Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列,推出全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解决方案,现可大量出货
- 本次推出的4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统,适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构,并分别采用DLC-2与DLC散热技术。
- 4U液冷NVIDIA HGX B300系统可适用于标准的19英寸EIA机架,可在每机架内支持最高64个GPU,并能通过DLC-2(直接液冷)技术为最高98%的系统热能进行冷却。
- 紧凑、高能效的2-OU(OCP) NVIDIA HGX B300 8-GPU系统针对21英寸OCP Open Rack V3(ORV3)规格所设计,可在单一机架内支持最高144个GPU。




