SuperServer 5039MP-H8TNR

产品 系统 微云 [ 5039MP-H8TNR ]





集成电路板
X11SPD-F

视图：|斜角视图|节点视图|
|前视图|后视图|

 主要特性（每个节点）
• 大数据分析
• 云和虚拟化需求
• 网站托管、虚拟机
• 社交网络
• CDN、企业托管
1. 单个 Socket P (LGA 3647) 支持
    第二代英特尔® Xeon® 可扩展
    处理器（Cascade Lake/Skylake）‡
2. 默认配备 2 个 3.5 英寸 SATA3 接口；2 个 2.5 英寸接口
混合SATA3/ NVMe 含可选套件
3. 4 个 DIMM 插槽；最大支持 1TB 3DS ECC 内存
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM，
    支持 Intel® Optane™ DCPMM††
4. 2 个 GbE LAN 端口（通过 Intel i350）
5. 1 个 PCI-E 3.0 x16（矮型）插槽
1 个 Micro-LP 和 2 个 M.2
6. 2 个 USB 2.0 端口，1 个 VGA 端口，1 个 COM 端口，
（使用KVM加密狗）
7. 4 个 8 厘米热插拔散热风扇
风扇速度控制（每个系统）
8. 2200W冗余电源
钛金级认证（每个系统）


 司机和公用事业   BIOS   IPMI   测试内存  已测试的 M.2 列表   NVMe 选项  手册   操作系统认证矩阵   驱动选项 

产品SKU
SuperServer
  • SYS-5039MP-H8TNR（黑色）
 
母板
Super X11SPD-F
 
处理器/缓存（每个节点）
中央处理器
  • 单插槽 P (LGA 3647)
  • 第二代英特尔® Xeon® 可扩展处理器和英特尔® Xeon® 可扩展处理器‡
  • 支持 CPU TDP 165W*
核心
  • 最多 28 个核心
笔记 * 低TCase CPU可能需要额外配置。请联系我们。 Supermicro 销售联系人 欲了解更多信息。
笔记 ‡ 要支持第二代英特尔®处理器，需要 BIOS 版本 3.2 或更高版本。 Xeon® 可扩展处理器（代号 Cascade Lake-R）
 
系统内存（每个节点）
内存容量
  • 4 个 DIMM 插槽
  • 最高支持 1TB 3DS ECC DDR4-2933MHz 内存† RDIMM/LRDIMM
  • 支持 Intel® Optane™ DCPMM††
内存类型
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
笔记 † 通过使用从以下渠道购买的内存，可以在每个通道的两个 DIMM 内存条中实现 2933MHz 的频率： Supermicro
†† 仅限卡斯卡德湖。请联系您Supermicro 联系销售人员了解更多信息。
 
网络设备（每个节点）
微型低功耗网卡
 
板载设备（每个节点）
芯片组
  • 英特尔® C621 芯片组
SATA
  • 通过 C621 控制器实现 SATA3 (6Gbps) 连接
IPMI
  • 支持智能平台管理接口 v.2.0
  • 支持 IPMI 2.0、LAN 虚拟媒体和 LAN 上的 KVM
  • ASPEED AST2500 BMC
图形
  • ASPEED AST2500 图形处理器（带图形控制器的 BMC）
 
输入/输出（每个节点）
SATA
  • 2 个 SATA3 (6Gbps) 端口
局域网
  • 2 个 RJ45 千兆以太网 LAN 端口
KVM
  • 1 个 VGA 接口、1 个 COM 接口和 2 个 USB 2.0 接口（带 KVM 转换器）
 
系统BIOS
BIOS类型
  • 128Mb SPI Flash EEPROM，带 AMI BIOS
BIOS 功能
  • DMI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • 支持 USB 键盘
  • SMBIOS 2.3
 
管理
软件
 
后窗（每个节点）
开关
  • 电源/UID
机壳
外形尺寸
  • 3U
模型
  • CSE-938NH-R2K20BP
 
尺寸和重量
高度
  • 5.21英寸（132毫米）
宽度
  • 17.26 英寸（438 毫米）
深度
  • 23.2英寸（589毫米）
包裹
  • 11.65英寸（高）x 26.26英寸（宽）x 34英寸（深）
重量
  • 净重：62.2磅（28.21公斤）
  • 毛重：88磅（39.92公斤）
颜色
  • 黑色的
 
