 | |
 | | SuperWorkstation |
|
| |
|
| Processeur |
- Intel® Xeon® Processeur W-2200, Intel® Xeon® Processeur W-2100
- Socket unique R4 (LGA 2066),
Prise en charge du TDP du processeur jusqu'à 165 W
|
| |
|
| Capacité de mémoire |
- Jusqu'à 512 Go de mémoire RDIMM ECC enregistrée, DDR4-2666 MHz ; jusqu'à 1 To de mémoire LRDIMM ECC enregistrée, DDR4-2666 MHz, sur 8 emplacements DIMM (DDR4-2933 MHz : capacité mémoire maximale RDIMM 256 Go ECC enregistrée, capacité mémoire maximale LRDIMM 512 Go ECC enregistrée)
|
| Type de mémoire |
- 2666/2400/2133/1866/1600 MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits RDIMM/LRDIMM 288 broches
|
| Tailles des barrettes DIMM |
- 64 Go, 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
|
| |
|
| Jeu de puces |
|
| SATA |
- SATA3 (6 Gbit/s) via contrôleur Intel C422
- Prise en charge des RAID 0, 1, 5 et 10
|
| Contrôleurs de réseau |
- LAN unique avec contrôleur LAN Intel® PHY I219LM
- LAN unique avec puce LAN 5G Aquantia AQC108
|
| Audio |
|
| |
|
| SATA |
- 6 ports SATA3 (6 Gbit/s) Intel® C422
|
| LAN |
- 2 ports LAN Ethernet RJ45
|
| USB |
- 6 ports USB 3.0 (4 à l'arrière + 2 connecteurs externes)
- 6 ports USB 2.0 (2 à l'arrière + 4 connecteurs externes)
- 2 ports USB 3.1 (2 de type A)
|
| Audio |
|
| Port série / Connecteur |
|
| TPM |
|
| |
|
| PCI-Express |
- 3 emplacements PCI-E 3.0 x16 (8/16/16, 48 lignes)
- 1 emplacement PCI-E 3.0 x4
|
| M.2 |
- Interface M.2 : 2 ports PCI-E 3.0 x4
- Format M.2 : 22110/2280
- Clé M.2 : Clé M (prise en charge RAID 0 et 1)
- Interface U.2 : 2 ports PCI-E 3.0 x4
|
| |
|
| Type de BIOS |
|
| Fonctionnalités du BIOS |
- ACPI 3.0 ou version ultérieure
- SMBIOS 2.7 ou version ultérieure
- Touche de récupération du BIOS
- Prise en charge SPI double/quadruple vitesse
- Réveil RTC
|
|
|
| |
| | Facteur de forme |
|
| Modèle |
|
| | |
| | Hauteur |
|
| Largeur |
|
| Profondeur |
|
| Poids brut |
|
| Couleurs disponibles |
|
| | |
| | Boutons |
|
| LED |
- LED d'alimentation
- Voyant d'activité du disque dur
- LED d'activité réseau
- Voyant d'information système
|
| Ports |
- 2 ports USB 3.0 en façade
- 1 sortie ligne, 1 entrée micro
|
| | |
| | Interne |
- 4 baies fixes pour disques durs de 3,5 pouces
- Entreprise SATA HDD recommandé uniquement
|
| Périphérique |
- 2 baies pour disques périphériques 5,25" en option
- 1 module lecteur de cartes optionnel
|
| | |
| | Les fans |
- 1 ventilateur d'extraction arrière de 12 cm
- Ventilateur de refroidissement avant de 12 cm (en option)
|
| | |
| | Alimentation CA à sorties multiples de 900 W |
| Tension alternative |
- 100-240 V, 50-60 Hz, 10-6 A
|
| +5V en veille |
|
| +12V1 |
|
| +12V2 |
|
| +12V3 |
|
| +12V4 |
|
| +5V |
|
| +3.3V |
|
| -12V |
|
| Certification |
 Niveau Or
|
| Note: |
• La charge combinée continue maximale sur les sorties +3,3 V et +5 V ne doit pas dépasser 155 W.
• La charge combinée continue maximale sur les sorties +12V1, +12V2, +12V3 et +12V4 ne doit pas dépasser 860 W.
|
| |
|
| Processeur |
- Surveillance des cœurs du processeur, +1,8 V, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en veille, +5 V en veille, VBAT, mémoire, tensions du chipset.
- Régulateur de tension à découpage à 6 phases
|
| VENTILATEUR |
- Contrôle de vitesse du ventilateur à faible bruit
|
| Température |
- Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
- Contrôle thermique pour 8 connecteurs de ventilateur
- PECI
|
| | |
| RoHS
|
|
| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
10°C à 35°C (50°F à 95°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
|
|
