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Caractéristiques principales
4 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
Entrées/sorties avantChaque nœud prend en charge :
1. Le processeur double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Intel® Xeon® processeur E5-2600
v4 † / famille v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
2. Jusqu'à 2 To † ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à
DDR4- 2400 † MHz ; 16 emplacements DIMM
3. 3x PCI-E 3.0 x16 slots (support 3x
Double-width GPU/Xeon Phi cards),
2x PCI-E 3.0 x8 slots
4. Ports d'E/S avant : LAN 2 GbE,
2 ports USB 3.0 et 1 connecteur VGA
5. Built-in Server management tool
(IPMI 2.0, KVM/media over LAN) w/
dedicated LAN port
6. 2x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3;
SAS3 (12 Gbps) via Broadcom 3008
7. 2000 W Haute efficacité (96 %)
Alimentation redondante ; niveau titane
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 | | SYS-F628G3-FC0+ |
- SuperServer F628G3-FC0+ (Black)
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| Processeur |
- Intel® Xeon® processeur E5-2600
v4†/ Famille v3 (jusqu'à 145 W TDP)
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- Double socket R3 (LGA 2011)
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| Cœurs / Cache |
- Jusqu'à 22 cœurs † / Jusqu'à 55 Mo de cache †
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| Bus système |
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| Note |
† La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise. |
| Note |
* Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation système spécialisée.
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| GPU/ Xeon Soutien Phi |
- 3x Double-width GPU/Xeon Phi per node
(total of 12x GPU/Xeon Phi cards in 4U)
- Compatible avec Intel Xeon Phi
- Supports NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80(only supports 2 per node), Xeon Phi 5110P, and Xeon Phi 3120P/7120P
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| Capacité de mémoire |
- 16 emplacements DIMM DDR4 à 288 broches
- Jusqu'à 2 To † ECC 3DS LRDIMM, 1 To ECC RDIMM
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| Type de mémoire |
- Mémoire vive DDR4 SDRAM 72 bits ECC 2400 † /2133/1866/1600 MHz
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| Tailles des barrettes DIMM |
- RDIMM : 64 Go, 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
- LRDIMM : 64 Go, 32 Go
- 3DS LRDIMM : 128 Go
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| Tension de mémoire |
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| Détection d'erreurs |
- Corrige les erreurs mono-bit
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| Jeu de puces |
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| SAS |
- SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3008
- SW RAID 0, 1 support
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) avec RAID 0, 1
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
- ASPEED AST2400 BMC
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| Contrôleurs de réseau |
- Intel® i350 Double port Gigabit Ethernet
- Les files d'attente de périphériques de machines virtuelles réduisent la surcharge d'E/S
- Compatible avec les normes 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45
- 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dédié)
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| Graphique |
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| SAS |
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| LAN |
- 2 ports LAN Ethernet Gigabit RJ45
- 1 port LAN IPMI dédié RJ45
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| USB |
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| VGA |
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| | Facteur de forme |
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| Modèle |
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| | Largeur |
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| Hauteur |
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| Profondeur |
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| Emballer |
- 25,6 po (L) x 11,8 po (H) x 48,0 po (P)
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| Poids |
- Poids net : 105 lb (47,63 kg)
- Poids brut : 150 lb (68,04 kg)
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| Couleurs disponibles |
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| | Boutons |
- Bouton marche/arrêt
- Bouton UID
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| LED |
- Voyant d'état d'alimentation
- LED UID
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| PCI-Express |
- 3 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
(Prise en charge de 3 GPU double largeur) Xeon Phi)
- 2 emplacements PCI-E 3.0 x8 (LP)
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| | Remplacement à chaud |
- 2x 3.5" Hot-swap SAS3/SATA3 drive bays
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| | Les fans |
