SuperServer F629P3-RTBN

Produits Systèmes FatTwin [ F629P3-RTBN ]





Carte intégrée
Super X11DPFR-SN


Vues : | En angle (nœud) | De dessus (nœud) |
| Avant incliné (système) | Arrière (système) |

Caractéristiques principales
4 nœuds système remplaçables à chaud dans un format 4U
Chaque nœud prend en charge :


1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)
2. 12 emplacements DIMM ; jusqu'à 3 To de mémoire ECC 3DS
    DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. Emplacements d'extension : 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (pour SIOM )
4. Carte réseau SIOM,
1 port LAN IPMI dédié
5. 1 port VGA, 2 ports USB 3.0
6. 8 disques SATA3 3,5" remplaçables à chaud ou
6 ports SATA3 3,5" remplaçables à chaud + 2 NVMe U.2
Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4
Format M.2 : 2260, 2280, 22110
Clé M.2 : Clé M
7. 2 ventilateurs centraux de 8 cm et 14 000 tr/min
8. Alimentations redondantes de 1200 W
Niveau titane (96 % d'efficacité)

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste des connecteurs M.2 testés   Options de conduite   NVMe Options   Manuels   Matrice de certification des systèmes d'exploitation   Testé SIOM  Matrice de carte réseau (AOC)

Références produits
SYS-F629P3-RTBN
  • SuperServer F629P3-RTBN ( Noir )
 
Carte mère

Super X11DPFR-SN
 
Processeur (par nœud)
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs,
    Double UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge des processeurs TDP de 70 à 165 W avec IVR
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R).
 
Des solutions thermiques étendues peuvent être nécessaires pour les processeurs dont le TDP dépasse 165 W. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations.
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 12 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To de mémoire 3DS ECC DDR4-2933 MHz RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
Contrôleurs de réseau
  • Mise en réseau flexible via SIOM
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
NVMe
  • 2 NVMe Option U.2
LAN
  • Carte réseau flexible SIOM
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
VGA
  • 1 port VGA
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 4U
Modèle
  • CSE-F424AS2-R1K23BP
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17,63" (448 mm)
Hauteur
  • 6,96" (177 mm)
Profondeur
  • 29" (737 mm)
Emballer
  • 28,3 po (L) x 15,0 po (H) x 42,4 po (P)
Poids
  • Poids net : 150 lb (68,04 kg)
  • Poids brut : 200 lb (90,71 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • Voyant d'activité du disque dur
  • LED d'activité du réseau
  • Voyant d'information (UID, panne de ventilateur, surchauffe)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 1 port PCI-E 3.0 x16 (profil bas)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 8 ports SATA3 3,5" remplaçables à chaud ou 6 ports SATA3 3,5" remplaçables à chaud + 2 NVMe U.2
M.2
  • Interface M.2 : PCI-E 3.0 x4
  • Format M.2 : 2260, 2280, 22110
  • Clé M.2 : Clé M
 
Fond de panier
1 SAS / SATA fond de panier
 
Refroidissement du système (par nœud)
Les fans
  • 2 ventilateurs centraux de 8 cm et 14 tr/min
 
Alimentation (largeur 76 mm)
Alimentations redondantes de 1200 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000W/1200W
Dimension
(L x H x P)
  • 76 x 40 x 336 mm
Saisir
  • 100-127 Vca / 15-12 A / 50-60 Hz
  • 200-240 Vca / 8,5-7 A / 50-60 Hz
  • 200-240 Vcc / 8,5-7 A (pour CCC uniquement)
+12V
  • Max : 83 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 100 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
  • Max : 100 A / Min : 0 A (200-240 Vcc)
+5Vsb
  • Max : 4 A / Min : 0 A
Type de sortie
  • 19 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Certifié niveau Platine95 % et plus Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

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Liste des pièces - (Articles inclus)
 
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP
4
1
Carte mère Super X11DPFR-SN
Châssis 4U
Fond de panier BPN-ADP-X11DPFR 4 Carte de distribution d'alimentation pour X11DPFR-S(N)
Fond de panier BPN- SAS -F424-A6 4 Double alimentation 6 ports 6 Gbit/s remplaçable à chaud HDD Fond de panier, supporte jusqu'à 6 écrans de 3,5 pouces. SAS / SATA HDD
Fond de panier BPN-SAS3-F424-A2N2A 4 Fond de panier hybride à 2 ports prenant en charge 2 x SAS3/SATA3/ NVMe Dispositifs de stockage
Câble 1 CBL-0486L 12 Câble d'alimentation HF 2x2 vers 2x2 de 15 cm, calibre 18 AWG.
Câble 2 CBL-OTHR-0022L 4 Câble 20 broches pour BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28 AWG, RoHS/REACH, PBF
Câble 3 CBL-PWCD-0900 4 PWCD, États-Unis/UE/Canada/Chine/Australie, IEC 60320 C14 à C13, 12 m, 17 AWG
Câble 4 CBL-SAST-0616 4 MINI SAS HD-4 SATA ,6G,INT,50CM,50CM SB,30AWG
Câble 5 CBL-SAST-0974-1 8 OcuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 37 cm, 34 AWG
Câble 6 CBL-SAST-1005-1 4 2X MINI SAS HD à 2X SATA ,SB,INT,55 CM
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0068PSC 4 Dissipateur thermique passif 2U pour processeur avec canal d'air latéral pour X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0069PSC 4 Dissipateur thermique passif propriétaire pour processeur de 1,5U et de 50 mm de hauteur, avec canal d'air latéral pour X11 Serveurs Purley Platform 2U Node Twin Series
Alimentation PWS-1K23A-1R 4 Alimentation AC-DC 1200 W, niveau titane, redondance, 1U, PMBUS 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Fond de panier BPN-ADP-2UPWR- X11 - 1 par nœud pour les configurations avec un processeur de 145 W ou plus
Câble CBL-0480L - 1 par nœud pour les configurations avec un processeur de 145 W ou plus
NVMe - - Contact Supermicro pour les configurations avec plus NVMe SSD.
Logiciel SFT-OOB-LIC 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées

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