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Un rapport prix/performance pour la formation au Deep Learning jusqu'à 40 % plus avantageux que celui des solutions d'IA traditionnelles.

MicroBlade Supermicro MicroBlade fournissent des fonctions d'alimentation, de refroidissement, de gestion et de mise en réseau pour plusieurs serveurs lames. Les modèles 6U peuvent accueillir jusqu'à 28 lames ; les modèles 3U peuvent accueillir jusqu'à 14 lames. Dans ce manuel, les termes « lame » ou « unité lame » désignent un seul serveur lame. Le terme « système lame » désigne le boîtier, les unités lames et divers modules de gestion et de mise en réseau. Le terme « modules » désigne les composants de gestion, de commutation, de mise en réseau ou autres composants spécialisés.

Les serveurs multi-nœuds BigTwin® et TwinPro Supermicro, extrêmement populaires, sont désormais encore plus performants grâce aux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération et à la technologie PCIe Gen 4. Dans ce TECHTalk, nous mettrons en avant la gamme d'options de processeurs, de mémoire, de stockage et de mise en réseau disponibles sur ces systèmes hautement polyvalents.

Dans ce TECHTalk, nous vous présentons nos systèmes CloudDC , les éléments constitutifs des nouveaux centres de données cloud. Ces systèmes de génération X12 tirent parti de la conception matérielle innovante Supermicro et des capacités des processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération.

Ultra l'une des gammes de produits phares Supermicro, avec des performances de traitement élevées et des cartes riser innovantes pouvant prendre en charge diverses options de mise en réseau et d'extension. Ce TECH Talk présentera les améliorations Ultra grâce aux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération.

FatTwin® est le système multi-nœuds 4U haute densité Supermicro, prenant en charge une grande variété de configurations de processeurs et de stockage, ainsi que des options de mise en réseau AIOM et cartes riser. Ce TECHTalk montrera comment les capacités de FatTwin sont encore améliorées grâce aux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération et au PCIe Gen 4.

Ultra apporte les performances et la flexibilité réseau de la gamme Ultra Supermicro à la périphérie. Cette conférence TECH Talk montrera comment ce système a été spécialement adapté pour offrir des performances de classe centre de données à la périphérie.

Les systèmes SuperBlade permettent aux centres de données de bénéficier de la plus haute densité de calcul pour les applications basées sur le cloud. Dans ce TechTalk, nous montrons comment les derniers systèmes SuperBlade s'appuient sur les derniers processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération et les technologies de réseau à grande vitesse pour offrir une configurabilité illimitée des centres de données.

Les nouvelles applications Edge et les réseaux 5G exigent des processeurs haute performance et une variété d'accélérateurs matériels. Dans ce TECHTalk, nous montrerons comment le serveur révolutionnaire Hyper prend en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération et jusqu'à sept cartes accélératrices, tout en offrant des E/S frontales, des options d'alimentation DC et AC, une profondeur de système triée et une certification NEBS de niveau 3.

Les nouveaux services basés sur le cloud génèrent d'énormes quantités de nouvelles données et exigent une fiabilité extrême. Ce TECHTalk démontrera comment les nouveaux systèmes de stockage Top-Loading Supermicro prennent en charge une densité de disques élevée par rack avec une facilité d'entretien sans outil.

Notre tout nouveau système de centre de données intègre la plus haute densité de GPU NVIDIA Ampere avec une interconnexion GPU-GPU rapide et des processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération. Dans ce TECHTalk, nous montrerons comment nous permettons des performances d'IA inégalées dans un rack de 4U.

Les réseaux 5G et les nouvelles applications exigent une puissance de traitement optimisée au niveau de la périphérie. Dans ce TECHTalk, nous montrons comment notre nouveau serveur 210P short-depth apporte le dernier processeur Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération et des cartes accélératrices ciblées aux centraux de télécommunications et aux micro-centres de données.

Dans cet épisode de Supermicro , nous dévoilons l'un de nos tout derniers systèmes, notre serveur GPU A+ 2U à 2 nœuds, équipé deEPYC AMD EPYC de 3e génération. Ce système offre une efficacité énergétique et une flexibilité inégalées pour une nouvelle norme de performance en matière de streaming vidéo, de jeux en ligne et d'applications de réseaux sociaux.

WekaIO aux serveurs Supermicro équipés de AMD de 3e génération, offre des performances, une protection et une gestion des données exceptionnelles pour les charges de travail liées au deep learning, au calcul haute performance et au stockage à haut débit et faible latence. La solution Supermicro Integration peut être entièrement intégrée, pré-testée, réglée, montée en rack et opérationnelle en moins de 30 minutes après réception.