Supermicro 母板Xeon X10DDW-i 型板

数据中心优化
1U 机架式 3 个 AOC 模块
SAS3 AOM 支持

主要功能
     
  1. Dual socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600
    v4†/ v3 family; UPI up to 9.6GT/s
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 2TB† ECC 3DS LRDIMM , up to
    DDR4- 2400†MHz; 16 DIMM slots
  4. 1 PCI-E 3.0 x32 Left riser slot
    1 PCI-E 3.0 x8 Right riser slot
    1 PCI-E 3.0 x8 for Add-On-Module
  5. Intel® i350 Dual port GbE LAN
  6. 10 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  7. Integrated IPMI 2.0 and KVM with
    Dedicated LAN
  8. 3 USB 3.0 (2 rear, 1 Type A);
    4 USB 2.0 (2 rear, 2 via header)
   
规格
产品 SKU - 已停产 SKU(EOL)。 请联系销售代表获取替代 SKU。
MBD-X10DDW-i
  • X10DDW-i
 
物理统计
外形尺寸
  • 专有WIO
尺寸
  • 12.8 x 13.4 ( 32.51厘米 x 34.04厘米)
 
处理器/高速缓存
中央处理器
  • 英特尔® Xeon® 英特尔® E5-2600 v3 处理器Xeon® 处理器 E5-2600 v4。
  • 支持双路 LGA-2011-3 (Socket R3) 插槽,CPU TDP 支持最高 160W,单路 QPI 最高可达 9.6GT/s
内核/高速缓存
  • 最多 22 个核心† / 最多 55MB† 缓存
备注
  • † 需要 BIOS 版本 2.0 或更高版本。
备注
  • ** 主板支持此最大 TDP。请确认您的系统散热能力能够满足要求。
 
系统内存
内存容量
  • 最高支持 1TB Registered ECC RDIMM,DDR4-2400MHz;最高支持 2TB 3DS ECC LRDIMM,DDR4-2400MHz,共 16 个 DIMM 插槽
内存类型
  • 2400/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 位
DIMM 大小
  • 显存:4GB、8GB、16GB、32GB、64GB
  • LRDIMM:32GB、64GB
  • 3DS LRDIMM:128GB
内存电压
  • 1.2V
错误检测
  • 纠正单比特错误
  • 检测双位错误(使用 ECC 内存)
 
车载设备
芯片组
  • 英特尔® C 226 Express PCH
SATA
  • 英特尔® C 612控制器10SATA3 ( 6千兆以太网端口;RAID 0,1,5,10
AHCI SATA
  • SATA3(6Gbps);RAID 0、1、5、10
南极科SATA
  • SATA3(6Gbps);RAID 0、1、5、10
IPMI
  • 支持智能平台管理界面 2.0 版
  • IPMI 2.0,支持局域网虚拟媒体和 KVM-over-LAN
  • Aspeed Ast2400 BMC
网络控制器
  • 双 LAN,配备 Intel® i350 千兆以太网控制器
    采用虚拟机设备队列的单局域网可降低 I/O 开销
    单个 LAN 口,支持 10Base-T、100BASE-TX 和 1000BASE-T,RJ45 输出
    单 LAN 口,配备 Realtek RTL8111E 千兆以太网卡
图形
  • Aspeed AST2400 BMC
 
输入/输出
SATA
  • 10SATA3 ( 6千兆以太网端口
局域网
  • 2 RJ 45千兆以太网 LAN 端口
  • 1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
  • 4 USB 2.0端口( 2后部 + 2通过标头)
  • 3 个 USB 3.0 端口(2 个后置端口 + 1 个 A 型端口)
视频输出
  • 1 个 VGA 端口
串行端口/接头
  • 1 个 COM 端口(1 个接头)
    1 个快速 UART 16550 串口
TPM
  • 1 个 TPM 接头
扩展插槽
PCI-E
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 右侧延长插槽,
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 插槽(用于扩展模块 (AOM))或 1 个 PCI-E 3.0 x32 左侧延长插槽
  • 3 PCI-E 2.0 x 1 (在 x 中) 4投币口)
 
系统 BIOS
BIOS 类型
  • 128Mb SPI 闪存 EEPROM,带 AMI BIOS
BIOS 功能
  • 即插即用(PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • 支持 USB 键盘
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
管理层
软件
  • Intel® 节点管理器、IPMI2.0、NMI、SPM SUM监督者
系统管理软件
  • 总计
电源配置
  • ACPI 电源管理
  • 交流电源恢复的开机模式
 
电脑健康监控
电压
  • +1.8V、+12V、+3.3V、+5V、+5V待机、3.3V待机、5相开关稳压器、记忆电压、VBAT
风扇
  • 6 个 4 针风扇接口(最多可连接 6 个风扇),6 个带转速状态监控的风扇接口,脉冲宽度调制 (PWM) 风扇接口,用于速度控制的状态监控
温度
  • CPU和机箱环境监控、CPU过热保护、Thermal Monitor 2 (TM2) 支持、PECI、6个风扇接口的温度控制
发光二极管
  • CPU/系统过热指示灯、休眠静态指示灯、UID/远程UID
其他功能
  • 机箱入侵检测、机箱入侵报头、RoHS、SDDC
 
运行环境
工作温度范围
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
非工作温度范围
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
工作相对湿度范围
  • 8% - 90%(无冷凝)
非工作相对湿度范围
  • 5% - 95%(无冷凝)
部件清单
零件清单(散装)
名称 部件编号 数量 说明
主板 MBD-X10DDW-i 1 X10DDW-i 主板

零件清单(零售包装)
名称 部件编号 数量 说明
X10DDW-iMBD-X10DDW-i1X10DDW-i 主板
输入/输出电缆CBL-SAST- 06442RA IPASS 至 4 SATA , 75/75/90/90cm 带 90cm SB, 30AWG
快速参考指南MNL- 1572 -QRG1快速参考指南

可选部件清单
名称 部件编号 数量 说明
TPM 安全模块(可选,不包括在内)AOM-TPM- 9655 V采用英飞凌9655控制器的LPC兼容型TPM 1.2,垂直外形尺寸
TPM 安全模块(可选,不包括在内)AOM-TPM-9655H采用英飞凌9655控制器的LPC兼容型TPM 1.2,水平外形尺寸
TPM 安全模块(可选,不包括在内)AOM-TPM- 9665 V采用英飞凌9665控制器的LPC兼容型TPM 2.0,垂直外形尺寸
TPM 安全模块(可选,不包括在内)AOM-TPM-9665H采用英飞凌9665控制器的LPC兼容型TPM 2.0,水平外形尺寸
附加模块 S3108AOM-S3108M-H8Broadcom® 3108,SS-3/Gen-3 12Gb/ROC
底盘 (优化用于

X10DDW-i

)
嵌入式紧凑型 1U 2U 3U 中型/微型塔式             4U/Tower               
SC113TQ-600WB
SC815TQ-600WB
SC801STS-656DP
南卡罗来纳州825 TQ-R 740西布朗
SC826BA-R920WB
SC213A-R740WB
SC216BA-R920LPB
SC826BAC4-R920WB
SC216BA-R920WB

= 最优化的机箱SuperServer 配置
蓝色 = 兼容
绿色 = 全球 SKU 和兼容性
红点和绿色 = 优化 + 全球 SKU


服务器 (针对 X10DDW-i 优化)
服务器名称
SYS-6018R-TD8
SYS-1028R-TDW
SYS-6018R-TDW
X10DDW-i

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