectors,HF,RoHS/REACH
Fond de panier BPN-ADP-X11DPFR 8 Carte de distribution d'alimentation pour X11DPFR-S(N)
Fond de panier BPN-SAS3-F418-B6N4 8 6-Port Hybrid Backplane Supports 2x2.5” SAS3/SATA3 HDD/SDD and 4x2.5” SAS3/SATA3/NVMe Storage Devices for FatTwin Platform
Câble 1 CBL-0486L 16 Câble d'alimentation HF 2x2 vers 2x2 de 15 cm, calibre 18 AWG.
Câble 2 CBL-OTHR-0022L 8 Câble 20 broches pour BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28 AWG, RoHS/REACH, PBF
Câble 3 CBL-PWCD-0578 4 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Câble 4 CBL-SAST-0697 16 MINI SAS HD, 12G, INT, 6CM, 30AWG
Carte Riser RSC-RR1U-E16 8 RSC-RR1U-E16 avec sortie PIC-E x16
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PS 8 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PSM 8 Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air central de 26 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation PWS-2K20A-1R 4 1U 2200W Redondant, Titane, 76 (L) x 40 (H) x 336 (P) mm


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Super condensateur pour LSI 3108 1x BTR-TFM8G-LSICVM02 et 1x BKT-BBU-BRACKET-05 - Supercondensateur LSI avec câble CV 24 de 8 Go (kit complet) et support de montage Supercondensateur pour emplacement PCI-E
CacheVault Kit BTR-CV3108-FT1 1/nœud CacheVault kit for FatTwin Broadcom 3108 card. Includes: TFM, cables, brackets and supercap
Câble CBL-SAST-1002-1 - 4/node to enable NVMe
Logiciel SFT-OOB-LIC • 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées
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