- 8 ventilateurs robustes de 8 cm (11 000 tr/min) avec carénage d'air et contrôle de vitesse PWM
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| Alimentations redondantes 2000 W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
- 1000 W : 100 – 127 Vca
- 1800 W : 200-220 Vca
- 1980 W : 220-230 Vca
- 2000 W : 230-240 Vca
- 2000 W : 200 – 240 Vcc (UL/cUL uniquement)
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Dimension
(L x H x P) |
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| Saisir |
- 1000 W : 100-127 Vca / 12-9,5 A / 50-60 Hz
- 1800 W : 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
- 1980 W : 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000 W : 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000 W : 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement)
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| +12V |
- Max : 83,3 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
- Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
- Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
- Max : 166,7 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
- Max : 166,7 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
(UL/cUL uniquement)
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| +5Vsb |
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| Type de sortie |
- 27 paires de connecteurs à doigts dorés
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| Certification |
  Niveau Titane
[ Rapport de test ]
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| Type de BIOS |
- SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
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| Fonctionnalités du BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- Prise en charge des claviers USB
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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| RoHS
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
10°C à 35°C (50°F à 95°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Voir la liste des pièces
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Numéro de pièce
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Qté
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Description
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| Carte mère / Châssis |
MBD-X10DRFF-CG
CSE-F424AG-R2K04BP |
4
1 |
Super X10DRFF-CG Motherboard
Châssis 4U |
| Fond de panier |
BPN-ADP-F418L |
4 |
BPN ; SASADP ; SAS827-H8 ; H8DTT ; demande de câble |
| Fond de panier |
BPN-ADP-2UGPU |
4 |
Carte d'adaptation de fond de panier pour 2UGPU |
| Fond de panier |
BPN-SAS3-F424-A2 |
4 |
2-port Fat Twin SAS3 12Gbps backplane, support up to 2x 3.5-inch SAS3/SATA3 HDD/SSD |
| Câble 1 |
CBL-0460L-02 |
4 |
Câble d'alimentation 8 broches mâle vers deux 4 broches mâles, 10 cm et 7 cm, calibre 18 AWG. |
| Câble 2 |
CBL-SAST-0706 |
4 |
MINI SAS HD (RA inversé)-MINI SAS HD, 12G, INT, 11CM, 30AWG |
| Câble 3 |
CBL-PWEX-0705 |
4 |
Câble d'alimentation CPU 12 V, 35 cm, 16 AWG, connecteurs femelles 8 broches (10 A) vers femelles 8 broches (10 A), conforme RoHS/REACH. |
| Câble 4 |
CBL-PWCD-0578 |
4 |
Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG |
| Étiquette |
LBL-0108 |
1 |
ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS |
| Manuel |
MNL-1758-QRG |
1 |
Quick Reference Guide for F628G3-FC0+ / FC0PT+ |
| Carte Riser |
RSC-R2UFF-2E16B |
4 |
RSC-R2UFF-2E16B-OP |
| Carte Riser |
RSC-F2F-6 |
4 |
RSC-F2F-6-OP |
| Dissipateur thermique / rétention |
SNK-P0057PS |
4 |
Dissipateur thermique passif haute performance 1U pour processeur, compatible avec les systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM étroite. |
| Dissipateur thermique / rétention |
SNK-P0047PSC |
4 |
Dissipateur thermique passif 1U pour processeur avec canal d'air latéral pour systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM étroite |
| Alimentation |
PWS-2K04A-1R |
4 |
Alimentation AC-DC 2000 W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH |
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Support pour Xeon Phi |
MCP-240-42408-0N-PACK |
4 |
Supports installés par défaut pour les GPU Nvidia. Ce support doit être commandé si Xeon Phi (MIC) sera mis en œuvre |
| Ventilateur interne |
VENTILATEUR-0150L4 |
8 |
Ventilateur interne arrière pour une meilleure dissipation de la chaleur |
| Cache de support UIO AOC |
MCP-240-42412-0N |
4 |
Cache du support avant pour carte d'extension UIO |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC •  |
4 |
Package de gestion OOB (licence par nœud) |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Unique |
4 |
Pack de gestion de centre de données (licence par nœud) |
Liste des pièces masquées
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Remarque : La redondance de l’alimentation dépend de la configuration. Pour plus d’informations, veuillez consulter le manuel d’utilisation. |
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