前面板
按钮
  • 电源开/关按钮
LED灯
  • 电源指示灯
  • 节点状态指示灯
 
扩展槽（每个节点）
PCI-Express
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16（矮型）插槽
  • 1 个 Micro-LP PCI-E 3.0 x8 插槽
M.2
  • M. 2界面： 2SATA /PCI-E 3.0 x 4
  • M.2 外形：2280
  • M.2 钥匙M 键
 
驱动器托架（每个节点）
内部的
  • 每个节点配备 2 个 3.5 英寸 SATA3 (6Gbps) 硬盘（或 2 个 2.5 英寸混合 SATA3/ NVMe （含可选套件）；最多可支持 16 个硬盘
  • 企业SATA HDD 仅推荐
 
系统冷却
粉丝
  • 4 个可热插拔的 8cm 散热风扇，风扇速度控制
 
电源
2200W冗余电源，带PMBus
总输出功率和输入
  • 1200瓦，输入电压100-127伏交流电
  • 1800瓦，输入电压200-220伏交流电
  • 1980瓦，输入电压220-230伏交流电
  • 2090瓦，输入电压230-240伏交流电
  • 2200W，输入电压220-240Vac（仅限UL/cUL认证用途）
  • 2090W，输入电压230-240Vdc（仅限CCC）
交流输入频率
  • 50-60赫兹
方面
（宽 x 高 x 长）
  • 76 x 40 x 336 毫米
+12V
  • 最大电流：100A / 最小电流：0A (100-127Vac)
  • 最大电流：150A / 最小电流：0A (200-220Vac)
  • 最大电流：165A / 最小电流：0A (220-230Vac)
  • 最大电流：174.17A / 最小电流：0A (230-240Vac)
  • 最大电流：183.3A / 最小电流：0A (220-240Vac)
5VSB
  • 最大电流：1A / 最小电流：0A
输出类型
  • 背板（金手指）
认证 钛级96%  钛级
  [测试报告]
 
PC健康监测
中央处理器
  • 监控 CPU 核心电压、+3.3V、+5V、+12V、+3.3V 待机电压、+5V 待机电压、VBAT、内存电压、芯片组电压。
  • 5相开关式电压调节器，具有0.8375V-1.60V自动检测功能
扇子
  • 冷却区
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
 
运行环境/合规性
RoHS
  • 符合RoHS标准
环境规格
  • 工作温度：
    10°C 至 35°C（50°F 至 95°F）
  • 非工作温度：
    -40°C 至 70°C（-40°F 至 158°F）
  • 工作相对湿度：
    8%至90%（非冷凝）
  • 非运行相对湿度：
    5%至95%（非冷凝）
请参阅零件清单
零件清单 - （包含的物品）
 
 零件编号
 数量
 描述
主板/机箱 MBD-X11SPD-F
CSE-938NH-R2K20BP 		8
1		 Super X11SPD-F 主板
3U机箱
附加卡/模块 AOC-CGP-I2-P 8 AOC-CGP-I2-OP
附加卡/模块 AOM-BPN-938NH-P 1 AOM-BPN-938NH，8节点微云系统背板模块，16xU.2，每个节点2个，双电源，管理LAN交换机，机箱节点ID，高频，符合RoHS标准
附加卡/模块 AOM-LAN-MC8-P 1 AOM-LAN-MC8，适用于8节点微云系统的LAN前面板模块，高频，符合RoHS标准
附加卡/模块 AOM-PDB-PT938-LSG-P 1 AOM-PDB-PT938-LSG，8节点微云系统用PDB模块，高频，符合RoHS标准
附加卡/模块 AOM-PDB-PT938-RSG-P 1 AOM-PDB-PT938-RSG，8节点微云系统用PDB模块，高频，符合RoHS标准
电缆 1 CBL-0218L 1 USB/KVM/SUVI，36针转9针/15针/2个USB通道，11.5厘米，30/28AWG
电缆 2 CBL-0355L 2 以太网线，CAT5E，RJ45 带护套，绿色，UTP，2 英尺（60 厘米），24AWG
电缆 3 CBL-0458L 1 20厘米30针至30针​​前控线缆，带套管。28AWG
电缆 4 CBL-CDAT-0662 1 CBL，SGPIO，2x4f 至 2x4f，P2.54，圆形电缆，61.5cm，28awg
电缆 5 CBL-PWCD-0578 2 PWCD，美国，IEC60320 C14 至 C13，3 英尺，14AWG
FAN 1 FAN-0194L4 4 适用于 3U8N Microcloud 系列的 80x80x38 毫米、13.5K RPM 散热风扇
驱动器托架 MCP-220-00094-0B 16 黑色第六代半热插拔3.5英寸硬盘HDD 托盘
空气罩 MCP-310-93805-0B 16 用于 2 个 DIMM 内存条的聚酯薄膜空气罩（可快速安装在 DIMM 插槽上）
散热片 SNK-P0067PS 8 被动式CPU散热器X11 Purley平台配备窄型固定装置
立卡 RSC-RR1U-E16 8 RSC-RR1U-E16 带 PIC-E x16 输出
轨道套装 MCP-290-00057-0N 1套 导轨套装，快速/快速，4U 17.2 英寸宽的默认配置
电源 PWS-2K20A-1R 2 2200瓦冗余设计，钛金属外壳，76（宽）x 40（高）x 336（长）毫米


