SuperServer F648G2-FC0PT+

Produits Systèmes FatTwin [ F648G2-FC0PT+ ]




Carte intégrée
Super X10DRFF-CTG


Vues : | En angle (nœud) | De dessus (nœud) |
| Avant incliné (système) | Arrière (système) |

 Caractéristiques principales
2 Hot-plug System Nodes in 4U
Entrées/sorties avant. 6x GPU/Xeon Phi per node. Each node supports:

1. Le processeur double socket R3 (LGA 2011) prend en charge
Intel® Xeon® processeur E5-2600
v4 † / famille v3 ; QPI jusqu'à 9,6 GT/s
2. Jusqu'à 2 To † ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à
DDR4- 2400 † MHz ; 16 emplacements DIMM
3. 6 PCI-E 3.0 x16 Double-width
    GPU/Xeon Phi; 2 PCI-E 3.0 x8
    (Full-height, Half-length) slots
4. Ports d'E/S avant : 2 10GBase-T,
2 ports USB 3.0 et 1 connecteur VGA
5. Built-in Server management tool
    (IPMI 2.0, KVM/media over LAN) w/
    dedicated LAN port
6. 8x 2.5" Hot-swap SAS3 drives
    via Broadcom 3008 controller
7. 2000 W Haute efficacité (96 %)
Alimentation redondante ; niveau titane


 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Manuels    Matrice de certification des systèmes d'exploitation    Guide de référence rapide  Options de conduite 

Références produits
SYS-F648G2-FC0PT+
  • SuperServer F648G2-FC0PT+ (Black)
 
Carte mère

Super X10DRFF-CTG
 
Processeur/Cache
Processeur
  • Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4†/ Famille v3 (jusqu'à 145 W TDP) *
  • Double socket R3 (LGA 2011)
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22 cœurs † / Jusqu'à 55 Mo de cache †
Bus système
  • QPI jusqu'à 9,6 GT/s
Note † La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note * Veuillez contacter Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur les processeurs à fréquence optimisée et l'optimisation système spécialisée.
GPU/ Xeon Soutien Phi
  • 6x Double-width GPU/Xeon Phi per node
    (total of 12x GPU/Xeon Phi cards in 4U)
  • Compatible avec Intel Xeon Phi
  • Supports NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80(only supports 4 per node), Xeon Phi 5110P, and Xeon Phi 3120P/7120P
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM DDR4 à 288 broches
  • Jusqu'à 2 To † ECC 3DS LRDIMM, 1 To ECC RDIMM
Type de mémoire
  • Mémoire vive DDR4 SDRAM 72 bits ECC 2400 † /2133/1866/1600 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • RDIMM : 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
  • LRDIMM : 64 Go, 32 Go
  • 3DS LRDIMM : 128 Go
Tension de mémoire
  • 1.2 V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3008
  • Prise en charge RAID 0, 1 et 10 par logiciel
AHCI SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) avec RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Intel® X540 Dual Port 10GBase-T
  • Les files d'attente de périphériques de machines virtuelles réduisent la surcharge d'E/S
  • Supports 100BASE-T, 1000BASE-T, 10G Base-T, RJ45 output
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dédié)
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
SAS
  • 8 ports SAS3 (12 Gbit/s)
LAN
  • 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0
VGA
  • 1 port VGA
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 4U
Modèle
  • CSE-F442BG-R2K04BP
 
Dimensions
Largeur
  • 17,63" (448 mm)
Hauteur
  • 6,96" (177 mm)
Profondeur
  • 35" (889 mm)
Emballer
  • 25,6 po (L) x 11,8 po (H) x 48,0 po (P)
Poids
  • Poids net : 105 lb (47,63 kg)
  • Poids brut : 150 lb (68,04 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton UID
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • LED UID
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 6x PCI-E 3.0 x16 Double-width GPU/Xeon Phi
  • 2x PCI-E 3.0 x8 slots (Full-height, Half-length)
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 8x 2.5" Hot-swap drive bays
 
Système de refroidissement
Fans/Air Shroud
  • 8x 80mm heavy duty fans with air shroud and PWM fan speed control and additional fans available
 
Alimentation (largeur 76 mm)
Alimentations redondantes 2000 W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000 W : 100 – 127 Vca
  • 1800 W : 200-220 Vca
  • 1980 W : 220-230 Vca
  • 2000 W : 230-240 Vca
  • 2000 W : 200 – 240 Vcc (UL/cUL uniquement)
Dimension
(L x H x P)
  • 76 x 40 x 336 mm
Saisir
  • 1000 W : 100-127 Vca / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W : 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980 W : 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W : 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W : 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement)
+12V
  • Max : 83,3 A / Min : 0 A (100-127 Vca)
  • Max : 150 A / Min : 0 A (200-220 Vca)
  • Max : 165 A / Min : 0 A (220-230 Vca)
  • Max : 166,7 A / Min : 0 A (230-240 Vca)
  • Max : 166,7 A / Min : 0 A (200-240 Vca)
    (UL/cUL uniquement)
+5Vsb
  • Max : 1 A / Min : 0 A
Type de sortie
  • 27 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Environnement opérationnel / Conformité
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
Voir la liste des pièces
Liste des pièces - (Articles inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / Châssis MBD-X10DRFF-CTG
CSE-F442BG-R2K04BP		 2
1		 Super X10DRFF-CTG Motherboard
Châssis 4U
Fond de panier BPN-ADP-4UGPU-P 4 Backplan adapter card for 4UGPU,RoHS/REACH,PBF
Fond de panier BPN-ADP-F418L 4 BPN ; SASADP ; SAS827-H8 ; H8DTT ; demande de câble
Fond de panier BPN-SAS3-I28A 2 Baie mobile 8 ports (CSE-M28SAC) SAS3 12 Gbit/s remplaçable à chaud HDD Fond de panier, prend en charge jusqu'à 8 disques SAS3/SATA3 de 2,5 pouces HDD / SSD
Câble 1 CBL-SAST-0550 4 MINI SAS HD, 12G, INT, 25CM, 30AWG
Câble 2 CBL-PWCD-0578 4 Câble PWCD, US, IEC60320 C14 vers C13, 90 cm, 14 AWG
Câble 3 CBL-PWEX-0460-05 2 8 pin female to two big 4 pin female power cable, 35cm and 22cm. 18AWG,HF,RoHS/REACH,PBF
Étiquette LBL-0108 1 ÉTIQUETTE D'AVERTISSEMENT POUR LES SYSTÈMES D'ALIMENTATION REDONDANTS
Manuel MNL-1756-QRG 1 A Quick Reference Guide for SYS-F648G2-FC0(PT)+,HF,RoHS/REACH
Carte Riser RSC-R2UFF-X2E16B 2 RSC-R2UFF-X2E16B
Carte Riser RSC-R4UFF-A4E16B 2 RSC-R4UFF-A4E16B
Carte Riser RSC-R4UFF-A2E16A 2 RSC-R4UFF-A2E16A
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0048PS 4 Dissipateur thermique passif 2U pour processeur des systèmes X9 et X10 équipés d'une carte mère ILM étroite
Alimentation PWS-2K04A-1R 4 Alimentation AC-DC 2000 W, niveau titane, redondance, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Ventilateur interne VENTILATEUR-0150L4 8 Ventilateur interne arrière pour une meilleure dissipation de la chaleur
Logiciel SFT-OOB-LIC • 2 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 2 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées

Remarque : La redondance de l’alimentation dépend de la configuration. Pour plus d’informations, veuillez consulter le manuel d’utilisation.
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