Présentation de la nouvelle Supermicro Solutions intégrant des processeurs Arm AGI
Des architectures optimisées permettant des performances, une efficacité et une densité de rack révolutionnaires pour une IA agentielle fonctionnant 24h/24 et 7j/7
Supermicro Les solutions intégrant des processeurs Arm AGI sont conçues pour l'ère de l'orchestration d'IA à grande échelle, avec des performances, une efficacité et une densité qui optimisent la rentabilité des déploiements à l'échelle du rack. Supermicro Son leadership éprouvé en tant que pionnier du marché, combiné à des capacités de déploiement DCBBS à grande échelle et à des technologies de gestion thermique développées en interne, crée une nouvelle architecture optimisée pour l'IA moderne et active. Tirant parti de la microarchitecture du processeur Arm AGI, axée sur l'IA et optimisée pour la mémoire, Supermicro Ces solutions offrent des performances exceptionnelles et évolutives qui orchestrent efficacement les charges de travail d'IA agentielle à grande échelle.
Déployez plus rapidement une infrastructure à l'échelle de l'IA grâce à Supermicro
Le Supermicro Avantage concurrentiel grâce à des architectures modulaires et adaptées aux charges de travail, une expertise en refroidissement liquide et en intégration de racks, et une présence industrielle mondiale.
Supermicro DCBBS pour des solutions d'IA agentiques complètes
Le plan directeur des centres de données modernes, Supermicro DCBBS fournit une infrastructure complète et modulaire, construite à partir de composants et de sous-systèmes validés.
Calculer pour une nouvelle ère d'IA agentive
La toute nouvelle microarchitecture Arm AGI, conçue spécifiquement à cet effet, offre des performances et une densité jusqu'à deux fois supérieures à celles de l'architecture x86, permettant ainsi des économies d'énergie et d'espace considérables à l'échelle du rack.
Supermicro Solutions d'IA agentiques à l'échelle du rack
Combinaison Supermicro Les architectures modulaires et haute densité éprouvées de [Nom de l'entreprise], associées aux processeurs Arm Neoverse CSS V3 à faible consommation énergétique, permettent de créer une infrastructure évolutive et flexible qui optimise les performances par watt et réduit considérablement la consommation d'énergie afin d'accélérer l'adoption de l'IA dans les datacenters modernes. En tirant parti du processeur Arm AGI, Supermicro Ces solutions peuvent offrir des performances plus de deux fois supérieures par rack par rapport aux microarchitectures traditionnelles et aider les entreprises à économiser jusqu'à 10 milliards de dollars en CAPEX par gigawatt de capacité de centre de données IA. Supermicro Grâce à la densité de racks et aux performances par watt inégalées dans le secteur, ces solutions contribuent à garantir une utilisation optimale de l'espace et des ressources énergétiques des centres de données.
| Produit(s) | Solution rack 2U à 4 nœuds Ultra Architecture de rack ORV3 à refroidissement liquide à l'échelle d'un rack multi-nœuds à haute densité |  Solution rack 1U à 4 nœuds Architecture de rack ORW multi-nœuds à refroidissement liquide et à densité de calcul maximale |
|---|---|---|
| Applications clés | Inférence IA à grande échelle, Cloud Computing, Hyperscale | Inférence IA à grande échelle, orchestration IA agentique, informatique en nuage, services de processeurs hyperscale, charges de travail à haute densité et à montée en charge horizontale |
| Configuration du rack |
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| Processeurs/Cœurs par rack | Jusqu'à 152 processeurs/20 672 cœurs | Jusqu'à 336 processeurs/45 696 cœurs |
| Solution de refroidissement |
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| Budget énergétique par rack | Puissance maximale 95 kW | Puissance maximale 210 kW |
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Supermicro Systèmes de montage en rack
Supermicro Leader du secteur, cette entreprise commercialise des technologies novatrices et transformatrices en s'appuyant sur une approche modulaire et une expertise pointue en conception et développement, du niveau système jusqu'à l'échelle du centre de données. Ces solutions innovantes, adaptées à chaque charge de travail, reposent sur des architectures éprouvées conçues pour optimiser les performances et la densité des processeurs Arm AGI, tout en garantissant une efficacité énergétique et thermique optimale. TCO et TCE (coût total pour l'environnement).
| Produit(s) |  Serveur GPU 5U Architecture thermiquement optimisée avec prise en charge GPU flexible |  2U Hyper Système rack phare pour une nouvelle génération de performances et d'efficacité |  2U Hyper -E Architecture à socket unique optimisée pour les déploiements en périphérie |
|---|---|---|---|
| Applications clés | Inférence accélérée par GPU, entraînement d'IA, développement de modèles, calcul haute performance, simulation, rendu | Orchestration de l'IA, inférence pilotée par le processeur, charges de travail gourmandes en mémoire, calcul en nuage, virtualisation, inférence flexible accélérée par GPU | Inférence IA, Edge Computing, Cloud, CDN |
| Processeur | Processeur double socket Arm AGI Neoverse V3 avec 64/128/136 cœurs | Processeur double socket Arm AGI Neoverse V3 avec 64/128/136 cœurs | Processeur double socket Arm AGI Neoverse V3 avec 64/128/136 cœurs |
| Prise en charge du GPU | Jusqu'à 8 doubles largeurs | Jusqu'à 2 doubles largeurs | Jusqu'à 2 doubles largeurs |
| Stockage | 8 x 2,5" NVMe | 8 x 2,5" NVMe | 6x E1.S ou 2,5" NVMe |
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Doté du processeur agentique le plus efficace au monde
Le processeur Arm AGI est la première puce de production d'Arm conçue pour les infrastructures d'IA à grande échelle. Il offre une nouvelle génération de processeurs hautes performances et une densité d'intégration extrême au niveau du rack, permettant ainsi de gérer les opérations d'IA agentielle dans les datacenters modernes. La conception du processeur Arm AGI vise à optimiser les performances à l'échelle du rack. De la microarchitecture à la mémoire, de la fréquence d'horloge aux E/S, chaque élément contribue à des performances accrues à l'échelle du gigawatt.
| Fonctionnalité |  Processeur Arm AGI |
|---|---|
| Nombre de noyaux | Jusqu'à 136 Neoverse V3 |
| Architecture du processeur | Armv9.2 |
| Cache au niveau système | 128 Mo |
| Fréquence maximale | 3,5-3,7 GHz |
| TDP de base | 300W |
| Mémoire |
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| PCIe |
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Efficacité
Conçu sur mesure, sans contraintes liées à un héritage existant. Aucune énergie ni silicium gaspillés.
Échelle
Évolution linéaire entre les cœurs. La mémoire et les E/S suivent le rythme.
Performance
Plus de travail par cycle. Performance optimale, toujours.