可选零件清单
  零件编号 数量 描述
TPM 安全模块 AOM-TPM-9670V 1 具备SPI功能的TPM 2.0，采用英飞凌9670控制器
垂直外形尺寸
TPM 安全模块 AOM-TPM-9671V 1 具备SPI功能的TPM 1.2，采用英飞凌9670控制器
垂直外形尺寸
英特尔 VROC RAID 密钥 AOC-VROCINTMOD
AOC-VROCSTNMOD
AOC-VROCPREMOD		 1
1
1		 Intel VROC、RAID 0、1、5、10（Intel） SSD 仅有的）
Intel VROC 标准、RAID 0、1、10
Intel VROC Premium，RAID 0、1、5、10
电缆 CBL-SAST-0610 - 适用于 AOC-S3008L-L8i/AOC-S3108L-H8IR
存储控制器卡 AOC-S3008L-L8i
AOC-S3108L-H8IR
AOC-S3108L-H8IR-16DD		 - 标准低功耗，8 个端口，12Gb/s Gen3，RAID 0/1/10
标准低功耗，8 个端口，12Gb/s Gen3，RAID 0/1/5/6/10/50/60
标准低功耗，8 个端口，12Gb/s Gen3，RAID 0/1/5/6/10/50/60
网卡 AOC-CTGS-i2T
AOC-CTG-i1S
AOC-CTG-i2S
AOC-S40G-i2Q
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-i2
AOC-STG-i2T
AOC-STGN-i1S
AOC-STGN-i2S
AOC-S100G-m2C
AOC-SHFI-I1C		 - MicroLP、2 个 10GbE Base-T 端口、PCI-E 3.0 x4、Intel® X550
MicroLP，1 个 10GbE SFP+ 端口，PCI-E 2.0 x8，Intel® 82599EN
MicroLP，2 个 10GbE SFP+ 端口，PCI-E 2.0 x8，Intel® 82599EN
标准LP双端口40GbE控制器，Intel Fortville XL710
标准LP，2个千兆以太网RJ45接口，PCI-E x4接口，Intel i350AM2
标准低功耗 (LP)，4 个千兆以太网 RJ45 接口，PCI-E x4 插槽，Intel i350 处理器
标准低功耗 (LP)，2 个 10GbE CX4 端口，PCI-E x8，Intel 82598EB 芯片
标准LP，2个10GbE RJ45接口，PCI-E x8，Intel X540
标准低功耗 (LP)，1 个 10GbE SFP+ 端口，PCI-E x8，Intel 82599EN
标准低功耗 (LP)，2 个 10GbE SFP+ 端口，PCI-E x8，Intel 82599ES 芯片
标准LP双端口100GbE以太网卡，带2个QSFP28接口，Mellanox CX-4 EN
标准低功耗单端口全向路径控制器，Intel 100HFA016LS
驱动器托架 MCP-220-93801-0B - 黑色第六代热插拔3.5转2.5 HDD 托盘
驱动器托架 MCP-220-00158-0B - 黑色第六代半热插拔3.5英寸转2.5英寸免工具硬盘托架
全球服务与支持 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1年现场24x7x4服务
3/2/1年现场NBD服务
软件 SFT-OOB-LIC • 1 OOB 管理包（按节点许可）
软件 SFT-DCMS-单通道 1 数据中心管理包（按节点许可）
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