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Caractéristiques principales
• Applications à forte intensité de calcul
• Applications pour centres de données, calcul haute performance et entreprises
• Hyperscale, Hyperconvergé
• Système 4U à 8 nœuds, chaque nœud :
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS
DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
1 PCI-E 3.0 x16 (pour SIOM )
4. 2 Fixed 3.5" SATA3 drive bays
M.2 Interface: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4,
RAID 0 and 1
M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
M.2 Key: M-Key
5. Deux ports GbE via carte réseau SIOM,
1 port LAN IPMI dédié (avant)
6. 1 port VGA, 2 ports USB 3.0 (avant)
7. Ventilateurs arrière 8 x 8 cm 13,5 k tr/min
par enclos
8. Alimentations redondantes de 2200 W
Niveau titane (96 % d'efficacité)
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 | | SYS-F619P3-FT |
- SuperServer F619P3-FT (Black)
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| Processeur |
- Double socket P (LGA 3647)
- Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
- Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 165 W avec IVR
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| Noyaux |
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| Note |
‡
La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R).
Des solutions thermiques étendues peuvent être nécessaires pour les processeurs dont le TDP dépasse 165 W. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations. |
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| Capacité de mémoire |
- 12 emplacements DIMM
- Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
- Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
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| Type de mémoire |
- 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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| Note |
† Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
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| Jeu de puces |
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1, 5, 10
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| Contrôleurs de réseau |
- Mise en réseau flexible via SIOM
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
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| Graphique |
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| LAN |
- Carte réseau flexible SIOM
- 1 port LAN IPMI RJ45 dédié (avant)
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| USB |
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| VGA |
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| Type de BIOS |
- SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
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| Logiciel |
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| Configurations d'alimentation |
- Gestion de l'alimentation ACPI
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| Processeur |
- Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
- Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
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| VENTILATEUR |
- Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
- Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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| Température |
- Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
- Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
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| | Facteur de forme |
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| Modèle |
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| | Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Emballer |
- 28,3 po (L) x 15,0 po (H) x 42,4 po (P)
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| Poids |
- Poids net : 150 lb (68,04 kg)
- Poids brut : 200 lb (90,71 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| | Boutons |
- Bouton marche/arrêt
- Bouton UID
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| LED |
- Voyant d'état d'alimentation
- LED d'activité du réseau
- Voyant d'information (panne du ventilateur, surchauffe)
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| PCI-Express |
- 1 port PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
- 1 PCI-E 3.0 x8 (profil bas)
- 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
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| | Fixé |
- 2 Fixed 3.5" SATA3 drive bays
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| M.2 |
- Interface M.2 : 2 SATA PCI-E 3.0 x4, RAID 0 et 1
- Format M.2 : 2260, 2280, 22110
- Clé M.2 : Clé M
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| | Les fans |
- 8 ventilateurs arrière de 8 cm et 13 500 tr/min par boîtier
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| Alimentations redondantes 2200 W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale et entrée |
- 1200 W avec une tension d'entrée de 100 à 127 Vca
- 1800 W avec une tension d'entrée de 200-220 Vca
- 1980 W avec une tension d'entrée de 220-230 Vca
- 2090 W avec une alimentation de 230-240 Vca
- 2200 W avec entrée 220-240 Vca (pour une utilisation UL/cUL uniquement)
- 2090 W avec entrée 230-240 Vcc (pour CCC uniquement)
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| Fréquence d'entrée CA |
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Dimension
(L x H x P) |
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| +12V |
- Max : 100 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
- Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
- Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
- Max : 174,17 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
- Max : 183,3 A / Min : 0 A (220-240 Vca)
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| 5VSB |
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| Type de sortie |
- Panneaux arrière (doigt d'or)
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| Certification |
  Niveau Titane
[ Rapport de test ]
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| | RoHS |
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / Châssis |
MBD-X11DPFF-SN
CSE-F418IF3-R2K20BP |
8
1 |
Carte mère Super X11DPFF-SN
Châssis 4U |
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Fond de panier
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BPN-ADP-X11DPFF |
8 |
Carte d'alimentation pour X11DPFF, conforme RoHS |
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Câble 1
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CBL-CDAT-0910 |
8 |
Câble SGPIO 2x5F vers 2x5F, pas de 2,54 mm, 14 cm, 24 AWG, conforme RoHS |
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Câble 2
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CBL-PWCD-0578 |
4 |
Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG |
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Câble 3
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CBL-PWEX-1020-11 |
16 |
Câble PWEX, 2x4F/P4.2 vers 2x4F/P4.2, 10,5 cm, 16 AWG, RoHS |
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Câble 4
|
CBL-SAST-0672 |
8 |
MINI SAS HD-SAS 29PX2+2x4P,INT,46/56/41/52CM,22/30AWG,RoHS |
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Plateau(s) de lecteur
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MCP-220-00134-0N |
16 |
Tool-less 3.5 |
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Carte Riser
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RSC-P-6 |
8 |
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), RoHS |
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Carte Riser
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RSC-R1UF-E16R |
8 |
RSC-R1UF-E16R |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0067PS |
8 |
Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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Dissipateur thermique / rétention
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SNK-P0067PSC |
8 |
Dissipateur thermique passif pour processeur 1U avec un canal d'air latéral de 17 mm de large pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit |
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* Alimentation électrique
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PWS-2K04A-1R |
4 |
Alimentation AC-DC 2000 W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH |
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* Alimentation électrique
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PWS-2K20A-1R |
4 |
1U 2200W Redondant, Titane, 76 (L) x 40 (H) x 336 (P) mm |
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* Fond de panier
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BPN-PDB-X11DPFF |
2 |
Plan intermédiaire de puissance pour X11 FIO Fattwin, RoHS |
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* Ensemble de rails
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MCP-290-41803-0N |
1 |
Kit de rails statiques Fat Twin F418/F424 compatible avec les rails de profondeur 28-33,5 pouces, conforme RoHS/REACH, PBF |
Remarques : - Les pièces marquées d'un astérisque (*) se trouvent à l'intérieur du châssis.
- Les pièces en excès peuvent ne pas être expédiées, notamment les plateaux de disques, ventilateurs, supports de montage, carénages d'air, plaques d'E/S, câbles, etc.
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Connect 1x 2.5" NVMe Drive |
CBL-SAST-0950 |
1/nœud |
2x OcuLink v 1.0 à 2x PCIe Câble SFF-8639 avec alimentation, 35/57 cm, 32/24/20 AWG |
| Carte RAID |
AOC-S3108L-H8IR-16DD |
- |
LSI 3108 8 ports 12 Gb/s, 8xGen3, ROC - LP,16 HDD |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC •  |
1 |
Package de gestion OOB (licence par nœud) |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Unique |
1 |
Pack de gestion de centre de données (licence par nœud) |
Liste des pièces masquées
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